# Carl Zeiss AG (Segmente Semiconductor Manufacturing Technology und Research & Quality Solutions)

> Fertigung von Lithographie-Optiken, Photomasken- und Wafer-Fab-Lösungen sowie multidimensionaler Industriemesstechnik

## Auf einen Blick

- **Ort:** Oberkochen
- **Website:** https://www.zeiss.com
- **Gegründet:** 1846
- **Mitarbeiter:** 9349
- **Verfahren:** Messtechnik-Software und Digitalisierung (ZEISS Quality Insights/Software-Plattform), Service und Support: Wartung, Reparatur, Retrofit, Kalibrierung, ZEISS Quality Excellence Centers / Messdienstleistungen (Contract Inspection), Schulungen (ZEISS Academy Metrology, AUKOM), Software-Wartungsverträge (SMA), Monitor & Analysis (Maschinendaten), Zubehör und Aftermarket-Services
- **Werkstoffe:** Glas, Quarz, Calciumfluorid (CaF2), Silizium-Wafer
- **Branchen:** Halbleiterfertigung, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Elektronik, Energietechnik, Maschinenbau und Robotik, Metallprodukte, Materialwissenschaft, Aerospace, Medical, Electronics & Semiconductor, Power & Energy, Machinery & Robotics, Metal Products & Alloys, Materials Science
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/carl-zeiss-segmente-semiconductor-manufacturing-technology-u

## Über uns

ZEISS ist ein Technologiekonzern in Rechtsform eines Stiftungsunternehmens (Carl-Zeiss-Stiftung) mit Hauptsitz in Oberkochen. Der Segment Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) entwickelt und fertigt hochpräzise Optiken für die Halbleiterfertigung, darunter EUV-Lithographie-Optiken (13,5 nm), DUV-Optiken (365, 248, 193 nm), High-NA-EUV-Systeme, Laser- und Spiegelkomponenten sowie Photomasken- und Wafer-Fab-Lösungen wie 3D-Röntgen-Laminographie (ZEISS NLX, 300-mm-Wafer), Multibeam-REM (ZEISS MultiSEM) und FIB-SEM-Workstations. Der Segment Research & Quality Solutions (RQS) ist Hersteller multidimensionaler Industriemesstechnik: Koordinatenmessgeräte, optische und Multisensor-Systeme, Mikroskopsysteme für industrielle Qualitätsprüfung, 3D-Röntgen-Metrologie und Messsoftware. ZEISS ist kein Lohnfertiger von Bauteilen, bietet jedoch Messdienstleistungen (Contract Inspection), Kalibrierung, Retrofit, Schulungen und Service über ein globales Quality-Excellence-Center-Netz an. Werkstoffe in der Optikfertigung umfassen Glas, Quarz, Calciumfluorid (CaF2) und Silizium-Wafer (Prozessumgebung). Abnehmerbranchen sind Halbleiterfertigung, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik, Elektronik, Energietechnik sowie Maschinenbau und Robotik. Rund 80 % aller weltweit gefertigten Mikrochips nutzen Lithographie-Optiken von ZEISS SMT und Partner ASML.

## Verfahren & technische Grenzen

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## Maschinenpark

- ZEISS NLX – Inline-3D-Röntgen-Laminographie
- ZEISS DUNE 100 – aktive Wafer-Shape-Kontrolle
- ZEISS MultiSEM – Multibeam-REM
- 3D Metrology and Inspection Workstation
- Starlith® 1900i / 4200 Lithographie-Optiken
- AIMS® / PROVE Maskensysteme

## Historie

- 1846: Gründung von ZEISS
- 1968: Erste ZEISS-Optik für einen Schaltungsprojektor (Telefunken), 15 µm Strukturen
- 1977: Erster Wafer-Stepper mit ZEISS-Optik (S-Planar 10/0.28, David Mann/GCA)
- 1994: Gründung des Geschäftsbereichs ZEISS SMT
- 1997: Strategische Partnerschaft mit ASML
- 1998: Erste 193-nm-Optik
- 2001: Gründung der SMT-Facilities in Oberkochen
- 2002: ASML und ZEISS SMT werden Weltmarktführer
- 2005: NaWoTec GmbH Rossdorf wird Teil von ZEISS SMT (Mask Repair)
- 2008: Pixer Technology (Israel) wird Teil von ZEISS SMT (Mask Tuning)
- 2016: ASML wird Minderheitsaktionär von ZEISS SMT
- 2017: Gründung ZEISS Process Control Solutions (heute Semiconductor Fab Solutions)
- 2019: Erste EUV-Chips auf dem Massenmarkt (Smartphones)
- 2020: Deutscher Zukunftspreis für EUV-Lithographie (ZEISS, TRUMPF, Fraunhofer IOF)
- 2023: Erste Projektionsoptik und Beleuchtungssystem für High-NA-EUV ausgeliefert
- 2024: Übernahme Philips Engineering Solutions (Aachen) und Lithographie-Division von Beyond Gravity; Werner-von-Siemens-Ring und ASML Supplier Award
- 2025: 30 Jahre EUV-Lithographieoptik bei ZEISS