# BE Semiconductor Industries N.V.

> Entwicklung und Fertigung von Anlagen für Die Attach, Packaging und Plating in der Halbleiter-Hinterend-Fertigung

## Auf einen Blick

- **Ort:** RW Duiven
- **Website:** https://www.besi.com
- **Gegründet:** 1995
- **Mitarbeiter:** 1964
- **Verfahren:** Epoxy Die Bonding (Die Attach), Flip Chip Die Bonding, Soft Solder Die Bonding, Thermo Compression Bonding (TCB), Hybrid Bonding, Multi Chip / Multi Module Die Bonding, Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP), Die Sorting Systems, Molding (konventionell, ultra thin, wafer level), Trim & Form, Singulation / Sawing, Laser Cutting, Marking, Deflashing, Tin Plating (kontinuierlich), Copper Plating, Precious Metal Plating, Solar Plating, Leadframe Cleaning, Immersion Tin Plating (autokatalytisch, Wettable Flank)
- **Werkstoffe:** Copper, Tin, Precious metals, Epoxy (die bonding), Soft solder, Silicon (chips), SiC, GaN, Kupfer, Zinn, Edelmetalle, Epoxid, Weichlot, Silizium / SiC / GaN
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Elektronik, Mobile Internet, Cloud Server / Computing, Automotive, Industrie, LED, Solar Energie
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/be-semiconductor-industries-n-v

## Über uns

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) mit Sitz in Duiven, Niederlande, entwickelt, fertigt und vertreibt Anlagen für die Halbleiter-Montage (Back-End Assembly) für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging. Das Portfolio umfasst Epoxy-, Soft-Solder-, Flip-Chip-, Thermo-Compression- und Hybrid-Bonding-Systeme (Marken Datacon und Esec), Molding-, Trim & Form- und Singulation-Anlagen (Marke Fico) sowie kontinuierliche Plating- und Leadframe-Cleaning-Systeme (Marke Meco). Die Systeme werden überwiegend in Europa entwickelt und in Asien produziert; Werkstoffe im Prozessumfang sind unter anderem Kupfer-Leadframes, Zinn, Edelmetalle, Epoxid und Weichlot. Kunden sind führende multinationale Chip-Hersteller (IDMs), Assembly-Subcontractors sowie Elektronik- und Industrieunternehmen; Ende 2025 bestand eine strategische Partnerschaft mit Tata Electronics. Die Aktien sind an der Euronext Amsterdam gelistet (Symbol BESI, AEX-Index). Das Unternehmen beschäftigt 1.964 Mitarbeitende, davon rund 66% in Asien und 34% in Europa und Nordamerika, und betreibt Entwicklungs- und Produktionsstandorte in Europa und Asien sowie 13 Vertriebs- und Servicebüros weltweit.

## Verfahren & technische Grenzen

- Epoxy Die Bonding (Die Attach)
- Flip Chip Die Bonding
- Soft Solder Die Bonding
- Thermo Compression Bonding (TCB)
- Hybrid Bonding
- Multi Chip / Multi Module Die Bonding
- Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
- Die Sorting Systems
- Molding (konventionell, ultra thin, wafer level)
- Trim & Form
- Singulation / Sawing
- Laser Cutting
- Marking
- Deflashing
- Tin Plating (kontinuierlich)
- Copper Plating
- Precious Metal Plating
- Solar Plating
- Leadframe Cleaning
- Immersion Tin Plating (autokatalytisch, Wettable Flank)
- Wire Bonding (Leadframe Assembly)

## Maschinenpark

- Die Bonding System (Epoxy/Flip Chip) Besi (Datacon) Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC
- Thermo Compression Bonder Besi 9800 TC next
- Multi-Chip Die Bonder Besi (Datacon) Datacon 2200 evo / evo plus / evo hF / evo hS / evo advanced
- Die Bonder Besi (Esec) Esec 2100 hS iXplus / sD advanced i / hSi / hS / SC
- Soft Solder Die Bonder Besi (Esec) Esec 2100 SSI, Esec 2009 SSI E, Esec 2009 fS E
- Flip Chip Bonder Besi (Datacon) Datacon 8800 FC QUANTUM advanced / advX, Datacon 8800 CHAMEO advanced, Esec
- Molding System Besi (Fico) AMS-X, MMS-X, Fico Molding Line, AMS-LM, MMS-LM, AMS-i, MMS-i
- Trim & Form System Besi (Fico) Fico Compact Line - X / - P
- Singulation / Sawing System Besi (Fico) Fico Sawing Line
- Continuous Plating System Meco
- Leadframe Cleaning System Meco
- Wettable Flank Plating System Meco WFL-20
- Analysegeräte (X-ray, akustisches Mikroskop, SEM, Zugprüfmaschine, Härteprüfung)

## Standorte

- Duiven – Zentrale; Besi Netherlands B.V. – Fico Packaging: Entwicklung & Produktion
- Steinhausen – Besi Switzerland AG – Die Attach HQ (Epoxy, Flip Chip, Soft Solder)
- Radfeld – Besi Austria GmbH – Flip-Chip-/Multi-Chip-Entwicklung
- 's-Hertogenbosch – Meco Equipment Engineers B.V. – Plating-Systeme
- Shah Alam – Besi APac Sdn. Bhd. – Produktion (Equipment, Tools, Molds, Plating)
- Leshan – Besi Leshan Co. Ltd – Produktion
- Singapore – Besi Singapore Pte. Ltd. – Die Attach Asia (High-Speed Epoxy & Flip Chip)
- Chandler, AZ – Besi North America, Inc. – Sales & Service
- Seoul (Sungnam-si) – Besi Korea Ltd. – Sales & Service
- Shanghai – Besi (Shanghai) Trading Co. Ltd – Sales & Service (Shanghai, Suzhou, Chengdu, Shenzhen)

## Historie

- 1995: Incorporation unter niederländischem Recht im Mai 1995; Börsengang (IPO) im Dezember 1995 an der Euronext Amsterdam.
- 2015: Verlagerung der Meco-Plating-Produktion nach Shah Alam, Malaysia.

## Kontakt

- Ratio 6
- 6921 RW Duiven
- +31 26 319 4500