# Berliner Nanotest und Design GmbH

> Messsysteme und Messdienstleistungen für thermische Charakterisierung und Zuverlässigkeit von Elektronik

## Auf einen Blick

- **Ort:** Berlin
- **Website:** https://nanotest.eu
- **Gegründet:** 2004
- **Mitarbeiter:** ca. 50
- **Verfahren:** Thermal Interface Material (TIM) Charakterisierung nach ASTM D5470-17 (TIMA 5/6), TIM Reliability Testing (10–200 °C, bis 900 N kontinuierlich / 1000 N kurzzeitig, TTV10 Testing für, TIM Aging-Untersuchungen (Pump-out, Dry-out, Delamination, in-situ Monitoring), In-Plane Thermische Leitfähigkeit und Diffusivität (LaTIMA), Thermische Charakterisierung von Flüssigkeiten und viskosen Materialien (TOCS, 3-Omega-Methode), System Characterization – Bewertung des Wärmemanagements in Elektronik (Assemblies und Systeme), Failure Analysis (nicht-destruktive Schadensanalyse, thermographie-basiert), Custom Thermal Test Vehicles (TTV) – Design und Herstellung, wafer- und substratbasierte, TTV 200 – Thermal Test Vehicle mit bis zu 7400 W GPU-Klasse thermischer Last, bis zu 18, AMB Fracture Test System – Mixed-Mode-Bending für Interface-Risszähigkeit (G–ψ) an, ELCA – In-Plane elektrische Charakterisierung (elektrische Leitfähigkeit über weiten, Thermal Consulting (Teststrategie, Material-Benchmarking, Package Performance Testing, Quality, Materialcharakterisierung (thermisch), Systemcharakterisierung, Failure Analysis, Custom Thermal Test Vehicles (TTV), Thermografie-basierte Fehleranalyse, Beratung/Consulting (Teststrategie, Materialbenchmarking, Zuverlässigkeit), Messsystem-Entwicklung und -Vertrieb, Elektrische Charakterisierung (ELCA)
- **Werkstoffe:** Thermal Interface Materials (TIMs), Silikonbasierte Pasten, Gap Filler, Adhesives, Molding Compound, Underfill, Epoxydharz, Metalle, Legierungen, Keramiken, Lote, Sintermaterialien, Kühlmittel (Flüssigkeiten), Thermal Interface Materials, Gap Filler, Adhesives, Molding Compound, Underfill, Metalle, Legierungen und Lote, Kühlmittel und viskose Materialien
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 9001
- **Branchen:** Halbleiter-/Elektronikindustrie, Elektronikfertigung und Zuverlässigkeit, Forschungseinrichtungen und akademische Partner, Forschungseinrichtungen/Akademische Partner
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/berliner-nanotest-und-design

## Über uns

Nanotest ist ein 2004 gegründetes, inhabergeführtes Technologieunternehmen aus Berlin, das auf die thermische Material- und Systemcharakterisierung spezialisiert ist. Das Portfolio umfasst eigene Messsysteme wie den Thermal Interface Material Analyzer TIMA 5/6 (ASTM D5470-17), das In-Plane-Leitfähigkeitsmesssystem LaTIMA, das elektrische Charakterisierungssystem ELCA, das 3-Omega-System TOCS für Flüssigkeiten und viskose Materialien sowie das AMB Fracture Test System für Interface-Risszähigkeit. Darüber hinaus entwickelt und fertigt Nanotest maßgeschneiderte Thermal Test Vehicles (TTV), etwa den TTV 200 mit bis zu 7400 W thermischer Last, 18 erweiterbaren Heizzonen und 112 On-Die-RTDs. Zu den Dienstleistungen gehören Material- und Systemcharakterisierung, thermographie-basierte Failure Analysis, Alterungs- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen sowie thermisches Consulting. Kunden sind Unternehmen der Halbleiter- und Elektronikindustrie sowie akademische Partner weltweit. Das Unternehmen beschäftigt rund 50 Mitarbeitende an seinem Standort Berlin-Johannisthal auf über 1.300 m² Labor-, Produktions- und Bürofläche.

## Verfahren & technische Grenzen

- Thermal Interface Material (TIM) Charakterisierung nach ASTM D5470-17 (TIMA 5/6), max. Länge 38.1 mm
- TIM Reliability Testing (10–200 °C, bis 900 N kontinuierlich / 1000 N kurzzeitig, TTV10 Testing für, Toleranz Präzision ±3%
- TIM Aging-Untersuchungen (Pump-out, Dry-out, Delamination, in-situ Monitoring)
- In-Plane Thermische Leitfähigkeit und Diffusivität (LaTIMA)
- Thermische Charakterisierung von Flüssigkeiten und viskosen Materialien (TOCS, 3-Omega-Methode)
- System Characterization – Bewertung des Wärmemanagements in Elektronik (Assemblies und Systeme)
- Failure Analysis (nicht-destruktive Schadensanalyse, thermographie-basiert)
- Custom Thermal Test Vehicles (TTV) – Design und Herstellung, wafer- und substratbasierte
- TTV 200 – Thermal Test Vehicle mit bis zu 7400 W GPU-Klasse thermischer Last, bis zu 18, max. Länge 52.5 mm
- AMB Fracture Test System – Mixed-Mode-Bending für Interface-Risszähigkeit (G–ψ) an
- ELCA – In-Plane elektrische Charakterisierung (elektrische Leitfähigkeit über weiten
- Thermal Consulting (Teststrategie, Material-Benchmarking, Package Performance Testing, Quality

## Maschinenpark

- Thermal Interface Material Analyzer (ASTM D5470-17) Nanotest TIMA 6
- Thermal Interface Material Analyzer Nanotest TIMA 5
- Thermal Test Vehicle Nanotest TTV 200
- AMB Fracture Test System (Mixed-Mode Bending) Nanotest AMB Fracture Test System
- In-Plane Electrical Characterization Analyzer Nanotest ELCA
- In-Plane Thermal Conductivity Analyzer Nanotest LaTIMA
- 3-Omega-Messsystem für Flüssigkeiten und viskose Materialien Nanotest TOCS

## Standorte

- Berlin – Hauptsitz mit Labor, Produktion und Büro

## Historie

- 2004: Gründung durch eine Gruppe von Wissenschaftlern und Ingenieuren am Micro Materials Center der Fraunhofer in Berlin-Wedding; Fokus auf thermische Materialcharakterisierung und erste Version des Messsystems TIMA.
- 2005: Zunehmende Beteiligung an Forschungsprojekten; Aufbau weiterer Messmethoden und Kompetenz in thermographie-basierter Failure Analysis.
- 2009: Eintrag HRB 91964, Amtsgericht Berlin; Umzug an den heutigen Hauptsitz in Berlin-Johannisthal mit über 1.300 m² Labor- und Bürofläche.
- 2025: Mitbegründung der ISA – International Semiconductor Alliance (mit TRESKY Automation, budatec, Bond Pulse) und Teil des joint lab berlin für Thermal Management (TU Chemnitz, BTU Cottbus, Fraunhofer ENAS); Markteinführung von TIMA 6, TTV 200 und AMB Fracture Test System.

## Kontakt

- Gerhard-Sedlmayr-Str. 11
- 12487 Berlin
- +49 30 6392 3880
- info@nanotest.eu