# ChiemLas GmbH

> Spezialisierter Laser-Jobshop für Mikrobearbeitung von Glaswafern, technischen Gläsern, Saphir und Keramik.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Prutting
- **Website:** https://www.chiemlas.com
- **Verfahren:** Laserschneiden von Glas und spröden Materialien, Laser-Mikrobohren (Laserbohren), Wafer Dicing, Laserstrukturierung / selektives Abtragen funktionaler Dünnschichten, Laserreinigung (laserbasierte Oberflächenreinigung), Laserabtragen (selektives Abtragen von Schichten/Oberflächen), Laserbasiertes Vorbehandeln und Markieren von Oberflächen (technische Bauteile und Reifen), Laser-Filamentierung (Prozess-/Parameterentwicklung Filamentierung + Ablation), Qualitätskontrolle / Machbarkeitsprüfung und Erstbemusterung, Laserschneiden von Glas, Laser-Mikrobohren (Lochdurchmesser ab 150 µm), Laserstrukturierung funktionaler Dünnschichten (ITO, ZnO, SnO₂, Metalle, PV-Absorber), Selektives Laserabtragen, Laserreinigung von Oberflächen (z. B. Reifen-/Spritzgussformen), Lasermarkierung, Machbarkeitsstudien und Vorversuche, Musterbearbeitung und Prototypen, Kleinserienfertigung, Qualitätskontrolle
- **Werkstoffe:** Glas (technische Gläser), Glaswafer, Glassubstrate, Saphir, Keramik, ITO (Indiumzinnoxid-Dünnschicht), ZnO (Zinkoxid-Dünnschicht), SnO2 (Zinnoxid-Dünnschicht), Metallschichten, Photovoltaische Absorber, Reifen (Gummi), Technische Gläser, ITO-Dünnschicht, ZnO-Dünnschicht, SnO2-Dünnschicht
- **Zertifikate:** Interne Qualitätskontrolle / Oberflächenanalyse, ISO 9001 (belegt), Maßprüfprotokolle nach Norm (optional vereinbar)
- **Branchen:** Medizintechnik, Halbleiter, Display, Life Sciences, Augmented Reality, Automobilindustrie, Luftfahrt
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/chiemlas

## Über uns

ChiemLas ist ein spezialisierter Laser-Jobshop für die industrielle Laser-Mikrobearbeitung von Glaswafern, technischen Gläsern und Glassubstraten. Am Standort Prutting bei Rosenheim werden hochpräzise Bauteile aus Glas, Saphir und Keramik gefertigt. Das Leistungsportfolio umfasst das konturgenaue Laserschneiden spröder Materialien, laserbasiertes Mikrobohren mit Lochdurchmessern ab 150 µm, Wafer Dicing sowie das Strukturieren und selektive Abtragen funktionaler Dünnschichten wie ITO, ZnO, SnO₂, Metallschichten und photovoltaischer Absorber. Ergänzend bietet das Unternehmen laserbasierte Makrobearbeitung von Oberflächen, insbesondere Reinigen, Vorbehandeln, Markieren und Abtragen an technischen Bauteilen und Reifen. ChiemLas begleitet Kunden von der Machbarkeitsprüfung und Erstbemusterung über Prototypen und Kleinserien bis zur Qualitätskontrolle. Abnehmer finden sich in Medizintechnik, Halbleiter-, Display- und Life-Sciences-Industrie, Augmented Reality, Automobilindustrie und Luftfahrt.

## Verfahren & technische Grenzen

- Laserschneiden von Glas und spröden Materialien, Losgröße Prototyp–Kleinserien
- Laser-Mikrobohren (Laserbohren)
- Wafer Dicing
- Laserstrukturierung / selektives Abtragen funktionaler Dünnschichten
- Laserreinigung (laserbasierte Oberflächenreinigung)
- Laserabtragen (selektives Abtragen von Schichten/Oberflächen)
- Laserbasiertes Vorbehandeln und Markieren von Oberflächen (technische Bauteile und Reifen)
- Laser-Filamentierung (Prozess-/Parameterentwicklung Filamentierung + Ablation)
- Qualitätskontrolle / Machbarkeitsprüfung und Erstbemusterung

## Standorte

- Prutting – Produktion / Sitz

## Kontakt

- Inzenham 4
- 83134 Prutting