# ADLINK Technology, Inc.

> ADLINK entwickelt und fertigt Edge-AI-Computing-Plattformen, eingebettete Computer-Module und Mess- sowie Automatisierungstechnik.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Mannheim
- **Website:** https://www.adlinktech.com
- **Gegründet:** 1995
- **Mitarbeiter:** 1,650+
- **Verfahren:** Design & Manufacturing Service (ODM/OEM, Elektronikfertigung), Mechanical/ID Design, Thermal Design, Software Design, System Design, BIOS Design, Firmware Design, Simulation (High-Speed Simulation), Validation & Verification (High-Speed Signal Verification, Environmental, Mechanical, RF Labs), Certification Support, Prototyping bis Volumenproduktion (Elektronik, Layout & Design), Test and Measurement / Automated Testing Lösungen, Globale Montage- und Installationsunterstützung, Warehousing, RMA & Reparatur, Design & Manufacturing Services (DMS+) für ODM/OEM, Simulation, BIOS/Firmware Design, Zertifizierungsunterstützung, Smart Manufacturing, Global RMA/Repair (Service Readiness), Supply Chain Consolidation
- **Werkstoffe:** Design & Manufacturing Services, Validation & Verifikation, ESD-geschützte Elektronikfertigung, Long-Life-Cycle-Management
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, TL 9000, ISO 13485:2016, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018, ISO/IEC 17025:2017, ISO/IEC 80079-34:2018, ISO 26262, ISO/IEC 27001:2022, ISO 50001:2018, ANSI/ESD S20.20:2021, ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, ISO 45001, ISO/IEC 17025 (Umweltprüflabor), ISO/IEC 80079-34, ANSI/ESD S20.20, ISO/IEC 27001, ISO 50001
- **Branchen:** MedTech, Automation & Robotik, iRetail/Infotainment, Railway/Rugged & Mobility, Gaming, Halbleiterfertigung (AOI/Machine Vision), EV-Batterieherstellung, Erneuerbare Energien & EV-Charging, Public Safety, Test & Measurement, IoT/Gateway
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/adlink-technology-inc

## Über uns

ADLINK Technology wurde 1995 gegründet und ist ein global tätiger Anbieter von Edge-AI-Computing-Lösungen mit über 1.650 Mitarbeitenden. Das Unternehmen entwickelt und fertigt eingebettete Computer-Module (COM Express, COM-HPC, SMARC, OSM, ETX, Qseven), Edge-AI-Systeme und GPU-Server, industrielle IoT-Gateways, Mess- und Prüftechnik sowie robuste Rechnerplattformen für Bahnanwendungen. Über den Dienst Design & Manufacturing Services+ (DMS+) bietet ADLINK ODM- und OEM-KundenMechanik-, Thermal-, System-, BIOS-, Firmware- und Softwareentwicklung, Simulation sowie Validierung und Verifikation in eigenen Hochgeschwindigkeits-, Environmental-, Mechanical- und RF-Laboren an. Die Fertigung umfasst vom Layout und Design über Prototyping bis zur Volumenproduktion und erfolgt in eigenen Werken am Hauptsitz in Taoyuan (Taiwan, TPMC) und in Shanghai (China, SHOC). Weltweit unterhält ADLINK fünf Designzentren, vier Operations- und Logistikzentren sowie 18 Support-Büros, darunter die EMEA-Niederlassung ADLINK Technology GmbH in Mannheim und ein Healthcare Business Center in Deggendorf.

## Verfahren & technische Grenzen

- Design & Manufacturing Service (ODM/OEM, Elektronikfertigung)
- Mechanical/ID Design
- Thermal Design
- Software Design
- System Design
- BIOS Design
- Firmware Design
- Simulation (High-Speed Simulation)
- Validation & Verification (High-Speed Signal Verification, Environmental, Mechanical, RF Labs)
- Certification Support
- Prototyping bis Volumenproduktion (Elektronik, Layout & Design)
- Test and Measurement / Automated Testing Lösungen
- Globale Montage- und Installationsunterstützung, Warehousing, RMA & Reparatur

## Standorte

- Taoyuan – Global Headquarters und Taipei Manufacturing Center (TPMC)
- Shanghai – Shanghai Operations Center (SHOC), Fertigung
- Mannheim – EMEA-Vertrieb (ADLINK Technology GmbH)
- Deggendorf – Healthcare Business Center
- San Jose – USA-Office (Ampro ADLINK Technology, Inc.)
- Saint-Aubin (Paris) – France Office

## Historie

- 1995: Gründung von ADLINK
- 1998: Aufbau eines CompactPCI-R&D-Zentrums
- 2002: Börsengang an der Taiwan Stock Exchange (TWSE 6166)
- 2003: Intel-Ecosystem-Partner für AdvancedTCA und CompactPCI
- 2005: Sponsor-Mitglied der PXISA
- 2006: ETX Industrial Group veröffentlicht ETX 3.0
- 2007: Etablierung der COM-Express-Subcommittee
- 2008: Übernahme von Ampro, Gründungsmitglied des PC/104-Konsortiums
- 2013: Einführung von SMARC; Beitritt zu VITA
- 2016: Launch der CompactPCI Serial Processor Blades
- 2018: Beginn der NVIDIA-Partnerschaft
- 2019: Beitritt zum ROS 2 Technical Steering Committee
- 2020: Einführung der ersten NVIDIA-MXM-GPU
- 2021: Implementierung von Sensor Open Systems Architecture; Einführung von COM-HPC
- 2022: Einführung von Open Standard Module (OSM)
- 2025: Adaption des OpenVPX-Frameworks

## Kontakt

- Hans-Thoma-Straße 8-10
- 68163 Mannheim
- +49-621-43214-0