# 3D-Micromac AG

> Entwicklung und Fertigung von Lasersystemen für Mikrobearbeitung sowie Laser-Auftragsfertigung

## Auf einen Blick

- **Ort:** Chemnitz
- **Website:** https://3d-micromac.com
- **Gegründet:** 2002
- **Mitarbeiter:** 190+
- **Verfahren:** Laser-Mikrobearbeitung (Laser Micromachining) mit Ultrakurzpuls-Lasern (fs/ps) und, Excimer-Laser-Mikrobearbeitung, Wafer-Dicing mittels TLS-Dicing (Thermal Laser Separation), Laser-Annealing für die ohmsche Kontaktformierung (OCF) auf SiC-Wafer-Rückseiten, Selektives Laser-Annealing für monolithische magnetische Sensoren (GMR/TMR), Laser-Trimming / Link Cutting auf Halbleiter-Chips (Programmierung digitaler Logikschaltungen,, Laserbasierte Probenpräparation für SEM, TEM und Mikromechanik (Cross-Sections, TEM Lift-Out,, Laser-Micro-Drilling (Mikrobohren, z. B. Düsenherstellung per Excimer-Laser), Laser-Markierung (z. B. Markierung von ophthalmischen Linsen), Laser-Vertragsfertigung (Contract Manufacturing) von Komponenten für Klein- und Großserien, Applikations- und Prozessentwicklung (Feasibility, Prototypen, Funktionale Prototypen, Kleinserien), Laser-Kontaktöffnung (Laser Contact Opening) für Photovoltaik-Produktionssysteme, Laser-Auftragsfertigung (Contract Manufacturing), Prozess- und Technologieentwicklung im Applikationslabor, Inbetriebnahme, Installation und Service (weltweit, 24/7-Hotline), Kundenschulungen, Wartungs- und Servicelevel-Verträge, Ersatzteilmanagement, Produktkonfigurator für Lasersysteme
- **Werkstoffe:** Siliziumkarbid (SiC), Silizium (Halbleiter-Wafer), Glas, Ultrakurzpuls-Laser (fs/ps), Excimer-Laser, TLS-Dicing (Thermal Laser Separation)
- **Zertifikate:** DIN EN ISO 9001:2015, ISO 9001:2015
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Photovoltaik, Glas- und Displaytechnik, Mikrodiagnostik und Failure Analysis, Elektronikfertigung, Medizintechnik, Ophthalmische Optik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/3d-micromac

## Über uns

Die 3D-Micromac AG wurde 2002 in Chemnitz gegründet und beschäftigt heute mehr als 190 Mitarbeitende. Das Unternehmen entwickelt Prozesse, Maschinen und Turnkey-Lösungen für die Laser-Mikrobearbeitung, insbesondere mit Ultrakurzpuls-Lasern (Femtosekunden/Pikosekunden), Nanosekunden-Lasern und Excimer-Lasern; über 100 von 3D-Micromac gebaute Excimer-Lasersysteme sind in industrieller Nutzung. Das Portfolio umfasst Wafer-Dicing mit TLS-Dicing (Thermal Laser Separation), Laser-Annealing für ohmsche Kontaktformierung auf SiC-Wafern, selektives Laser-Annealing für GMR/TMR-Magnetfeldsensoren, Laser-Trimming und Link Cutting, laserbasierte Probenpräparation für SEM- und TEM-Analyse, Mikrobohren und Laser-Markierung. Bearbeitet werden Halbleiter-Wafer wie Silizium und Siliziumkarbid (SiC) sowie Glas und Metalle. Neben dem Systemgeschäft bietet das Unternehmen im Applikationslabor Prozess- und Technologieentwicklung von der Feasibility bis zur Kleinserie sowie Laser-Auftragsfertigung (Contract Manufacturing) für Klein- und Großserien. Zielbranchen sind Halbleiterindustrie, Photovoltaik, Glas- und Displaytechnik, Mikrodiagnostik, Elektronikfertigung, Medizintechnik und ophthalmische Optik. Standort ist der Technologie-Campus 8 in Chemnitz.

