# Christian Koenen GmbH

> Entwicklung und Fertigung hochpräziser SMD- und Semicon-Schablonen, Siebe und Schablonenrahmen für den technischen Druck

## Auf einen Blick

- **Ort:** Ottobrunn-Riemerling
- **Website:** https://www.christian-koenen.de
- **Gegründet:** ca. 1971
- **Mitarbeiter:** über 150
- **Verfahren:** Laser-Schneiden von SMD-Metallschablonen, Fräsen von Stufen-Schablonen (Stufentechnologie), Fräsen von Abstandshaltern für Balling-Schablonen (patentiertes Fräsverfahren), Plasma-Beschichtung von Schablonen (PCVD), Elektropolieren von Lasercut-Schablonen, CNC-Bearbeitung von Aluminium-Guss- und Profilrahmen (beidseitig), CAD/CAM Serviceleistungen (Konstruktion, Stufen- und Nutzenerstellung, Öffnungsberechnungen,, Druck- und Prozessberatung / Druckversuche (Application Center), 3D-Vermessung gedruckter Depots (Lotpasteninspektion), Ebenheitsmessung an Substraten (Oberflächenscanner), Vermessung von Leiterplatten (Positionsmessung, Verzugsfeststellung), Herstellung von Wafer Bumping Schablonen (Aperturen ab 60 µm x 90 µm, Materialstärken ab 15 µm, bis, Herstellung von LTCC-/VIA-Fill-Schablonen (Aperturen ab 50 µm, Positionsgenauigkeit ±10 µm), Herstellung von Kleberdruck-Schablonen (PomPrint-Prozess), Herstellung von Rework-Schablonen inkl. Halterahmen, Herstellung von 3D-Schablonen (Niveauunterschiede bis 3 mm), Galvanischer Aufbau von Schablonen, Reinigung von Sieben, Schablonen und Substraten (vollautomatisch und manuell mit Ultraschall), CAD/CAM-Serviceleistungen (Konstruktion nach Zeichnung, Stufenerstellung, Nutzenerstellung,, CK Plasma-Beschichtung (PCVD)
- **Werkstoffe:** Edelstahl, CK Nanovate™ Nickel, Nickel, Kunststoff, Aluminium, Aluminium-Kokillenguss, Edelstahl (VA), Laserschneiden, Präzisionsfräsen, CK Plasma-Beschichtung, Elektropolieren, Galvanischer Aufbau
- **Zertifikate:** Voll klimatisierte Fertigung, Hochpräzise Mess- und Prüftechnik, Rückverfolgbarkeit der Prozesse
- **Branchen:** Elektronikfertigung / SMT, Halbleiterindustrie, Automotive, Medizintechnik, Erneuerbare Energien, LTCC / Dickschicht-Hybridtechnik, Halbleiterindustrie (Semicon, Wafer Bumping)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/christian-koenen

## Über uns

Die Christian Koenen GmbH mit Hauptsitz in Ottobrunn-Riemerling bei München entwickelt und fertigt kundenspezifische Präzisionswerkzeuge für den technischen Druck, vor allem lasergeschnittene SMD- und Semicon-Schablonen, Siebe und Schablonenrahmen. Das Portfolio umfasst Lotpasten-, Stufen-, 3D-, Rework-, Kleberdruck-, Wafer-Bumping-, Balling- und LTCC-Schablonen sowie Veredelungsverfahren wie CK Plasma-Beschichtung (PCVD), Elektropolieren und galvanischen Nickel-Aufbau. Gefertigt wird in Einzelfertigung und Kleinserien aus Edelstahl, CK Nanovate™ Nickel, Nickel, Kunststoff und Aluminium, inklusive CNC-bearbeiteter Rahmen aus Aluminium-Profil und Aluminium-Kokillenguss. Die Produkte kommen in der Elektronikfertigung/SMT, Halbleiterindustrie, Automotive, Medizintechnik und bei erneuerbaren Energien zum Einsatz. Ein hauseigenes Application Center seit 2008 bietet Druckversuche, 3D-Vermessung, Prozessberatung und Schulungen mit EKRA-Drucksystemen, Koh-Young-Inspektion und REHM-Reflow-Technik. Über 150 Mitarbeitende fertigen in voll klimatisierter Produktion mit LPKF-Schneidlasern; ein Eilservice liefert Schablonen bis hin zum 6-Stunden-Service. Weitere Standorte sind Győr (Ungarn) und ein Vertriebsstandort in Sangerhausen.

## Verfahren & technische Grenzen

- Laser-Schneiden von SMD-Metallschablonen, Losgröße Einzelfertigung–Kleinserien
- Fräsen von Stufen-Schablonen (Stufentechnologie)
- Fräsen von Abstandshaltern für Balling-Schablonen (patentiertes Fräsverfahren)
- Plasma-Beschichtung von Schablonen (PCVD)
- Elektropolieren von Lasercut-Schablonen
- CNC-Bearbeitung von Aluminium-Guss- und Profilrahmen (beidseitig), max. Länge 800 mm
- CAD/CAM Serviceleistungen (Konstruktion, Stufen- und Nutzenerstellung, Öffnungsberechnungen,
- Druck- und Prozessberatung / Druckversuche (Application Center)
- 3D-Vermessung gedruckter Depots (Lotpasteninspektion)
- Ebenheitsmessung an Substraten (Oberflächenscanner), Toleranz Auflösung 0,1 µm in der Höhe, 1 µm in x und y
- Vermessung von Leiterplatten (Positionsmessung, Verzugsfeststellung)
- Herstellung von Wafer Bumping Schablonen (Aperturen ab 60 µm x 90 µm, Materialstärken ab 15 µm, bis
- Herstellung von LTCC-/VIA-Fill-Schablonen (Aperturen ab 50 µm, Positionsgenauigkeit ±10 µm), Toleranz ±10 µm
- Herstellung von Kleberdruck-Schablonen (PomPrint-Prozess)
- Herstellung von Rework-Schablonen inkl. Halterahmen
- Herstellung von 3D-Schablonen (Niveauunterschiede bis 3 mm)
- Galvanischer Aufbau von Schablonen
- Reinigung von Sieben, Schablonen und Substraten (vollautomatisch und manuell mit Ultraschall)

## Maschinenpark

- LPKF Schneidlaser LPKF
- Sieb- und Schablonendrucksystem EKRA SERIO 5000
- Lotpasteninspektionssystem (3D SPI) Koh Young Meister S
- Reflow-Ofen REHM NEXUS
- Board-Handling-System ASYS
- Siebdrucksystem EKRA XH STS
- Trockenofen Heraeus
- Mikroskop / Vermessungssystem Keyence VHX
- Mikroskop Leica M205C
- Oberflächenscanner / Vermessungssystem cyberTECHNOLOGIES CT300
- Hybrid Rework System ERSA HR 550
- Platziersystem ERSA PL650A
- Vollautomatische Reinigungsanlage Kolb CB300
- Vollautomatische Reinigungsanlage GMS MC5000
- 2× Manueller Reinigungsplatz mit Ultraschall Gensonic
- Plasma-Reaktor (PCVD)

## Standorte

- Ottobrunn-Riemerling – Hauptsitz, Produktion, Application Center

## Historie

- ca. 1971: Gründung des Unternehmens
- 2008: Eröffnung des hauseigenen Labors für Forschung und Entwicklung – des Application Centers in Ottobrunn

## Kontakt

- Otto-Hahn-Straße 24
- 85521 Ottobrunn-Riemerling
- +49 89 66 56 18 - 0
- info@ck.de