# Carl Zeiss SMT GmbH

> Lithographie-Optiken, Photomasken-Lösungen und Wafer-Messtechnik für die weltweite Halbleiterfertigung.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Oberkochen
- **Website:** https://www.zeiss.com/semiconductor-manufacturing-technology
- **Gegründet:** 1994
- **Mitarbeiter:** 9349
- **Verfahren:** EUV-Lithographie-Optik (13,5 nm), DUV-Lithographie-Optik (365, 248, 193 nm), High-NA-EUV-Lithographie, Synchrotron-Optik und Röntgengitter, Laserkomponenten und -module (Calciumfluorid-Komponenten, Metrologie-Module für Excimer-Laser), Optik für Wafer-Inspektion, Mask Repair (Reparatur von Hard-/Soft-Defekten auf Photomasken, FIB- und Elektronenstrahl-Verfahren), Mask Qualification (AIMS®), Mask Metrology (PROVE – PositionsGenauigkeit von Maskenstrukturen), Mask Tuning, Inline 3D X-ray-Laminographie für Advanced Packaging (300 mm Wafer), Aktive Wafer-Shape-Kontrolle (globale Wafer-Warpage-Messung und -Korrektur), Multi-Beam-SEM-Analyse (2D-Strukturanalyse, Fehlerdiagnose, 91 Strahlen), FIB-Tomographie (3D-Volumenanalyse von Mikrochips, Auflösung bis 0,9 nm), Lithographie-Optiken (DUV, EUV, High-NA-EUV), Photomask-Lösungen (Mask Repair, Qualifikation/AIMS, Metrologie/PROVE, Tuning, Digital Solutions), Wafer Fab Solutions (Inspektion, Metrologie, Defect Review, Wafer-Shape-Control: NLX, DUNE), Synchrotron-Optiken und Röntgengitter, OEM-Optikmodule für Lithographie-Laser und Wafer-Inspektion, Support und Service über lokale Vertriebs- und Servicezentren
- **Werkstoffe:** Silizium (Wafer), Glas (Photomasken), Quarz (Photomasken), Calciumfluorid (Optikkomponenten), Acetat (Fassungen), Titan (Fassungen), Quarz, Glas, Calciumfluorid
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Chipfertiger, Elektronik, Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Automotive, Energiesektor, Forschung (Synchrotron)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/carl-zeiss-smt

## Über uns

Die Carl Zeiss SMT GmbH (Semiconductor Manufacturing Technology) ist das Halbleitersegment der ZEISS-Gruppe und entwickelt sowie fertigt Präzisionsoptiken und Systeme für die Chipproduktion. Das Portfolio umfasst Lithographie-Optiken für DUV-, EUV- (13,5 nm) und High-NA-EUV-Lithographie, OEM-Optikmodule für Lithographie-Laser und Wafer-Inspektion, Photomasken-Lösungen (Mask Repair, Qualifikation mit AIMS®, Metrologie mit PROVE, Tuning) sowie Wafer-Fab-Lösungen wie 3D-Röntgen-Laminographie (NLX, 300 mm Wafer), Wafer-Shape-Control (DUNE), Multi-Beam-Rasterelektronenmikroskopie (MultiSEM) und FIB-SEM-3D-Metrologie mit Auflösungen bis 0,9 nm. Gefertigt und bearbeitet werden dabei optische Komponenten u. a. aus Silizium, Glas, Quarz und Calciumfluorid. Rund 80 Prozent der weltweit produzierten Mikrochips entstehen mit Lithographiesystemen des strategischen Partners ASML und ZEISS-SMT-Optiken. Der Hauptsitz befindet sich in Oberkochen (Baden-Württemberg); neun Standorte in Deutschland, der Schweiz, Irland und Israel sowie ein Netzwerk von über 1.200 Partnern und lokale Servicezentren in Asien, den USA und Europa komplettieren das Unternehmen. Kunden stammen aus der Halbleiter-, Elektronik-, Automobil- und Energiebranche sowie aus der Forschung (Synchrotron-Optiken).

