# Cencorp Automation Oy

> Back-End-Automatisierung für die Elektronikindustrie: Depaneling, Odd-form-Placement, Laseranwendungen und Test-Handling.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Waldmohr
- **Website:** https://cencorpautomation.com
- **Verfahren:** Depaneling, Odd-form placement (Through-hole placement), Automation solutions (single cells to full lines), Laser application (standard and custom-built laser processes), Test handling (inline test handlers), Odd-form placement, Automationslösungen (Einzelzellen bis komplette Linien), Laseranwendungen, Test handling, Technischer Support, Ersatzteile, Wartung, Schulung, PSIRT/Product Security
- **Werkstoffe:** Depaneling, Odd-form Placement, Automationszellen und -linien, Laseranwendungen, Test-Handling
- **Zertifikate:** ISO 9001, ISO 14001 (konform, Umweltmanagementsystem), ISO 14001
- **Branchen:** Automotive-Elektronik, Telekommunikation, Consumer Electronics, Industrieelektronik, Halbleiter, Telekom
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/cencorp-automation-oy

## Über uns

Cencorp Automation Oy ist auf Back-End-Automatisierung für die Elektronikindustrie spezialisiert und bietet Lösungen in den Bereichen Depaneling, Odd-form-Placement (Through-Hole-Bestückung), Test-Handling, Laserbearbeitung und skalierbare Produktionsautomatisierung von Einzelzellen bis zu kompletten Linien. Die flexible Produktplattformen erlauben eine Anpassung an kundenspezifische Anforderungen und verkürzen die Vorlaufzeiten. Mit fast 50 Jahren Erfahrung in Automatisierungstechnologien bedient das Unternehmen Hersteller in der Automotive-Elektronik, Telekommunikation, Consumer- und Industrieelektronik sowie der Halbleiterbranche. Produktion besteht in Salo (Finnland) und Zhuhai (China); Vertriebs- und Serviceniederlassungen befinden sich in Deutschland (Waldmohr), den USA, Frankreich, China und Dänemark, ergänzt durch ein globales Netz aus Vertriebspartnern. Cencorp beschäftigt über 500 Mitarbeitende weltweit und ist Teil der Cencorp Industrial Group mit Expertise auch in 3D-Oberflächenbearbeitung und Halbleiterautomation.

## Verfahren & technische Grenzen

- Depaneling
- Odd-form placement (Through-hole placement)
- Automation solutions (single cells to full lines)
- Laser application (standard and custom-built laser processes)
- Test handling (inline test handlers)

## Maschinenpark

- Depaneling/Assembly-Zelle Cencorp HiSAC (High Speed Assembly Cell)
- Depaneling-Zelle Cencorp 1000BR
- Odd-Form-Zelle Cencorp 1000OF

## Standorte

- Salo, Finnland – Hauptsitz, Produktion und Entwicklung
- Waldmohr, Deutschland – Vertrieb und Service Deutschland (Cencorp Deutschland GmbH)
- Risskov, Dänemark – Cencorp APS Denmark (Vertrieb/Service)
- McAllen, Texas, USA – Vertrieb und Service Nordamerika (Cencorp Americas LLC)
- Zhuhai, China – Produktion und Sitz China (Cencorp Industrial Technology Co.)

## Historie

- 1978: Gründung von Colorado Engineering Corporation in Longmont, Colorado; Entwicklung der weltweit ersten Depaneling-Maschine für die Elektronikindustrie
- 1989: Markku Jokela erwirbt Evox' Automatisierungsgeschäft, Gründung PMJ Automec (Finnland)
- 1994: PMJ launcht HiSAC – High Speed Assembly Cell, erste modulare Produktionszelle
- 1999: PMJ Automec übernimmt Cencorp (USA), Wachstum zum globalen Unternehmen, getrieben durch Nokia-Mobiltelefon-Boom
- 2000-2005: Cencorp launcht mehrere innovative Plattformen für Depaneling, Odd-form und Testing
- 2005: Umbenennung in Cencorp Corporation
- 2014: Chinesische Investoren erwerben das Automatisierungsgeschäft von Cencorp Oyj; Gründung Cencorp Automation Oy
- 2017: Umzug von Hauptsitz und Produktion in das Salo IoT Campus
- 2021: Release der neuen 1000BR- und 1000OF-Zellen
- 2022: Erweiterung der Eigentümerbasis in China; Gründung Cencorp Industrial Technology mit Sitz in Zhuhai (Fokus Halbleiter und Sonderautomatisierung); Cencorp Automation Salo fokussiert Depaneling und Odd-form

## Kontakt

- Nickelsweiher 11
- 66914 Waldmohr
- +49 (0) 6373 506 880
- service@cencorp.com