# ANDANTA GmbH Detektortechnologie

> Entwicklung und Hybridisierung optoelektronischer InGaAs- und Silizium-Bildsensoren für wissenschaftliche Anwendungen

## Auf einen Blick

- **Ort:** Olching
- **Website:** https://andanta.de/
- **Gegründet:** 2009
- **Verfahren:** Flip-Chip Bonding Service (Hybridisierung Fotodiodenfeld mit Si-CMOS Ausleseschaltkreis), Si-CMOS Ausleseschaltkreis-Assemblierung / Bildsensor-Assemblierung, Flip-Chip Bonding Service, Bildsensor-Testlabor, Beratung bei Detektorlösungen, anwendungsspezifische Sonderentwicklungen mit Fertigungspartnern
- **Werkstoffe:** Indium-Gallium-Arsenid (InGaAs), Silizium, Kovar, Indium-Gallium-Arsenid
- **Zertifikate:** Bildsensor-Testlabor
- **Branchen:** Kameraentwicklung und -herstellung, Spektrometer, Teleskope, wissenschaftliche optoelektronische Systeme, NIR-Spektroskopie, Interferometrie, Bandmaterial-Inspektion, hyper- und multispektrale Materialanalytik und -sortierung
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/andanta-detektortechnologie

## Über uns

Die ANDANTA GmbH wurde im Januar 2009 gegründet und ist auf die Entwicklung und Bereitstellung von optoelektronischen Bildsensoren und Detektorfeldern spezialisiert. Das Produktspektrum umfasst InGaAs-Matrixdetektoren (FPAs) und Lineardetektoren (LDAs) für den Nah-Infrarotbereich (0,9–2,2 µm), hochauflösende Si-CCD-Sensoren für UV bis Nahinfrarot, kundenspezifische Si-TDI-Sensoren, Röntgen-CCDs sowie gekrümmte Bildsensoren. Neben Standardprodukten entstehen vermehrt kundenspezifische Sonderentwicklungen in enger Zusammenarbeit mit Fertigungspartnern. Ergänzend bietet das Unternehmen einen Flip-Chip-Bonding-Service zur Hybridisierung von Fotodiodenfeldern mit Si-CMOS-Ausleseschaltkreisen sowie ein Bildsensor-Testlabor an. Kunden sind Kameraentwickler und -hersteller sowie Hersteller von Spektrometern, Teleskopen und wissenschaftlichen optoelektronischen Systemen. Der Sitz befindet sich in Olching bei München.

## Verfahren & technische Grenzen

- Flip-Chip Bonding Service (Hybridisierung Fotodiodenfeld mit Si-CMOS Ausleseschaltkreis), max. Länge 60 mm (Flip chip) / 150 mm (Target chip)
- Si-CMOS Ausleseschaltkreis-Assemblierung / Bildsensor-Assemblierung

## Standorte

- Olching – Hauptsitz

## Historie

- 2009: Gründung der ANDANTA GmbH im Januar; Spezialisierung auf Entwicklung und Bereitstellung hochwertiger optoelektronischer Bildsensoren und Detektorfelder.
- 2021: News zur Vision 2021: VIS-InGaAs-Matrixsensoren (QVGA/VGA), 64x64 InGaAs-Matrix-Sensoren, 4k-Si-TDI-CCD, InGaAs-APD/PIN/4-Quadranten-Fotodioden.
- 2022: News zur Vision 2022: Lineare InGaAs-Sensoren, ins Infrarot erweiterte 1.9 µm-InGaAs-Matrizen, Flip-Chip-Bondservice.
- 2024: News zur Vision 2024: 1280x1024 InGaAs-Matrixsensor, 2048x1 InGaAs-Linearsensor, Preissenkung 640x512 InGaAs-Matrixsensoren (Badger).

## Kontakt

- Stifterstraße 5R
- 82140 Olching
- +49 (0)8142 41058-0
- epost@andanta.de