# BE Semiconductor Industries N.V. (Besi)

> Entwickelt und fertigt Equipment für die Halbleiter-Assembly: Die-Attach-, Packaging- und Plating-Systeme

## Auf einen Blick

- **Ort:** RW Duiven
- **Website:** https://www.besi.com
- **Gegründet:** 1995 (Mai,
- **Mitarbeiter:** 1.964 (Ende 2025;
- **Verfahren:** Die Attach (Epoxy, Soft Solder, Flip Chip, Multi-Chip, Multi Module, TCB, Hybrid Bonding, FOWLP,, Hybrid Bonding, Thermo Compression Bonding (TCB), Molding (konventionell, ultra thin, wafer level), Trim & Form, Singulation / Sawing (inkl. Laser Cutting), Leadframe Plating (Zinn, Kupfer, Edelmetall), Connector Plating, Solar Plating, Film and Foil Plating, Leadframe wet processing / Cleaning, Immersion Tin Plating (autokatalytisch) für Wettable Flank (QFN/DFN), After Sales (Spares & Tooling, Conversion Kits, Webshop, Customer Support), Process Technology & Engineering (Package-/Leadframe-Design, Prozessoptimierung, Testprogramme,, Smart Manufacturing / Industry 4.0-Lösungen, Wettable Flank Lösung (mit Sytron), EU-Forschungsprojekte (Genesis, HyPACT, E2PACKMAN, ArCTIC)
- **Werkstoffe:** Kupfer, Zinn, Edelmetalle (Gold/Silber), Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Epoxy (Die Attach / Molding Compound)
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Elektronik, Mobile Internet, Cloud Server/Computing, Automotive, Industrie, LED, Solar/Photovoltaik, Medizintechnik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/be-semiconductor-industries-n-v-besi

## Über uns

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist ein Hersteller von Assembly-Equipment für die globale Halbleiter- und Elektronikindustrie. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Systeme für Leadframe-, Substrate- und Wafer-Level-Packaging: Die-Bonding- und Hybrid-Bonding-Plattformen (Datacon, Esec), Molding-, Trim & Form- und Singulation-Systeme (Fico) sowie kontinuierliche Galvanik- und Reinigungsanlagen für Leadframes und Solaranwendungen (Meco). Die Verarbeitung umfasst Epoxid-, Soft-Solder-, Flip-Chip-, Multi-Chip- und Thermo-Compression-Bonding sowie Zinn-, Kupfer- und Edelmetall-Beschichtung. Kunden sind vor allem Halbleiterhersteller (IDMs), Assembly-Subcontractoren und Elektronik- und Industrieunternehmen in den Endmärkten Elektronik, Mobile Internet, Cloud-Server, Computing, Automotive, Industrie, LED und Solar. Besi ist eine niederländische N.V. mit Hauptsitz in Duiven; die Produktentwicklung erfolgt überwiegend in Europa (Niederlande, Schweiz, Österreich), die Fertigung in Shah Alam (Malaysia) und Leshan (China). Ende 2025 beschäftigte das Unternehmen 1.964 Mitarbeitende, davon rund 66% in Asien und 34% in Europa und Nordamerika. Die Aktien sind an der Euronext Amsterdam (BESI) gelistet.

## Verfahren & technische Grenzen

- Die Attach (Epoxy, Soft Solder, Flip Chip, Multi-Chip, Multi Module, TCB, Hybrid Bonding, FOWLP,
- Hybrid Bonding
- Thermo Compression Bonding (TCB)
- Molding (konventionell, ultra thin, wafer level)
- Trim & Form
- Singulation / Sawing (inkl. Laser Cutting)
- Leadframe Plating (Zinn, Kupfer, Edelmetall)
- Connector Plating
- Solar Plating
- Film and Foil Plating
- Leadframe wet processing / Cleaning
- Immersion Tin Plating (autokatalytisch) für Wettable Flank (QFN/DFN)

