# AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

> Hersteller von hochwertigen Leiterplatten (HDI-Microvia), IC-Substraten und mSAP-Leiterplatten für Elektronik und Halbleiteranwendungen

## Auf einen Blick

- **Ort:** Leoben, Österreich
- **Website:** https://ats.net
- **Gegründet:** 1987
- **Verfahren:** HDI-Microvia-Leiterplatten, IC-Substrate (Integrierte Schaltkreise), mSAP (substratähnliche Leiterplatten), Starflexible Leiterplatten, Flexible Leiterplatten, Hochfrequenz (HF) optimierte Interconnect-Lösungen / hybrid-PCB-Strukturen für 5G, Forschung & Entwicklung, IC-Substrat-Produktion, Leiterplatten (HDI-Microvia), Hybrid-PCB-Lösungen für 5G, Logistik/Vertrieb
- **Werkstoffe:** HDI-Microvia-Leiterplatten, IC-Substrate, mSAP-Leiterplatten (substratähnliche Leiterplatten), Flexible Leiterplatten, Starrflexible Leiterplatten, Hochfrequenz-Interconnect-Lösungen (hybrid-PCB)
- **Branchen:** Mobilfunk, Automobilelektronik, Industrieelektronik, Medizintechnik, Halbleiter/Server & Computing
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/at-s-austria-technologie-systemtechnik-aktiengesellschaft

## Über uns

Die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft mit Hauptsitz in Leoben (Steiermark, Österreich) fertigt Leiterplatten in HDI-Microvia-Technologie, IC-Substrate für Halbleiter sowie mSAP-Leiterplatten (substratähnliche Strukturen) und flexible bzw. starrflexible Leiterplatten. Das Unternehmen beliefert die Mobilfunkbranche, Automobilelektronik, Industrieelektronik, Medizintechnik sowie Halbleiter- und Computing-Anwendungen; für den Ausbau von 5G entwickelt und produziert AT&S hochfrequenzoptimierte Interconnect-Lösungen mit hybrid-PCB-Strukturen. Zu den Kunden zählen unter anderem AMD, Apple, Intel, Nokia, Siemens, Sony Ericsson und Fairphone. Der Konzern betreibt sechs Produktionsstandorte in Österreich (Leoben, Fehring), Indien (Nanjangud), China (Shanghai, Chongqing) und Malaysia (Kulim) sowie neun Vertriebsniederlassungen in den USA, Deutschland, Schweden, Indien, Südkorea, Japan, Taiwan und Hongkong. Die österreichischen Werke konzentrieren sich auf kleine und mittlere Serien für Industrie- und Automobilsektor, während in China Großserien für mobile Endgeräte gefertigt werden; Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten Technologietreiber der Gruppe. Seit 2025 unterhält AT&S mit dem Kompetenzzentrum Hinterberg 3 in Leoben F&E- und Produktionskapazitäten für IC-Substrate in Europa.

## Verfahren & technische Grenzen

- HDI-Microvia-Leiterplatten
- IC-Substrate (Integrierte Schaltkreise)
- mSAP (substratähnliche Leiterplatten)
- Starflexible Leiterplatten
- Flexible Leiterplatten
- Hochfrequenz (HF) optimierte Interconnect-Lösungen / hybrid-PCB-Strukturen für 5G

## Standorte

- Leoben – Hauptsitz, Produktion Leiterplatten und IC-Substrate, Kompetenzzentrum Hinterberg (F&E)
- Fehring – Produktion flexibler Leiterplatten
- Nanjangud (bei Mysuru) – Produktion
- Shanghai – Produktion (Werk I und II) und Forschung, Großserien für mobile Endgeräte
- Chongqing – Produktion IC-Substrate und mSAP
- Kulim – Produktion IC-Substrate

## Historie

- 1987: Entstehung aus drei Teilunternehmen: Steirische Elektronik (Fehring), Eumig-Zweigwerk Fohnsdorf und Voest-Alpine-Betriebsstätte Leoben
- 1994: Privatisierung, zuvor im Besitz der staatlichen Holding ÖIAG
- 1995: Umwandlung in eine Aktiengesellschaft
- 1998: Übernahme von Indal Electronics in Nanjangud, Indien
- 1999–2008: Notierung an der Deutschen Börse Frankfurt, ab 2003 im TecDAX
- 2000: Eröffnung des Logistikzentrums Nörvenich (Deutschland) und Inbetriebnahme des Werks Leoben-Hinterberg II
- 2002: Produktionsstart Shanghai; Top-3-Position im Bereich HDI/Microvia weltweit; Lieferant für Nokia und Siemens
- 2006: Eröffnung des zweiten Werks Shanghai, Schließung des Werks Fohnsdorf, Akquisition von Tofic Co. Ltd. (Korea)
- 2008: Notierung ausschließlich an der Wiener Börse
- 2011: Baubeginn des Werks Chongqing (China)
- 2013: Gewinn von Intel als Kunde; Ausbau Chongqing auf IC-Substrate und mSAP
- 2016: Kurze Aufnahme in den ATX; teilweise Serienproduktion von IC-Substraten in Chongqing
- 2017: Fertigung von IC-Substraten (Werk 1) und mSAP (Werk 2) in Chongqing; rund 510 Mio. € investiert
- 2018: Erneute Aufnahme der AT&S-Aktie in den ATX
- 2021: Bekanntgabe eines neuen Werks für IC-Substrate in Kulim, Malaysia
- 2024: Verkauf von AT&S Korea (Ansan) an SO.MA.CI.S. für ca. 405 Mio. €; Rücktritt von CEO Andreas Gerstenmayer
- 2025: Dr. Michael Mertin wird CEO (ab 01.05.2025); Eröffnung des Kompetenzzentrums Hinterberg 3 in Leoben