## Verfahren & technische Grenzen

- Laser-Mikrobearbeitung (Laser Micromachining) mit Ultrakurzpuls-Lasern (fs/ps) und
- Excimer-Laser-Mikrobearbeitung
- Wafer-Dicing mittels TLS-Dicing (Thermal Laser Separation)
- Laser-Annealing für die ohmsche Kontaktformierung (OCF) auf SiC-Wafer-Rückseiten
- Selektives Laser-Annealing für monolithische magnetische Sensoren (GMR/TMR)
- Laser-Trimming / Link Cutting auf Halbleiter-Chips (Programmierung digitaler Logikschaltungen,
- Laserbasierte Probenpräparation für SEM, TEM und Mikromechanik (Cross-Sections, TEM Lift-Out,
- Laser-Micro-Drilling (Mikrobohren, z. B. Düsenherstellung per Excimer-Laser)
- Laser-Markierung (z. B. Markierung von ophthalmischen Linsen)
- Laser-Vertragsfertigung (Contract Manufacturing) von Komponenten für Klein- und Großserien, Losgröße Kleinserien–Großserien
- Applikations- und Prozessentwicklung (Feasibility, Prototypen, Funktionale Prototypen, Kleinserien)
- Laser-Kontaktöffnung (Laser Contact Opening) für Photovoltaik-Produktionssysteme

## Maschinenpark

- Laser-Mikrobearbeitungssystem für Probenpräparation (Femtosekunden-Laser) 3D-Micromac microPREP PRO FEMTO
- Laser-Probenpräparationssystem für Whole-Wafer- und System-Level-Failure-Analysis 3D-Micromac microPREP L
- Wafer-Dicing-System mit TLS-Dicing (Thermal Laser Separation) 3D-Micromac microDICE
- Laser-Annealing-System für OCF (UV-DPSS-Laser, ns-Pulse, Spot-Scanning) 3D-Micromac microPRO XS OCF
- Selektives Laser-Annealing-System für magnetische Sensoren (GMR/TMR) 3D-Micromac microVEGA xMR
- Laser-Mikroprozessierungssystem (High-Throughput, Trimming/Link Cutting) 3D-Micromac microVEGA FC
- Laser-System für Photovoltaik (Laser Contact Opening) 3D-Micromac microCELL TLS
- Laser-System für Photovoltaik (On-The-Fly) 3D-Micromac microCELL OTF
- Laser-System für flexible Elektronik / Roll-to-Roll 3D-Micromac microFLEX

## Standorte

- Chemnitz – Hauptsitz, Entwicklung, Fertigung und Applikationslabor

## Historie

- 2002: Gründung der 3D-Micromac AG in Chemnitz mit sechs Mitarbeitern
- 2003: Markteinführung des weltweit ersten kommerziellen Lasersystems mit Ultrakurzpuls-Laser
- 2004: Entwicklung eines industrietauglichen Excimer-Lasersystems zur Markierung von Brillengläsern
- 2007: Gewinner des Sächsischen Innovationspreises
- 2009: Eröffnung des Firmenhauptsitzes am Technologie-Campus Chemnitz
- 2010: Markteinführung von Produktionssystemen für Düsenherstellung mittels Excimer-Laser
- 2011: Gewinner des SPIE Green Photonics Award und Taiwan Laser Application Excellence Award
- 2013: Strategische Neuausrichtung auf industrielle Wachstumsmärkte
- 2014: Gründung der 3D-Micromac America, LLC; Technologieübernahme Thermal Laser Separation (TLS-Dicing®); Markteinführung von Produktionssystemen für Laser Contact Opening
- 2015: Solar Industry Award in der Kategorie 'PV Tool'
- 2017: Neuer Firmenhauptsitz
- 2018: Gewinner des TÜV SÜD Innovationspreises
- 2022: microVEGA® XMR Laser-Annealing-System mit Laser Focus World Innovators Award ausgezeichnet
- 2024: microPREP® PRO FEMTO mit Laser Focus World Innovators Award ausgezeichnet

## Kontakt

- Technologie-Campus 8
- 09126 Chemnitz
- +49 371 400 43-0
- info@3d-micromac.com