## Maschinenpark

- Hybrid Bonding Plattform Besi (Datacon) Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC
- Thermo Compression Bonder Besi 9800 TC next
- Multi-Chip Die Bonder Besi (Datacon) Datacon 2200 evo
- Multi Module Attach Die Bonder Besi (Datacon) Datacon 2200 evo plus
- Multi-Chip Die Bonder (hohe Bondkräfte) Besi (Datacon) Datacon 2200 evo hF
- Multi Module Attach Die Bonder Besi (Datacon) Datacon 2200 evo hS
- Multi Module Attach Die Bonder Besi (Datacon) Datacon 2200 evo advanced
- Die Bonder (300 mm High-Speed) Besi (Esec) Esec 2100 hS iXplus
- Die Bonder Besi (Esec) Esec 2100 sD advanced i
- Die Bonder Besi (Esec) Esec 2100 hS i
- Die Bonder (300 mm High-Speed) Besi (Esec) Esec 2100 hS
- Die Bonder (Smart Card Tape) Besi (Esec) Esec 2100 SC
- Soft Solder Die Bonder Besi (Esec) Esec 2100 SSI
- Soft Solder Die Bonder Besi (Esec) Esec 2009 SSI E
- Soft Solder Die Bonder Besi (Esec) Esec 2009 fS E
- Flip Chip Bonder Besi (Datacon) Datacon 8800 FC QUANTUM advanced
- Flip Chip Bonder Besi (Datacon) Datacon 8800 FC QUANTUM advX
- Flip Chip Bonder Besi (Datacon) Datacon 8800 CHAMEO advanced
- Flip Chip Bonder Besi (Esec) Esec 2100 FC hS
- Molding System Besi (Fico) AMS-X
- Molding System Besi (Fico) MMS-X
- Molding Line Besi (Fico) Fico Molding Line
- Molding System Besi (Fico) Fico AMS-LM
- Molding System Besi (Fico) Fico AMS-LM Top Foil
- Molding System Besi (Fico) Fico MMS-LM
- Molding System Besi (Fico) Fico MMS-LM Top Foil
- Molding System Besi (Fico) Fico AMS-i
- Molding System Besi (Fico) Fico MMS-i
- Trim & Form Line Besi (Fico) Fico Compact Line - X
- Trim & Form Line Besi (Fico) Fico Compact Line - P
- Singulation/Sawing Line Besi (Fico) Fico Sawing Line
- Leadframe wet processing / cleaning system Meco Meco CDL 1500
- Leadframe wet processing system Meco Meco FXL
- Leadframe Plating System Meco Meco ACP
- Leadframe Plating System (Silver, Roll-to-Roll) Meco Meco RTR Ag
- Leadframe Plating System Meco Meco EDF/EPL
- Connector Plating System Meco Meco Connector Plating
- Solar Plating System Meco Meco DPL
- Solar Plating System Meco Meco PPL
- Solar Plating System (Roll-to-Roll) Meco Meco RTR Solar
- Solar Plating System Meco Meco CPL
- Film and Foil Plating System Meco Meco FAP
- Plating System Meco Meco EPL 4
- Wettable Flank Plating System (Tape Ring 8"/10"/12", 20 Tape Rings/h) Meco Meco WFL-20
- Saw Singulation System (Substrate 28–90 mm breit, 60–280 mm lang, Rüstzeit <5 min) Besi (Fico) Fico Saw Singulation (Saw Conversion Kit)

## Standorte

- Duiven, NL – Hauptsitz; Besi Netherlands B.V. – Packaging-Produktgruppe (Fico)
- Steinhausen, CH – Besi Switzerland AG – Die Attach HQ
- Radfeld, AT – Besi Austria GmbH – Flip-Chip- und Multi-Chip-Entwicklung
- 's-Hertogenbosch, NL – Meco Equipment Engineers B.V. – Plating-Produktgruppe
- Shah Alam, MY – Besi APac Sdn. Bhd. – Fertigung (Equipment, Tools, Molds; seit 2015 auch Plating-Produktion)
- Leshan, CN – Besi Leshan Co. Ltd – Fertigung
- Singapore, SG – Besi Singapore Pte. Ltd. – Die Attach (Asien), Vertrieb/Service

## Historie

- 1995: Incorporation unter niederländischem Recht (Mai) und IPO (Dezember); Listung an der Euronext Amsterdam (BESI), Level-1-ADRs OTC (BESIY).
- 2010: Besi Switzerland AG: erste ISO 9001/14001-Zertifizierung (März).
- 2012: Besi APac: erste ISO 9001/14001-Zertifizierung (Juli).
- 2015: Verlagerung der Plating-Produktion von Meco nach Shah Alam, Malaysia.

## Kontakt

- Ratio 6, Postbus 90
- 6921 RW Duiven
- +31 26 319 4500