# AP&S International GmbH

> Hersteller von Nassprozessanlagen für die Reinigung, das Ätzen und die Oberflächenbehandlung von Wafern in der Halbleiterfertigung.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Dresden
- **Website:** https://www.ap-s.de/
- **Verfahren:** Wafer-Reinigung (Nassreinigung mit Reinchemikalien, Batch und Single Wafer), Ätzen (Nassätzen von SC-Materialien), Photoresist (PR) Stripping, Entwicklung (Lackentwicklung), Metallätzen (Al, Ti, W und andere), Wafer bis 300 mm Durchmesser, Stromloses Plating (Under-Bump-Metallisierung für Flip-Chip-Bonding), Wafer-Trocknung (Marangoni-Trocknung), Lift-off-Verfahren (Metal-Lift-Off), Boxenreinigung (CleanSurF automated, Multi-Box-Reinigung), Prozessentwicklung und -modifikation im Nassprozesslabor DemoLAB, Refurbishment (Modernisierung von Nassprozessanlagen) und Service, Prozessentwicklung und -modifikation (DemoLAB Nassprozesslabor), Serviceeinsätze, Ersatzteilbeschaffung, Modernisierung (Refurbishment), Nassprozess-Schulungen, Digitalisierung/IoT-Portal (AP&S WebWorker), Konsignationslager
- **Werkstoffe:** SiC, GaN-on-Si, GaN-on-SiC, InP, Aluminium, Titan, Wolfram, Kupfer, SiC (Siliziumcarbid), InP (Indiumphosphid)
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, MEMS, Mikroelektronik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/ap-s-international

## Über uns

AP&S International GmbH mit Sitz in Dresden entwickelt und fertigt Nassprozessanlagen für die Oberflächenbehandlung von Wafern. Seit über 20 Jahren beliefert das Unternehmen führende Halbleiterhersteller weltweit mit Anlagen für Batch- und Single-Wafer-Prozesse sowie prozessunterstützendem Equipment. Das modulare Produktspektrum umfasst Verfahren wie Reinigung, Ätzen, Photoresist-Stripping, Entwicklung, Metallätzen, stromloses Plating, Marangoni-Trocknung und Lift-off für Wafer bis 300 mm Durchmesser. Neben Standardanlagen werden kundenspezifische Lösungen angeboten; im eigenen Nassprozesslabor DemoLAB erfolgt Prozessentwicklung und -modifikation auch für Materialien wie SiC, GaN-on-Si/SiC und InP. Ein ganzheitliches After-Sales-Konzept umfasst Serviceeinsätze, Ersatzteilbeschaffung, Refurbishment, Nassprozess-Schulungen und das IoT-Portal AP&S WebWorker. Zum dritten Mal in Folge gewann AP&S den productronica Innovation Award im Cluster Semiconductor, zuletzt mit dem vollautomatisierten Boxenreiniger CleanSurF automated.

## Verfahren & technische Grenzen

- Wafer-Reinigung (Nassreinigung mit Reinchemikalien, Batch und Single Wafer)
- Ätzen (Nassätzen von SC-Materialien)
- Photoresist (PR) Stripping
- Entwicklung (Lackentwicklung)
- Metallätzen (Al, Ti, W und andere), Wafer bis 300 mm Durchmesser
- Stromloses Plating (Under-Bump-Metallisierung für Flip-Chip-Bonding)
- Wafer-Trocknung (Marangoni-Trocknung)
- Lift-off-Verfahren (Metal-Lift-Off)
- Boxenreinigung (CleanSurF automated, Multi-Box-Reinigung)
- Prozessentwicklung und -modifikation im Nassprozesslabor DemoLAB
- Refurbishment (Modernisierung von Nassprozessanlagen) und Service

## Maschinenpark

- Boxenreiniger (CleanSurF automated, vollautomatisiert) AP&S CleanSurF automated
- Nassprozessanlagen für Batch-Prozesse AP&S
- Nassprozessanlagen für Single-Wafer-Prozesse AP&S

## Standorte

- Dresden – Firmensitz mit Academy, Konsignationslager sowie Entwicklung und Fertigung von Nassprozessanlagen

## Historie

- : Beginn der Lieferung von Nassprozessanlagen für die Oberflächenbehandlung von Wafern; seit über 20 Jahren am Markt
- 2026: Umzug an den neuen Standort Manfred-von-Ardenne-Ring 13, Dresden (ca. 250 m vom bisherigen Standort), mit deutlich vergrößerten räumlichen Kapazitäten für Academy und Konsignationslager
- 2026: Gewinn des productronica Innovation Award (Cluster Semiconductor) zum dritten Mal in Folge, zuletzt mit CleanSurF automated
- 2026: Teilnahme an der SEMICON Europa, 10.–13. November 2026, Stand B 1656

## Kontakt

- Manfred-von-Ardenne-Ring 13
- Dresden