# Calterah Microsystems Technology (Shanghai) Co., Ltd.

> Fabless-Design und Entwicklung von CMOS-Millimeterwellen-Radar-SoCs (77/79 GHz, 60 GHz) und UWB-SoCs für Automotive, Industrie und Konsumgüter.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Shanghai
- **Website:** https://www.calterah.com
- **Verfahren:** Chipdesign (Fabless): MMW-Radar-SoC, SoC AiP, SoC RoP, UWB-SoC, Failure Analysis (FA), Customer Support (CQE, FAE, 8D-Prozess), Software (AUTOSAR MCAL/CDD, Radar Signal Processor RSP 2.0, Timing Engine 2.0), Development Kits (UWB CPD)
- **Werkstoffe:** CMOS-Millimeterwellen-Radar-SoC, UWB-SoC (IEEE 802.15.4ab), Automotive-Zuverlässigkeitsstandard
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 26262:2018 ASIL-D (Funktionale-Sicherheit-Managementsystem), ISO 26262:2018 ASIL-B (Produktzertifizierung Alps-Serie), ISO 26262:2018 ASIL-B (Produktzertifizierung Andes-Serie), ISO 26262:2018 ASIL-B (MCAL/CDD Softwarekomponenten Alps-Pro), ISO/SAE 21434:2021 (Cybersicherheit-Managementsystem), ISO/IEC 27001:2022 (Informationssicherheit), TISAX AL3, ASPICE CL2 (Alps-Pro AUTOSAR-Projekt), TMMi Level 4, FiRa Core 3.0 / 4.0 (UWB), ISO 9001:2015 (SGS), ISO 26262:2018 ASIL-D (Management, TÜV Rheinland), ISO/SAE 21434:2021 (TÜV Rheinland), ISO/IEC 27001:2022 (TÜV Rheinland), TISAX AL3 (TÜV SÜD), ASPICE CL2, FiRa Core 3.0/4.0
- **Branchen:** Automobil (ADAS, Imaging-Radar, Innenraumradar, Digital Key), Industrie (Smart Home, Smart City, Sicherheit, Verkehrsüberwachung,, Konsumgüter (Smart Home Devices, Wearables, Smart Locks)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/calterah-microsystems-technology-shanghai-ltd

## Über uns

Calterah (加特兰微电子) ist ein fabless-Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in Shanghai, das Millimeterwellen-Radar-System-on-Chips im CMOS-Verfahren sowie Ultra-Breitband-SoCs entwickelt. Das Portfolio umfasst 77/79-GHz- und 60-GHz-Radar-SoCs, SoC-AiP- und SoC-RoP-Produkte sowie UWB-Chips nach IEEE 802.15.4ab (FiRa Core 3.0/4.0) für Anwendungen wie ADAS-Front- und Kameradare, Imaging-Radar, Innenraum- und Tür-Radar, digitale Schlüssel, Parkingassistenz, Smart Home, Smart City, Verkehrsüberwachung, industrielle Automation, Drohnen, Robotik, Wearables und Smart-Lock-Geräte. Die Fertigung und Prüfung der Chips erfolgt bei zertifizierten Partnern (Waferfabriken, Verpackung und Test), die eigene Wertschöpfung liegt in Chipdesign, Software (AUTOSAR MCAL/CDD, Radar Signal Processor RSP 2.0, Timing Engine 2.0), Development Kits und Failure Analysis. Seit 2015 wurden über 20 Millionen Radarchips ausgeliefert, eingesetzt in Fahrzeugmodellen zahlreicher OEMs. 2024 wurde ein Deutschland-Standort in München in Betrieb genommen, der 2025 voll besetzt wurde.

## Standorte

- Shanghai – Hauptsitz (Forschung & Entwicklung, J-Lab-ATE-Labor)
- München – Vertriebs-/Bürostandort (seit 2024 in Betrieb, 2025 voll besetzt)

## Historie

- 2015: Tape-out des ersten weltweit voll integrierten 77-GHz-Radar-Transceiver-Chips.
- 2017: Serieneinführung des ersten Automotive-77-GHz-MMW-Radar-Chips Yosemite.
- 2018: Erster industrieller 60-GHz-MMW-Radar-Chip Yellowstone in Serie; weltweit erstes Fahrzeug mit CMOS-77-GHz-Radarchip; ISO-9001-Zertifizierung.
- 2019: Zweite Generation: Alps (77 GHz) und Rhine (60 GHz) inkl. AiP-Produkte.
- 2020: ISO 26262-FS-Managementsystem bis ASIL-D; Alps und Rhine Serienstart.
- 2021: Alps als erster chinesischer Chip vollständig ISO 26262-konform; 1 Mio. Chips ausgeliefert; Alps-Mini/Rhine-Mini veröffentlicht.
- 2022: Alps-Pro und Andes veröffentlicht; 3,5 Mio. Chips ausgeliefert; ATE-Labor J Lab in Betrieb.
- 2023: ISO/SAE 21434, ISO/IEC 27001 und ASPICE CL2; 7 Mio. Chips ausgeliefert; Auszeichnung als nationaler 'Spezialisierten Kleingiganten' (专精特新小巨人).
- 2024: 10 Mio. Chips ausgeliefert; Kunlun-USRR/Lancang-USRR und RoP-Technologie; Deutschland-Standort München in Betrieb.
- 2025: 20 Mio. Chips ausgeliefert; TISAX AL3 und TMMi 4; UWB-Serie Dubhe (IEEE 802.15.4ab, FiRa Core 3.0/4.0); München-Büro fertiggestellt.