# Bopla Gehäuse Systeme GmbH

> Entwicklung und Produktion von Elektronikgehäusen aus Kunststoff und Aluminium sowie HMI-Eingabeeinheiten und Systemintegration.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Bünde
- **Website:** https://www.bopla.de/
- **Gegründet:** 1970
- **Verfahren:** CNC-Bearbeitung (Fräsen, Bohren, Senken), Schneiden, Sägen, Schweißen, Digitaldruck, Siebdruck, Tampondruck, Laserbeschriftung, Lackierung, EMV-Beschichtung, Blechbiegen, Stanzbiegeteile, Ultraschallschweißen, Einpressen (Gewindebuchsen etc.), Kunststoffspritzguss (individuelle Gehäuse, Werkzeugbau), Vakuumgießen, Fused Deposition Modeling (FDM), HP Multi Jet Fusion (MJF), Selektives Lasersintern (SLS), Stereolithographie (SLA), THT-Bestückung (axial/radial), SMD-Bestückung bis 01005, BGA, µBGA, Fine-Pitch 0,3mm, Reflow-Löten (SMT-Vollkonvektion, Leiterplattenbreite bis max. 400 mm), Schwalllöten (RoHS-konform, unter Stickstoff-/Schutzgasatmosphäre)
- **Werkstoffe:** PC UL 94 V0, ABS, Polyester, Aluminium, Stahl, Edelstahl, Messing, FR4, PA, Kunststoffspritzguss, Additive Fertigung, Elektronikfertigung
- **Zertifikate:** DIN EN ISO 9001:2015, DIN EN ISO 14001:2015, ISO 9001, ISO 14001
- **Branchen:** Maschinen- und Anlagenbau, Medizintechnik, Bahntechnik, Mess-, Steuer- und Regeltechnik, Agrartechnik, Sicherheits- und Gebäudetechnik, Erneuerbare Energien, Fahrzeugtechnik/Luftfahrt, Prozessindustrie, Verteidigungstechnik, Audio-, Video- und Lichttechnik, Gebäude-/Sicherheits- und Gebäudetechnik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/bopla-gehaeuse-systeme

## Über uns

Bopla Gehäuse Systeme GmbH mit Sitz in Bünde (Nordrhein-Westfalen) entwickelt und produziert seit 1970 Elektronikgehäuse aus Kunststoff und Aluminium sowie Eingabeeinheiten wie Touch-/Display-Systeme und Folientastaturen. Das Programm umfasst Standardgehäuse (Hand-, Tisch-, Pult-, Wand- und 19-Zoll-Gehäuse bis IP69) sowie individuelle Gehäuselösungen inklusive Design, Werkzeugbau und Kunststoffspritzguss. Im Rahmen der Systemintegration übernimmt BOPLA neben der Gehäusefertigung auch mechanische Bearbeitung (CNC-Fräsen, Bohren, Schneiden), Oberflächenveredelung (Druckverfahren, Laserbeschriftung, Lackierung, EMV-Beschichtung), Touch-/Displayintegration mit Optical Bonding, Elektronikfertigung mit SMD/THT-Bestückung und verschiedenen Lötverfahren sowie Komplettmontage inklusive Reinraum-Montage, Funktions-, Schutzart- und End-of-Line-Prüfung. Für Prototypen und Kleinserien stehen additive Verfahren (FDM, MJF, SLS, SLA) und Vakuumgießen zur Verfügung. Die Gehäuse kommen unter anderem in der Mess-, Steuer- und Regeltechnik, im Maschinen- und Anlagenbau, in der Medizin- und Bahntechnik sowie in der Agrartechnik zum Einsatz. Am Hauptsitz Bünde arbeiten über 240 Mitarbeitende, weitere über 400 in den Fertigungswerken. Seit 1977 gehört das Unternehmen zum international tätigen Schweizer Konzern Phoenix Mecano AG und vertreibt seine Produkte weltweit.

## Verfahren & technische Grenzen

- CNC-Bearbeitung (Fräsen, Bohren, Senken)
- Schneiden, Sägen, Schweißen
- Digitaldruck, Siebdruck, Tampondruck
- Laserbeschriftung
- Lackierung
- EMV-Beschichtung
- Blechbiegen
- Stanzbiegeteile
- Ultraschallschweißen
- Einpressen (Gewindebuchsen etc.)
- Kunststoffspritzguss (individuelle Gehäuse, Werkzeugbau)
- Vakuumgießen
- Fused Deposition Modeling (FDM)
- HP Multi Jet Fusion (MJF)
- Selektives Lasersintern (SLS)
- Stereolithographie (SLA)
- THT-Bestückung (axial/radial)
- SMD-Bestückung bis 01005, BGA, µBGA, Fine-Pitch 0,3mm
- Reflow-Löten (SMT-Vollkonvektion, Leiterplattenbreite bis max. 400 mm)
- Schwalllöten (RoHS-konform, unter Stickstoff-/Schutzgasatmosphäre)
- Dampfphasenlöten
- Selektivlöten
- Baugruppenlackierung (automatisch)
- Touch-/Displayintegration inkl. Optical Bonding
- Folientastaturen (inkl. Profiline, Doming, Doppelkontakt, FR4)
- Montage von Elektronikbaugruppen / Komplettmontage (auch Reinraum)
- Funktionsprüfung / End-of-Line-Prüfung / Schutzartprüfung
- Individuelle Gehäusefertigung (Design, Werkzeugbau, Produktion)

## Maschinenpark

- Reflow-Ofen (SMT-Vollkonvektionsanlage, Leiterplattenbreite bis max. 400 mm)
- Dampfphasenlötanlage
- Schwalllötanlage (RFID-gesteuert, Doppelwellen, Doppelsprühkopf)
- Selektivlötanlage
- Schraub- und Lötroboter
- CNC-Automat zum Trennen von Mehrfachnutzen
- Dispenser-Kleinautomat (Lötpastenauftrag)
- Reworkstation (BGA-Reballing)

## Standorte

- Bünde – Hauptsitz: Entwicklung, Herstellung, Vertrieb
- Fertigungswerke Europa/Asien – Fertigungswerke

## Historie

- 1970: Beginn der Entwicklung und Produktion von Elektronikgehäusen
- 1977: BOPLA wird Teil des international tätigen Schweizer Konzerns Phoenix Mecano AG

## Kontakt

- Borsigstr. 17-25
- 32257 Bünde
- +49 5223 969-0
- info@bopla.de