# centrotherm international AG

> Thermische Prozesstechnologie und integrierte Produktionslösungen für Halbleiter, Solarzellen und Carbonfasern

## Auf einen Blick

- **Ort:** Zentrale (Deutschland)
- **Website:** https://www.centrotherm.de
- **Verfahren:** PECVD (SiNx-, AlOx-, SiOx-, SiONx-, PolySi-Abscheidung, c.PLASMA/c.PLASMA Q MAX), Diffusion (LPCVD-/Niedrigdruck-Diffusionsanlagen), Oxidation (Trocken-/Nassoxidation, Hochtemperatur-SiC-Oxidation), Rapid Thermal Processing/RTP (RTA, Silizidbildung, Reflow, Dotierstoff-Aktivierung), Annealing (H2, N2, Ar; NO/N2O/NH3-POA; Hochtemperatur-WBG-Kristall annealing), LPCVD (Polysilizium, Si3N4, TEOS, PSG, BPSG, LTO, HTO, SIPOS), Vakuumsintern (Mehrplatten-Vakuumsinteranlage), Vakuumlöten/-schweißen (Vakuumschweißsystem für R&D und Pilotproduktion), Direct Copper Bonding (DCB-Muffelofen), Bandofen-Prozesse (Transportbandofen für R&D und Serienfertigung), Carbonfaser-Herstellung (Stabilisierung/Oxidation, Karbonisierung, Graphitisierung von PAN-,, Solarzellenproduktion (PERC, IBC, TOPCon – integrierte Produktionslösungen), Keramikfaser-Produktion (Kettenofen), Thermische Prozesstechnologie, Integrierte Produktionslösungen, PECVD-Anlagen, Diffusionsanlagen, RTP-Anlagen, Hochtemperaturöfen (SiC-Oxidation/Annealing), Oxidationsöfen
- **Werkstoffe:** Silizium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, Galliumarsenid, Saphir, Diamant, Polyacrylnitril (PAN), Homo-PAN, Zellulose, Lignin, Keramik, Zellulose, Lignin, Kupfer/Keramik (Direct Copper Bonding)
- **Zertifikate:** Thermische Prozesskalibrierung
- **Branchen:** Halbleiter & Mikroelektronik, Photovoltaik, Leistungshalbleiter/E-Mobility, MEMS, Optoelektronik, Advanced Packaging, Carbonfasern/Leichtbau, Automotive, Hochleistungsfasern/Carbonfasern, Power Semiconductor/E-Mobility, Leichtbau
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/centrotherm-international

## Über uns

centrotherm international AG ist ein Technologieanbieter für thermische Prozesstechnologie und integrierte Produktionslösungen in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie. Das Portfolio umfasst PECVD- und Diffusionsanlagen, RTP-Systeme, Hochtemperaturöfen für SiC-Oxidation und -Annealing, Vertikal- und Horizontalöfen für Waferprozesse, Vakuumsinter- und Vakuumlötanlagen, DCB-Muffelöfen (Direct Copper Bonding), Bandöfen sowie Karbonisierungs- und Graphitisierungsöfen für Carbonfasern. Die Anlagen verarbeiten Silizium-Wafer bis 200 mm bzw. 300 mm sowie Verbindungshalbleiter wie SiC, GaN, GaAs, Saphir und Diamant, ferner Präkursoren für Carbonfasern wie PAN, Homo-PAN, Zellulose und Lignin. Abnehmerbranchen sind Halbleiter & Mikroelektronik, Photovoltaik, Leistungshalbleiter/E-Mobility, MEMS, Optoelektronik, Advanced Packaging und Leichtbau. Die zentrale Fertigungs- und Entwicklungsstätte befindet sich in Deutschland, ein Vertriebsbüro in Shanghai bedient den chinesischen Markt. Ausgeliefert wird weltweit, unter anderem nach Indien, China und Korea.

## Verfahren & technische Grenzen

- PECVD (SiNx-, AlOx-, SiOx-, SiONx-, PolySi-Abscheidung, c.PLASMA/c.PLASMA Q MAX)
- Diffusion (LPCVD-/Niedrigdruck-Diffusionsanlagen)
- Oxidation (Trocken-/Nassoxidation, Hochtemperatur-SiC-Oxidation)
- Rapid Thermal Processing/RTP (RTA, Silizidbildung, Reflow, Dotierstoff-Aktivierung)
- Annealing (H2, N2, Ar; NO/N2O/NH3-POA; Hochtemperatur-WBG-Kristall annealing)
- LPCVD (Polysilizium, Si3N4, TEOS, PSG, BPSG, LTO, HTO, SIPOS)
- Vakuumsintern (Mehrplatten-Vakuumsinteranlage)
- Vakuumlöten/-schweißen (Vakuumschweißsystem für R&D und Pilotproduktion)
- Direct Copper Bonding (DCB-Muffelofen)
- Bandofen-Prozesse (Transportbandofen für R&D und Serienfertigung)
- Carbonfaser-Herstellung (Stabilisierung/Oxidation, Karbonisierung, Graphitisierung von PAN-,
- Solarzellenproduktion (PERC, IBC, TOPCon – integrierte Produktionslösungen)
- Keramikfaser-Produktion (Kettenofen)

## Maschinenpark

- PECVD-Batchsystem (direktes Plasma) centrotherm c.PLASMA Q MAX
- PECVD-Röhrensystem centrotherm c.PLASMA X
- Vertikalofen (atmosphärisch/LPCVD) centrotherm c.VERTICOO 200
- Vertikalofen Kleincharge centrotherm c.VERTICOO Mini
- RTP-Anlage centrotherm c.RAPID 200 (Gen 2)
- Hochtemperatur-Oxidationsofen centrotherm c.OXIDATOR 200 (PRO)
- Hochtemperatur-Annealingofen (Ar/N2/H2) für SiC centrotherm
- Horizontalofen 300 mm centrotherm
- Horizontalofen (Multi-Applikation) centrotherm
- Niedrigdruck-Diffusionsanlage centrotherm
- Vakuumsinteranlage (Mehrplatten) centrotherm
- Vakuumschweißsystem centrotherm
- DCB-Muffelofen (Direct Copper Bonding) centrotherm
- Transportbandofen centrotherm
- Niedrigdruck-Oxidationsanlage Carbonfaser (Stabilisierung) centrotherm c.OXI Carbon
- Kontinuierliche Niedrigtemperatur-Karbonisierungsofen (Labor) centrotherm
- Kontinuierlicher Ultrahochtemperatur-Graphitisierungsofen (Labor) centrotherm
- Kettenofen für Keramikfasern centrotherm

## Standorte

- Zentrale – Zentrale/Hauptsitz, Entwicklung und Fertigung
- Shanghai – Vertrieb China (Photovoltaik, Halbleiter & Mikroelektronik)

## Kontakt

- +49 7344 918 6794
- semi-sales@centrotherm.de