# 25FAB GmbH

> Schweizer Foundry-Partner für KI-entworfene Multi-Material-Halbleiter: piezoelektrische MEMS, Photonik und Compound-Halbleiter bis zur Wafer-Level-Serienproduktion

## Auf einen Blick

- **Ort:** CH-5234 Villigen
- **Website:** https://25fab.ch
- **Verfahren:** PMUT-Fertigung (piezoelektrische Ultraschall-Arrays, Large Arrays 32 bis 1.024+ Elemente), Piezoelektrische MEMS-Lautsprecher (Wafer-Level), Piezoelektrische MEMS-Mikrofone, Piezoelektrische MEMS-Mikrospiegel (1D/2D Scanning, Beam Steering), Piezo-tunable PIC (integrierte Photonik mit piezoelektrischer Aktuation, ~1550 nm), PIC-Fertigung (Photonische integrierte Schaltkreise, Wafer-Level), Metasurface-/Metalens-Fertigung (Flat Optics), SiC-Plattform (Halbleiter- und MEMS-Prozesse für Hochleistung/raue Umgebungen), InP-Plattform (photonische/optoelektronische Fertigung), InAs/InGaAs-Plattform (Infrarot-Detektion, Optoelektronik), GaN/GaAs/GeSn/Diamond Custom-Plattformen (projektspezifische Halbleiter- und, Heterogene Integration (PIC + Piezo, PIC + BTO, PMUT-on-ASIC/Interposer, III-V-on-Photonics), Wafer-Level-Verpackung/Modulintegration (OEM-Modulintegration, Die-to-Packaged-Module), AI-gestütztes Device-Design / DFM (Design-Reports, FEM-/elektromagnetische Simulation, Layout/GDS), Quantenphotonik & Beam-Control-Systeme (Neutral-Atom-Optik, Metasurfaces, tunable PICs), MPW / Dedizierte Wafer-Runs (Shared-Wafer und kundenspezifische Fertigung), Wafer-Level-Volumenproduktion mit Qualitätskontrolle, AI-gestützte Chip-/Device-Entwicklung (Inverse Design), Foundry-Services: Custom Development, Engineering Samples, Prozessintegration, MPW/dedizierte Runs, Wafer-Level-Multi-Material-Integration (piezoelektrisch, photonisch, III–V, Wide-Bandgap, heterogen)
- **Werkstoffe:** PZT (Blei-Zirkonat-Titanat), AlN (Aluminiumnitrid), AlScN (Aluminium-Scandium-Nitrid, ≤40% Sc), BTO-on-Si (Bariumtitanat auf Silizium), Siliziumnitrid, SOI (Silicon-on-Insulator), Ge-on-Si (Germanium auf Silizium), GeSn (Germanium-Zinn), GaAs (Galliumarsenid), InP (Indiumphosphid), InAs (Indiumarsenid), InGaAs, GaN / AlGaN/GaN (Galliumnitrid), SiC (Siliziumcarbid), Diamant, GaN-on-Si, GaN-on-Saphir
- **Branchen:** Halbleiter/Halbleiterfertigung, MEMS, Photonik/Integrierte Photonik, Quantum Photonics/Quantum-Systeme, OEM-Elektronik, Deep-Tech, Kommunikation/Sensorik, Ultraschall/Bildgebung, Harsh-Environment/Leistungselektronik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/25fab

## Über uns

25FAB GmbH ist ein Schweizer Unternehmen für advanced manufacturing und Serienfertigung von KI-entworfenen, multi-material Halbleiter-Technologien. Das Unternehmen kombiniert KI-gestützte Device-Optimierung, wafer-level Multi-Material-Integration und messtechnische Validierung und begleitet Programme von der Spezifikation über Engineering-Wafer und Pilotlose bis zur wiederkehrenden Serienproduktion von Chips und Modulen. Gefertigt wird auf waferlevel über piezoelektrische, photonische, III–V-, Wide-Bandgap- und heterogene Materialsysteme, darunter PMUT-Arrays, piezoelektrische MEMS-Mikrofone, -Lautsprecher und -Mikrospiegel, piezo-tunbare photonische integrierte Schaltkreise sowie Metasurfaces. Für kundenspezifische Bauteile stehen MPW- und dedizierte Wafer-Runs zur Verfügung; ausgewählte Programme erreichen eine erste Engineering-Validierung nach rund drei Monaten, mit einem Skalierungsweg bis zur 8-Zoll-Produktion. Sitz des Unternehmens ist Villigen im Kanton Aargau; die Fertigung erfolgt weltweit für OEM- und Deep-Tech-Kunden aus Halbleiter-, MEMS-, Photonik-, Quanten- und Sensorik-Bereichen. Kundendateien, Designs und geistiges Eigentum werden unter strikter Vertraulichkeit behandelt.

## Verfahren & technische Grenzen

- PMUT-Fertigung (piezoelektrische Ultraschall-Arrays, Large Arrays 32 bis 1.024+ Elemente)
- Piezoelektrische MEMS-Lautsprecher (Wafer-Level)
- Piezoelektrische MEMS-Mikrofone
- Piezoelektrische MEMS-Mikrospiegel (1D/2D Scanning, Beam Steering)
- Piezo-tunable PIC (integrierte Photonik mit piezoelektrischer Aktuation, ~1550 nm)
- PIC-Fertigung (Photonische integrierte Schaltkreise, Wafer-Level)
- Metasurface-/Metalens-Fertigung (Flat Optics)
- SiC-Plattform (Halbleiter- und MEMS-Prozesse für Hochleistung/raue Umgebungen)
- InP-Plattform (photonische/optoelektronische Fertigung)
- InAs/InGaAs-Plattform (Infrarot-Detektion, Optoelektronik)
- GaN/GaAs/GeSn/Diamond Custom-Plattformen (projektspezifische Halbleiter- und
- Heterogene Integration (PIC + Piezo, PIC + BTO, PMUT-on-ASIC/Interposer, III-V-on-Photonics)
- Wafer-Level-Verpackung/Modulintegration (OEM-Modulintegration, Die-to-Packaged-Module)
- AI-gestütztes Device-Design / DFM (Design-Reports, FEM-/elektromagnetische Simulation, Layout/GDS)
- Quantenphotonik & Beam-Control-Systeme (Neutral-Atom-Optik, Metasurfaces, tunable PICs)
- MPW / Dedizierte Wafer-Runs (Shared-Wafer und kundenspezifische Fertigung)
- Wafer-Level-Volumenproduktion mit Qualitätskontrolle

## Standorte

- Villigen – Geschäftsadresse / Hauptsitz

## Kontakt

- Parkstrasse 1
- CH-5234 Villigen
- +41 32 510 10 32
- office@25fab.ch