# Bioconex AG

> Biokompatible LCP-Interconnects und Komponenten für Medizintechnik: 3D Forming, Bonding, Encapsulation und Integration.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Bassersdorf
- **Website:** https://bioconex.ch
- **Gegründet:** 2026
- **Mitarbeiter:** 2–10
- **Verfahren:** Ultra-thin LCP Interconnects (High-Density Interconnects), Flexible Circuits / Flexible Interconnects, 3D Forming, Bonding, Encapsulation, Component Integration / Electronics Integration (Components & Subassemblies), Development of interconnect and component solutions for medical devices, Herstellung elektrischer Verbindungselemente, insbesondere Leiterplatten, Entwicklung und Herstellung biokompatibler Interconnect-/Komponentenlösungen für Medizintechnik, LCP-Technologie (Liquid Crystal Polymer, ultra-dünn, High-Density), Component/Functional Integration, Flexible Circuits/Flexible Interconnects, Biokompatible Elektroden, Umsetzung von DYCONEX-Substraten in kundenspezifische Komponenten/Subassemblies, Entwicklungsbegleitung von der frühen Phase bis zur qualifizierten Umsetzung
- **Werkstoffe:** Liquid Crystal Polymer (LCP), Biocompatible materials, Liquid Crystal Polymer
- **Branchen:** Medizintechnik, Implantierbare Medizinprodukte, Tragbare Medizinprodukte (Wearables), Interventionelle Medizinprodukte, Medizinische Elektronik, Medizintechnik/MedTech
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/bioconex

## Über uns

Die Bioconex AG ist ein 2026 in Bassersdorf (Kanton Zürich) gegründetes Medizintechnik-Unternehmen und Teil der DYCONEX-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt und fertigt biokompatible Interconnect- und Komponentenlösungen für Medizinprodukte auf Basis von Liquid Crystal Polymer (LCP). Die ultra-dünnen, hochdichten LCP-Interconnects werden durch 3D Forming, Bonding, Encapsulation und funktionale Integration zu kundenspezifischen Komponenten und Subassemblies weiterverarbeitet, unter anderem mit integrierten Elektroden und Elektronik. Damit überbrückt BIOCONEX die Lücke zwischen Substrattechnologie und dem fertigen Bauteil im Medizinprodukt. Die Zielmärkte umfassen implantierbare, tragbare und interventionelle Medizinprodukte sowie medizinische Elektronik. Das Unternehmen begleitet Kunden von der frühen Entwicklungsphase bis zur qualifizierten Umsetzung.

## Verfahren & technische Grenzen

- Ultra-thin LCP Interconnects (High-Density Interconnects)
- Flexible Circuits / Flexible Interconnects
- 3D Forming
- Bonding
- Encapsulation
- Component Integration / Electronics Integration (Components & Subassemblies)
- Development of interconnect and component solutions for medical devices
- Herstellung elektrischer Verbindungselemente, insbesondere Leiterplatten

## Standorte

- Bassersdorf – Hauptsitz (c/o Dyconex AG), Engineering und Vertrieb

## Historie

- 2026: Eintragung der Bioconex AG im Handelsregister des Kantons Zürich am 01.04.2026; BIOCONEX wurde von DYCONEX etabliert, um das MedTech-Portfolio zu erweitern.
- 2026: Teilnahme an US-MedTech-Events (The MedTech Conference Boston, American Medical Device Summit Chicago, MD&M Midwest Minneapolis) gemeinsam mit dem DYCONEX-Team.

## Kontakt

- Grindelstrasse 40 (c/o Dyconex AG)
- 8303 Bassersdorf