# Bond-IQ GmbH

> Dienstleistungen rund um Wire Bonding: Schulungen, Prozess-Setup, Failure Analysis, Consulting und Prototyping

## Auf einen Blick

- **Ort:** Berlin
- **Website:** https://www.bond-iq.com
- **Verfahren:** Ball/Wedge Bonding (Dünndraht), Wedge/Wedge Bonding (Dünndraht), Wedge/Wedge Bonding (Dickdraht), Wire Bonding (thin and thick wire), Ball Shear Test, Shear Test Thick Wire, Pulltest thin/thick wire, Pulltest (dünn) am LAB-Tester, BAMFIT Test, Failure Analysis (Light microscopy, REM/EDX, FIB, Pull/Shear, Cross sections, TOF-SIMS), Process Setup / Prozessoptimierung & DoE, Consulting / Audits, Seminare & Schulungen Wire Bonding, Prototype assembly (COB, Feasibility), Seminare & Trainings (Engineer-Level, Professional-Level, 1:1, Inhouse, Online Wire Bond Academy), Process Setup, Failure Analysis, Consulting, Application Tests & Prototyping, Multi-Client-Projekte (surf:guide, QUALSi)
- **Werkstoffe:** Aluminium, AlSi1 Standard-Dünndraht, AlSi1 korrosionsresistenter Dünndraht (mit Ni-Gehalt), Gold, Kupfer, CuCorAl, DIG (Direct Immersion Gold) Oberfläche, Aluminium-Dünndraht (AlSi1), Aluminium-Dickdraht, DIG-Oberfläche (Direct Immersion Gold)
- **Zertifikate:** ISO 9001
- **Branchen:** Halbleiter- und Elektronikfertigung, Automotive, PCB-/Leiterplattenindustrie, R&D / Produktentwicklung, Automotive (Sensor-Ausfälle, Field Failures), PCB-/Leiterplattenindustrie (Oberflächenspezifikation, z. B. DIG)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/bond-iq

## Über uns

Die Bond-IQ GmbH ist ein Berliner Dienstleistungsunternehmen mit Fokus auf Wire-Bonding-Technologie für die Halbleiter- und Elektronikfertigung. Das Angebot umfasst Schulungen und Seminare auf Engineer- und Professional-Level, Prozess-Setup mit Parametrierung und Dokumentation, Failure Analysis zur Ursachenfindung bei Kundenreklamationen und Field Failures, unabhängiges Consulting sowie Application Tests und Prototypenmontage. Für Prototyping stehen vollautomatische F&S-Bondtec-Bonder (58xx und 56xx) für Dünn- und Dickdraht mit Drahtdurchmessern von 17,5 µm bis 500 µm zur Verfügung; Projekte in Kleinlosgrößen werden innerhalb von maximal acht Wochen terminiert. Zur Analytik gehören Pull- und Shear-Tests, BAMFIT-Prüfungen, Licht- und Stereomikroskopie, ein Phenom-Desktop-REM sowie ein konfokales 3D-Mikroskop (Olympus LEXT). Bond-IQ koordiniert zudem Multi-Client-Projekte wie surf:guide (Spezifikation von Bondoberflächen) und QUALSi (AlSi1-Dünndraht-Studien). Kunden stammen aus Halbleiter- und Elektronikfertigung, Automotive, Leiterplattenindustrie sowie R&D.

## Verfahren & technische Grenzen

- Ball/Wedge Bonding (Dünndraht), Losgröße ?–Kleinserien/Prototypen
- Wedge/Wedge Bonding (Dünndraht)
- Wedge/Wedge Bonding (Dickdraht)
- Wire Bonding (thin and thick wire), Losgröße ?–Kleinlosgrößen, Projekte innerhalb max.
- Ball Shear Test
- Shear Test Thick Wire, max. Länge Chip max. 1 mm x 1 mm
- Pulltest thin/thick wire
- Pulltest (dünn) am LAB-Tester
- BAMFIT Test
- Failure Analysis (Light microscopy, REM/EDX, FIB, Pull/Shear, Cross sections, TOF-SIMS)
- Process Setup / Prozessoptimierung & DoE
- Consulting / Audits
- Seminare & Schulungen Wire Bonding
- Prototype assembly (COB, Feasibility), Losgröße ?–Kleinserien, max. 8 Wochen Vorlauf

## Maschinenpark

- Fully automatic wire bond machine F&S Bondtec 58xx
- Fully automatic wire bond machine F&S Bondtec 56xx
- BAMFIT Tester GEN.1
- Bond Pull Tester LAB-Tester
- Fully automatic bond & data acquisition system F&S Bondtec 58xx + TraceX
- Desktop SEM Phenom
- Konfokales 3D-Mikroskop Olympus LEXT
- Light microscope (bis 1000x)
- Stereo microscope
- FDM 3D-Drucker Prusa MK3S
- FDM 3D-Drucker Bambulab
- FDM 3D-Drucker (Zwei-Material) Ultimaker
- Resin LCD 3D-Drucker Elegoo Mars
- Lasercutter 5W

## Standorte

- Berlin – Headquarters

## Historie

- : Stand 2025: 65 Jahre kumuliertes Wire-Bonding-Wissen, 23 Jahre Erfahrung, über 800 Kunden und Seminarteilnehmer
- : Über 200 internationale Kunden in mehr als 500 Projekten in den letzten 20 Jahren
- : Multi-Client-Projekt surf:guide zur Spezifikation von Bondoberflächen mit 70 Partnern; Projektphase 2026
- : QUALSi: AlSi1-Dünndrahtstudien mit 25 Partnern und 125.000 € Forschungsbudget

## Kontakt

- Gustav-Meyer-Allee 25, Gebäude 26, Aufgang B, Etage 3
- 13355 Berlin
- +49 30 46069009
- info@bond-iq.de