# Camtek Ltd.

> Inspektions- und Metrology-Systeme für die Halbleiterfertigung – von Front-End bis Post Dicing

## Auf einen Blick

- **Ort:** 07 Migdal Ha'emek, Israel
- **Website:** https://www.camtek.com
- **Verfahren:** Makro-Inspektion (BEOL Front-end, Vollwafer-Defektinspektion), 2D- und 3D-Inspektion und Metrology für Advanced Packaging, Post-Dicing-Inspektion und Metrology (u.a. Stealth- und Plasma-Dicing-Prozesse), Inspektion und Metrology für Silizium- und Compound-Wafer (Epitaxial-Layer, innere Risse,, Panel-Inspektion und Metrology für Fanout Panel-Level-Package (FO-PLP), 3D-Lichtinterferometrie (CLIP) für Höhen-/Tiefenmessung von Micro Bumps, RDLs,, Schichtdickenmessung (Layer Thickness Measurement, sub-micron), Inner Crack Imaging (Detektion innerer Risse nach Dicing), Backside Inspection (Wafer-Rückseite), CAD-basierte Inspektion (GDSII-Import für Die, Reticle, Wafer, Panel), Slip Line Inspection (Epitaxial-Layer), Inspektion und Metrologie für Halbleiter (2D/3D), Softwarelösungen (CAD-basierte Inspektion, Software & Technology), Tailor-made/customized Systemlösungen, Vertrieb und Kundensupport weltweit über 8 Tochtergesellschaften, Installation, Upgrades und Vor-Ort-Service, Schichtdickenmessung (Layer Thickness Measurement), Inner-Crack-Imaging, Backside-Inspektion, White Papers/Anwendungssupport
- **Werkstoffe:** Silizium-Wafer, Compound-Halbleiter-Wafer, Gold (Gold Bumps), Epitaxial-Schichten
- **Zertifikate:** ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Advanced Packaging, Memory / HBM, MEMS, CMOS Image Sensoren, RF, Compound-Halbleiter, Fan-Out / Panel-Level Packaging, OSAT / Foundries / IDM, Advanced Packaging / Advanced Interconnect Packaging, CMOS Image Sensors, Compound Semiconductors, Automotive (Endprodukte, z. B. mission-critical Systeme)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/camtek-ltd

## Über uns

Camtek ist ein Entwickler und Hersteller von Inspektions- und Metrology-Anlagen für die Halbleiterindustrie. Die Systeme prüfen und vermessen Wafer über den gesamten Produktionsprozess – vom Front-End über die Mid-End-Fertigung bis zur Post-Dicing-Inspektion – und stellen sicher, dass nur fehlerfreie Chips (Known-Good-Die) in Endprodukte gelangen. Das Portfolio umfasst die Eagle-Plattform für 2D- und 3D-Inspektion mit sub-mikron-Genauigkeit (CLIP-Lichtinterferometrie) sowie das Golden Eagle für Panel-Inspektion bis 650 mm × 650 mm im Fan-Out Panel-Level Packaging. Zu den bedienten Segmenten zählen Advanced Packaging, Memory/HBM, MEMS, CMOS Image Sensoren, RF und Compound-Halbleiter. Die Kunden sind weltweit führende IDMs, OSATs und Foundries. Camtek ist an der NASDAQ und der Tel Aviv Stock Exchange notiert und unterhält acht Tochtergesellschaften für Vertrieb und Support, darunter die Camtek Germany GmbH in Kirchheim bei München und FRT Metrology in Bergisch Gladbach.

## Verfahren & technische Grenzen

- Makro-Inspektion (BEOL Front-end, Vollwafer-Defektinspektion)
- 2D- und 3D-Inspektion und Metrology für Advanced Packaging, Toleranz Sub-micron accuracy (CLIP)
- Post-Dicing-Inspektion und Metrology (u.a. Stealth- und Plasma-Dicing-Prozesse)
- Inspektion und Metrology für Silizium- und Compound-Wafer (Epitaxial-Layer, innere Risse,
- Panel-Inspektion und Metrology für Fanout Panel-Level-Package (FO-PLP), max. Länge 650 mm
- 3D-Lichtinterferometrie (CLIP) für Höhen-/Tiefenmessung von Micro Bumps, RDLs,, Toleranz sub-micron (Höhen-/Tiefenmessung)
- Schichtdickenmessung (Layer Thickness Measurement, sub-micron), Toleranz sub-micron
- Inner Crack Imaging (Detektion innerer Risse nach Dicing)
- Backside Inspection (Wafer-Rückseite)
- CAD-basierte Inspektion (GDSII-Import für Die, Reticle, Wafer, Panel)
- Slip Line Inspection (Epitaxial-Layer)

## Maschinenpark

- Inspektions- und Metrology-System (2D/3D, Advanced Packaging) Camtek Eagleᵀ-AP
- Inspektionssystem Camtek Eagleᵀ-i
- Inspektionssystem Camtek Eagleᵀ-i Plus
- Panel-Inspektions- und Metrology-System (bis 650 mm x 650 mm) Camtek Golden Eagle
- Wafer-Inspektions- und Metrology-Plattform (Eagle Plattform) Camtek Eagle

## Standorte

- Migdal Ha'emek – Zentrale (Headquarters), Ramat Gavriel Ind. Zone
- Kirchheim b. München – Camtek Germany GmbH – Verkauf, Application Center, Order Management & Logistik
- Bergisch Gladbach – FRT Metrology
- Beaverton, Oregon – Camtek USA Inc. – Vertrieb & Support
- Hong Kong – Camtek HK Ltd. – Vertrieb & Support
- Suzhou – Camtek Inspection Technology (Suzhou) Ltd. – Vertrieb & Service
- Hsinchu City – Camtek Inspection Technology Limited (CITL) – Vertrieb & Service
- Suwon-si – Camtek Korea Ltd. – Vertrieb & Service
- Tokio – Camtek Japan Ltd. – Vertrieb
- Singapur – Camtek South East Asia Pte Ltd – Singapur, Philippinen, Thailand, Malaysia, Indien, Vietnam

## Historie

- 1987–2009: Rafi Amit war CEO und Vorsitzender des Aufsichtsrats; zuvor Präsident von Priortech seit 1981.
- 2011: Moshe Eisenberg tritt als Chief Financial Officer bei.
- 2014: Ramy Langer tritt bei und leitet ab November 2017 als COO das Unternehmen.
- 2017: Orit Geva-Dvash wird Vice President of Human Resources.
- 2025: Lior Aviram wird Active Chairman of the Board (seit 1. Juni 2025); Rafi Amit wieder CEO.
- 2026: Akquisition von Visual Layer zur Vertiefung der Visual-AI-Kompetenzen in Inspektion und Metrologie (April); Aufträge über 105 Mio. US-Dollar von einem Tier-1-OSAT und einem führenden HBM-Hersteller (Juni); mehrere Management-Ernennungen im August.

## Kontakt

- Ramat Gavriel Ind. Zone, P.O.Box 544
- 2309407 Migdal Ha'emek, Israel
- +972-4-604-8100