# Amkor Technology, Inc.

> Verpackung und Test von Halbleitern (IC Packaging & Test, OSAT) für Halbleiterhersteller weltweit.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Tempe, Arizona, USA
- **Website:** https://amkor.com
- **Gegründet:** 1968
- **Mitarbeiter:** 28300
- **Verfahren:** Semiconductor Packaging (IC Packaging / OSAT), Test Services (Halbleitertest / automatisches Testequipment), Wire Bonding, Flip Chip Packaging with Copper Pillar Bumps, Wafer Level Packaging, Thermal Compression Bonding, Advanced Packaging (US Facility, Arizona), S-SWIFT™ Technology (Integration von Chiplets und Memories), S-Connect: Bridge Die Interposer (Embedded Silicon Bridge), Chipgehäuse-Verpackung (IC Packaging), Halbleiter-Test (Test Services), Flip Chip Packaging mit Copper Pillar Bumps, RF-Antennen-Designs auf/in Chips, CMOS Imaging Sensors, S-Connect Bridge Die Interposer, S-SWIFT Chiplet-/Memory-Integration, Edge Protection Technologie
- **Werkstoffe:** Silicon (Halbleiterwafer/Dies), Copper Pillar Bumps, CMOS Imaging Sensors, Wafer Level Packaging, Thermal Compression Bonding, Embedded Silicon Bridge Interposer, Chiplet-/Memory-Integration, Quad Flat No Leads (Micro Lead Frame)
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Konsumelektronik / mobile Geräte, KI-Infrastruktur, Automotive/ISIG, Konsumelektronik / mobile Geräte (Smartphones), Automotive/ISIG (Events ISIG Summit China/SEA)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/amkor-technology-inc

## Über uns

Amkor Technology ist ein US-amerikanischer Anbieter von Halbleiter-Verpackungs- und Testdienstleistungen (OSAT – Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Das Unternehmen verpackt Chips (Dies) in Chipgehäuse, unter anderem mittels Wire Bonding, Flip-Chip-Verpackung mit Copper Pillar Bumps, Wafer Level Packaging und Thermal Compression Bonding, und prüft integrierte Schaltungen auf automatischem Testequipment. Zu den Angeboten gehören außerdem RF-Antennen-Designs auf bzw. in Chips, CMOS-Bildsensoren, die Embedded-Silicon-Bridge-Lösung S-Connect sowie S-SWIFT zur Integration von Chiplets und Memories. Die 1968 gegründete, an der Nasdaq gelistete Firma erzielte 2024 mit 28.300 Mitarbeitern einen Umsatz von 6,3 Mrd. USD und ist einer der größten OSAT-Anbieter weltweit. Produktionsstätten befinden sich in Korea, China, Japan, Malaysia, auf den Philippinen, in Singapur, Taiwan, Portugal und Vietnam; im US-Bundesstaat Arizona entsteht ein Werk für Advanced Packaging und Test.

## Verfahren & technische Grenzen

- Semiconductor Packaging (IC Packaging / OSAT)
- Test Services (Halbleitertest / automatisches Testequipment)
- Wire Bonding
- Flip Chip Packaging with Copper Pillar Bumps
- Wafer Level Packaging
- Thermal Compression Bonding
- Advanced Packaging (US Facility, Arizona)
- S-SWIFT™ Technology (Integration von Chiplets und Memories)
- S-Connect: Bridge Die Interposer (Embedded Silicon Bridge)

## Maschinenpark

- Automatisches Testequipment (ATE)

## Standorte

- Tempe, Arizona – Unternehmenszentrale (seit April 2015)
- Seoul – Produktionsstätte; Ursprungsunternehmen ANAM (1968)
- Porto – Produktionsstätte / Customer Support
- Peoria, Arizona – Neues US-Werk für Advanced Packaging and Test (angekündigt 2023, Standort Peoria Innovation Core seit 2025)
- Produktionsstätten in China, Japan, Philippinen, Singapur, Taiwan und Malaysia – Produktions- und Testwerke (J-Devices Japan vollständig übernommen 2016; Longtan Science Park Taiwan eröffnet 2018)

## Historie

- 1935: Gründung von ANAM Industries in Seoul durch Hyang-Soo Kim (Import japanischer Waren) – Ursprung des Unternehmens.
- 1968: ANAM wird zu ANAM Industrial Co. Ltd., Südkoreas erstem Halbleiterunternehmen; Joo-Jin (James) Kim gründet Amkor Electronics, Inc. mit Vertriebsbüro in Philadelphia.
- 1970: Beginn der Halbleiterproduktion und des Exports.
- 1998: Börsengang an der Nasdaq.
- 2000: Übernahme von Integra Technologies (US-OSAT); 2005 wieder ausgegründet.
- 2005: Verlegung des Firmensitzes von West Chester (Pennsylvania) nach Chandler (Arizona).
- 2015: Firmensitz wechselt von Chandler nach Tempe (Arizona).
- 2016: Vollständige Übernahme von J-Devices Corp., dem größten OSAT-Anbieter Japans.
- 2017: Auszeichnung als Supplier of the Year 2016 durch Qualcomm Technologies (zweites Jahr in Folge).
- 2018: Eröffnung eines Produktions- und Testwerks im Longtan Science Park, Taiwan.
- 2019: Platz 2 im OSAT-Markt nach Umsatz (7,1 Mrd. USD).
- 2023: Ankündigung eines 2-Mrd.-USD-Werks für Advanced Packaging in Arizona (für TSMC-Chips).
- 2024: 28.300 Mitarbeiter weltweit, Umsatz 6,3 Mrd. USD.
- 2025: Standortverlagerung des neuen US-Werks zum Peoria Innovation Core.
- 2026: Strategische Partnerschaft mit NVIDIA für KI-Infrastruktur; Verbesserung um 250 Plätze im Ranking '100 Best Corporate Citizens'.