# congatec GmbH

> Entwicklung von Embedded-Computing-Bausteinen: Computer-on-Modules, Single Board Computers und kundenspezifische Embedded-Systeme

## Auf einen Blick

- **Ort:** Deggendorf
- **Website:** https://www.congatec.com
- **Gegründet:** 2004
- **Mitarbeiter:** +500
- **Verfahren:** Design von Carrier Boards, Design von Full Custom Hardware, Design von Cooling Solutions, Design von Mechanics, Customization von Single Board Computers und Computer-on-Modules, BIOS/UEFI/Firmware Customization, System Integration inkl. Tests und Certifications, Efficient High Quality Production Services (Manufacturing), Signal Integrity Simulation, Schematic Review und Layout Review, Compliance Measurements (Signal Integrity bis 36 GHz für Rx und Tx), Support für EMC Measurements, Thermal Solutions (heat stacks, heat pipes, vapor chambers), MTBF Reliability Calculations (Telcordia 3, SN 29500, IEC 61709), Kühllösungen: aktive Kühlung, passive Kühlung für Edge-Server, Kühlung für voll gekapselte Systeme, Real-Time Hypervisor (aReady.VT), Design Services (Customizing von SBCs und COMs), Carrier-Board-Design, Full Custom Hardware-Design, Kühllösungs-Design
- **Werkstoffe:** Design Services, BIOS/UEFI/Firmware-Customization, Signal Integrity Simulation, Real-Time Hypervisor (aReady.VT), IEC 62443-4-1 zertifizierte Building Blocks
- **Zertifikate:** IEC 62443-4-1, IEC 62443-4-1 (aReady. Building Blocks), System Integration inkl. Tests und Zertifizierungen
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/congatec

## Über uns

congatec ist ein deutscher Hersteller und Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologien mit Hauptsitz in Deggendorf, Niederbayern. Das Unternehmen entwickelt Computer-on-Modules (COMs) nach den Standards COM-HPC, COM Express, SMARC und Qseven sowie Single Board Computers, Carrierboards, Starterkits und kundenspezifische Embedded-Systemlösungen. Die Module integrieren Prozessoren von Intel, AMD, Qualcomm, NXP und Texas Instruments und finden Einsatz in industrieller Automatisierung, Medizintechnik, Robotik, Bahntechnik, Energie- und Kommunikationsinfrastruktur sowie im Edge-Computing. Als Fabless-Entwickler betreibt congatec keine eigene Fertigung, sondern lässt Produkte von Auftragsfertigern produzieren; das Unternehmen deckt den gesamten Lebenszyklus ab – von Design Services über System Integration inklusive Tests und Zertifizierungen bis zur globalen Logistik. Ergänzend bietet congatec mit der aReady.-Plattform vorkonfigurierte Hardware- und Software-Bausteine inklusive IEC 62443-4-1 zertifizierter Komponenten, Kühlkonzepte und Real-Time-Hypervisor-Technologie. Das 2004 gegründete Unternehmen beschäftigt über 500 Mitarbeitende.

## Verfahren & technische Grenzen

- Design von Carrier Boards
- Design von Full Custom Hardware
- Design von Cooling Solutions
- Design von Mechanics
- Customization von Single Board Computers und Computer-on-Modules
- BIOS/UEFI/Firmware Customization
- System Integration inkl. Tests und Certifications
- Efficient High Quality Production Services (Manufacturing)
- Signal Integrity Simulation
- Schematic Review und Layout Review
- Compliance Measurements (Signal Integrity bis 36 GHz für Rx und Tx)
- Support für EMC Measurements
- Thermal Solutions (heat stacks, heat pipes, vapor chambers)
- MTBF Reliability Calculations (Telcordia 3, SN 29500, IEC 61709)
- Kühllösungen: aktive Kühlung, passive Kühlung für Edge-Server, Kühlung für voll gekapselte Systeme
- Real-Time Hypervisor (aReady.VT)

## Standorte

- Deggendorf – Hauptsitz, Entwicklung und Engineering

## Historie

- 2004: Gründung am 9. Dezember 2004 von 13 ehemaligen JUMPtec- bzw. Kontron-Mitarbeitern
- 2014: Wachstum der Mitarbeiterzahl von 13 auf über 177
- 2015: Geplanter Nasdaq-Börsengang wegen schwächelnden Kapitalmarkts abgesagt
- 2019: Angekündigter Börsengang im Prime Standard der Börse Frankfurt auf 2020 verschoben
- 2020: Übernahme durch die Deutsche Beteiligungs AG; Börsengangspläne obsolet
- 2025: Übernahme einer Mehrheitsbeteiligung an JUMPtec, der ehemaligen COM-Sparte von Kontron