# ams-OSRAM AG

> Halbleiterbasierte Licht- und Sensorlösungen: LED-Chips, Laserdioden, Sensoren und CMOS-Foundry-Dienstleistungen.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Premstätten, Österreich
- **Website:** https://ams-osram.com
- **Gegründet:** 1906
- **Mitarbeiter:** 18500
- **Verfahren:** CMOS-Foundry-Fertigung (analog/mixed-signal), CMOS-Prozessknoten 110nm, 180nm, 350nm; High-Voltage CMOS, BICMOS, RF, low-noise, high-voltage, BCD, Through Silicon Via (TSV), elektrisch und optisch, Die Stitching (Zusammenfügen mehrerer Reticle auf einem Wafer in der Fotolithografie), Optische Filter (diverse Typen), Trench Dicing, 3D-IC Integration, Wafer Sort (Wafer-Sortierung und -Test), Final Test von ICs (mixed-signal), Packaging / Assembly (z. B. Tape and Reel, WLCSP), Post-Wafer-Processing: Sawing, Sorting, Packaging, Herstellung von LED-Chips (Thin-Film-Technologie, Thinfilm IR:6 Chip-Technologie), Herstellung von Laserdioden und Laserbars (z. B. 5-junction edge-emitting laser, Blue Laser 450 nm), Micro-Emitter-Arrays / 2D-Arrays für optische Interconnects (EVIYOS), LED-on-Foil-Technologie ALIYOS™ (ultradünne LED-Folien <1 mm), ASIC-Entwicklung und Fertigung, Semiconductor Manufacturing Sites mit automotive-zertifizierten und medical-grade Betriebsstätten, Full-Service Foundry (CMOS, HV-CMOS, BiCMOS, 110nm/180nm/350nm), Wafer Sort, Packaging/Advanced Packaging (TSV, Die Stitching, Trench Dicing, 3D-IC)
- **Werkstoffe:** Silizium (Wafer), CMOS-Silizium (Photodioden mit aufgedampften Interferenzfiltern), Kupfer (für Blue-Laser-Absorption im Material Processing), Gold (reflektive Metalle für Blue-Laser-Anwendungen), Halbleiter-Halbleitermaterialsysteme III-V (LED/Laser, seit Jahrzehnten in Automotive/Industrie, Silizium (200 mm Wafer), III-V-Halbleitermaterialsysteme, Kupfer, Gold, Polymer-Folie (ALIYOS™)
- **Zertifikate:** ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 45001, ISO 50001, ISO 27001, TISAX
- **Branchen:** Automobil & Mobilität, Industrie, Medizin & Gesundheit, Consumer Elektronik (Mobile & Wearables), Beleuchtung, Computing, Luft- und Raumfahrt, Materialverarbeitung (Laser)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/ams-osram

## Über uns

Die ams-OSRAM AG mit Hauptsitz in Premstätten/Graz (Österreich) und Co-Hauptsitz in München (Deutschland) ist ein Technologieunternehmen für Licht- und Sensortechnologie. Das Portfolio umfasst halbleiterbasierte Lichtemitter (LEDs, Laserdioden, VCSEL), optische Sensoren, Time-of-Flight-Sensoren, CMOS-ICs sowie traditionelle Beleuchtungstechnologien für Automobil- und Spezialanwendungen. Über die Full-Service-Foundry werden analoge und Mixed-Signal-CMOS-Prozesse (110 nm, 180 nm, 350 nm), High-Voltage-CMOS und BiCMOS auf 200-mm-Wafern gefertigt, ergänzt durch Wafer Sort, Packaging, Final Test sowie Spezialtechnologien wie TSV, Die Stitching, Trench Dicing, 3D-IC-Integration und optische Filter. Werkstoffbasis sind Silizium-Wafer und III-V-Halbleitermaterialsysteme. Die Fertigungsstandorte in Europa sind automotive-zertifiziert und medizintauglich (medical grade), hinzu kommt eine Wafer-Fabrik in Penang (Malaysia). Kernmärkte sind Automobil & Mobilität, Industrie, Medizin & Gesundheit, Consumer-Elektronik, Beleuchtung, Computing sowie Luft- und Raumfahrt. Das Unternehmen beschäftigt rund 18.500 Mitarbeitende und erzielte 2025 einen Umsatz von 3,3 Milliarden Euro.

## Verfahren & technische Grenzen

- CMOS-Foundry-Fertigung (analog/mixed-signal)
- CMOS-Prozessknoten 110nm, 180nm, 350nm; High-Voltage CMOS, BICMOS, RF, low-noise, high-voltage, BCD
- Through Silicon Via (TSV), elektrisch und optisch
- Die Stitching (Zusammenfügen mehrerer Reticle auf einem Wafer in der Fotolithografie)
- Optische Filter (diverse Typen)
- Trench Dicing
- 3D-IC Integration
- Wafer Sort (Wafer-Sortierung und -Test)
- Final Test von ICs (mixed-signal)
- Packaging / Assembly (z. B. Tape and Reel, WLCSP)
- Post-Wafer-Processing: Sawing, Sorting, Packaging
- Herstellung von LED-Chips (Thin-Film-Technologie, Thinfilm IR:6 Chip-Technologie)
- Herstellung von Laserdioden und Laserbars (z. B. 5-junction edge-emitting laser, Blue Laser 450 nm)
- Micro-Emitter-Arrays / 2D-Arrays für optische Interconnects (EVIYOS)
- LED-on-Foil-Technologie ALIYOS™ (ultradünne LED-Folien <1 mm)
- ASIC-Entwicklung und Fertigung
- Semiconductor Manufacturing Sites mit automotive-zertifizierten und medical-grade Betriebsstätten

## Maschinenpark

- Halbleiter-Fertigungsanlagen (Wafer-Fabrik, 200 mm / 8-inch)
- Test- und Sortieranlagen (Wafer Sort, Final Test)
- Packaging-/Assembly-Anlagen

## Standorte

- Premstätten – Hauptsitz, Halbleiterfertigung (automotive-zertifiziert, medical grade)
- München – Co-Hauptsitz
- Penang – Fertigung (Wafer)
- Wuxi – Fertigung/Niederlassung
- Calamba – Niederlassung (ams Asia Inc.)
- Foshan – Niederlassung

## Historie

- 1906: OSRAM als Marke eingetragen
- 1919: Zusammenschluss der Lampenproduktion unter OSRAM
- 1925: BILUX® Zweitonlichtlampe
- 1936: erste Leuchtstofflampe
- 1954: Xenon-Kurzbogenlampe
- 1967: Halogenlampe
- 1976: erste Infrarot-LEDs
- 1996: erste weiß konvertierte LED
- 2001: Dünnschicht-Technologie
- 2021: Start von ams OSRAM
- 2023: Volumenlieferungen von EVIYOS an die Automobilindustrie
- 2024: Deutscher Zukunftspreis für 'Digital Light'
- 2025: Umsatz 3,3 Mrd. €
- 2026: 120 Jahre OSRAM-Marke

## Kontakt

- Tobelbader Straße 30
- 8141 Premstätten, Österreich
- +43 3136 500-0
- opticalsolutions@ams-osram.com