## Verfahren & technische Grenzen

- EUV-Lithographie-Optik (13,5 nm)
- DUV-Lithographie-Optik (365, 248, 193 nm)
- High-NA-EUV-Lithographie
- Synchrotron-Optik und Röntgengitter
- Laserkomponenten und -module (Calciumfluorid-Komponenten, Metrologie-Module für Excimer-Laser)
- Optik für Wafer-Inspektion
- Mask Repair (Reparatur von Hard-/Soft-Defekten auf Photomasken, FIB- und Elektronenstrahl-Verfahren)
- Mask Qualification (AIMS®)
- Mask Metrology (PROVE – PositionsGenauigkeit von Maskenstrukturen)
- Mask Tuning
- Inline 3D X-ray-Laminographie für Advanced Packaging (300 mm Wafer)
- Aktive Wafer-Shape-Kontrolle (globale Wafer-Warpage-Messung und -Korrektur)
- Multi-Beam-SEM-Analyse (2D-Strukturanalyse, Fehlerdiagnose, 91 Strahlen)
- FIB-Tomographie (3D-Volumenanalyse von Mikrochips, Auflösung bis 0,9 nm), Toleranz 0,9 nm Auflösung

## Maschinenpark

- 3D-X-ray-Laminographie-System ZEISS NLX
- Wafer-Shape-Control-System mit Metrologie ZEISS DUNE 100
- Multi-Beam-Rasterelektronenmikroskop (91 Parallel-Strahlen, 1,5 TB/h Datenrate) ZEISS MultiSEM
- FIB-SEM 3D-Metrology- und Inspektions-Workstation (Auflösung 0,9 nm bei 15 keV) ZEISS 3D Metrology and Inspection Workstation
- Mask-Qualifikationssystem ZEISS AIMS®
- Mask-Metrologiesystem ZEISS PROVE
- Mask-Repair-Systeme ZEISS

## Standorte

- Oberkochen – Hauptstandort/HQ
- Wetzlar – Standort
- Jena – Standort
- Rossdorf – Standort (Mask Solutions, ex NaWoTec, 2005 übernommen)
- Aachen – Standort (Philips Engineering Solutions, 2024 übernommen)
- Coswig – Standort
- Zürich – Standort
- Dublin – Standort
- Bar Lev – Standort (Pixer Technology, 2008 übernommen)

## Historie

- 1846: Gründung von ZEISS
- 1968: Erste ZEISS-Optik für einen Schaltungsplotter (Telefunken) mit 15 µm Strukturen
- 1977: Erster Wafer-Stepper weltweit mit ZEISS-Optik (S-Planar 10/0.28, David Mann/GCA)
- 1994: Gründung des SMT-Geschäftsbereichs
- 1997: Strategische Partnerschaft mit ASML
- 1998: Erste 193-nm-Optiken
- 2001: Standort Oberkochen eröffnet
- 2002: ASML und ZEISS SMT werden Weltmarktführer
- 2005: NaWoTec GmbH Rossdorf wird Teil von ZEISS SMT (Mask Repair)
- 2008: Übernahme von Pixer Technology (Israel)
- 2016: ASML wird Minderheitsgesellschafter der ZEISS SMT
- 2017: Gründung ZEISS Process Control Solutions (heute Semiconductor Fab Solutions)
- 2018: 50 Jahre ZEISS SMT
- 2019: Erste mit EUV gefertigte Chips auf dem Massenmarkt (Smartphones)
- 2020: Deutscher Zukunftspreis für EUV-Lithographie (ZEISS, TRUMPF, Fraunhofer IOF)
- 2022: 20 Jahre strategische Partnerschaft mit ASML
- 2023: Erste High-NA-EUV-Projektionsoptik und Beleuchtungssystem ausgeliefert
- 2024: Übernahme von Philips Engineering Solutions (Aachen) und der Lithographie-Division von Beyond Gravity; ASML Supplier Award, KLA Excellence in Technology Award, Werner-von-Siemens-Ring