# CONTAG AG

> Fertigung hochkomplexer Leiterplatten – Multilayer, HDI-SBU, HF, IMS, Flex und Rigid-Flex – mit Expressfertigung made in Berlin.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Berlin
- **Website:** https://contag.de
- **Gegründet:** 1981
- **Verfahren:** Einseitige Leiterplatten (1-lagig), Zweiseitige Leiterplatten (2-lagig), Multilayer-Leiterplatten (1 bis 36 Lagen, Spezifikationsübersicht bis 24 Lagen), HDI-SBU-Leiterplatten (sequentieller Aufbau, Microvias ≤150 µm), Microvia-Technologie (laser- und mechanisch gebohrte Blind/Buried Vias), Via Filling / Plugging (Harzfüllung, Epoxy-Plugging, elektrolytisches Cu-Filling), IMS- & Metal-Core-Leiterplatten (Metallkern Al/Ku, Hybrid-Aufbauten), Thermomanagement / Heat & Power (Dickkupfer bis 400 µm, Kupfer-Inlays, Heatsink-Verpressung,, HF- & Impedanz-Leiterplatten (impedanzkontrolliert, Hybrid-Stackups), Flexible Leiterplatten (bis 6 Lagen), Rigid-Flex-Leiterplatten (ca. 250 Projekte/Jahr), Stretchable / dehnbare Leiterplatten (TPU-Substrat, Dehnung bis 30 %), 3D-MID (Molded Interconnect Devices, LDS-Strukturierung, Rapid Prototyping via 3D-Druck), Embedding (aktive/passive Bauteile in Lagenaufbau, Kavitäten- und Die-Embedding), Endoberflächen (ENIG, ENEPIG, EPIG, DIG, galv. Ni/Hartgold, galv. Ni/Softgold, HAL bleifrei, HAL, Lötstoppmasken-/Positionsdruck-Applikation (Lack u. a. grün, blau, rot, schwarz, gelb, weiß;, Multilayer-Verpressen (Laminierung inkl. Vakuum-/SBU-Pressen), Leiterbild-Aufbau (Belichtung/Strukturierung inkl. LDI-Direktbelichtung, Ätzen), Laserbohren (Picosekunden-Laser 532 nm für Microvias), X-Ray-Bohren / Röntgenregistrierung
- **Werkstoffe:** FR4 Mid-Tg (Ventec VT-481, Standard), FR4 Mid-Tg halogenfrei/CAF (Ventec VT-441C), FR4 High-Tg (EMC EM-827(I)), Panasonic Hiper-M (R-1755M / R-1650M), Panasonic Halogen-Free (R-1566W/R-1551W, R-1566S/R-1551S), Panasonic Megtron-6 (R-5775 / R-5670), Panasonic Megtron-7N (R-5785N / R-5680N), Isola I-Tera MT40, Isola Astra MT77, Rogers RO3003, Rogers RO4003C (inkl. LoPro), Rogers RO4350B (inkl. LoPro), Rogers RO3006 / RO3010 / RO3206 / RO3210, Rogers RO4360G2 / RO4450F / RO4534, Rogers RT/duroid 5870 / 5880 / 6002 / 6006, Rogers (Arlon) AD255C / TC350 / TC600, Polyimid-Folie (DuPont Pyralux AP/FR/LF, QNITY Pyralux), Polyimid-Folie Panasonic Felios (R-F775 + R-F770), Thermoplastisches Polyurethan (TPU, hochelastische Multiblock-Copolymer-Folie), PTFE-basierte HF-Materialien
- **Zertifikate:** UL Listung (UL94 V-0, UL 796), IPC-A-600 Fertigungs-/Abnahmenorm (Klasse 2 & 3), ZVEI Code of Conduct (unterstützt/unterzeichnet), UL Listung (UL94 V-0, UL 796, E228204), IPC-A-600 Klasse 2 (Standard), IPC-A-600 Klasse 3 (auf Anforderung), ISO 9001, IATF 16949, EN 9100
- **Branchen:** Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Automotive/E-Mobility, Sensorik, Telekommunikation (5G), Leistungselektronik, Erneuerbare Energien, Industrie/Automatisierung, Forschung & Elektronik-/Chip-Industrie, Luft- und Raumfahrt (Aviation & Space), Automotive (inkl. E-Mobility), Forschungsinstitute/Elektronik- & Chip-Industrie
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/contag

## Über uns

Die CONTAG AG ist ein familiengeführter Leiterplattenhersteller mit Fertigungsstandort in Berlin-Spandau. Das Unternehmen produziert Printed Circuit Boards von ein- und zweiseitigen Leiterplatten über Multilayer mit bis zu 36 Lagen, HDI-SBU-Platinen mit Microvias, impedanzkontrollierte HF-Leiterplatten sowie IMS- und Metallkern-Substrate bis hin zu Flex-, Rigid-Flex-, dehnbaren (Stretchable) und 3D-MID-Leiterplatten. Zur Prozesskette gehören LDI-Direktbelichtung, Lasergbohren von Microvias, Multilayer-Verpressen unter Vakuum, galvanische Prozesse, eine breite Palette von Endoberflächen (ENIG, ENEPIG, EPIG, DIG, HAL, iSn u. a.) sowie SMD-/THT-Bestückung und SMD-Schablonenfertigung. Verarbeitet werden FR4 (Mid-/High-Tg, halogenfrei), Polyimid, PTFE- und keramikgefüllte HF-Laminate (Rogers, Isola, Panasonic), Aluminium- und Kupfer-Metallkerne sowie Dickkupfer bis 400 µm. Kernbranchen sind Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Automotive inkl. E-Mobility, Sensorik, Telekommunikation (5G), Leistungselektronik, Erneuerbare Energien sowie Forschung und Elektronik-/Chip-Industrie. Das Unternehmen ist als Express-Hersteller positioniert: Einfache Schaltungen werden im Blitz-Dienst ab 4 Stunden, Multilayer ab 14 Stunden gefertigt, mit Rund-um-die-Uhr-Produktion und vorrangig Prototypen- und Kleinserienfertigung. Gegründet 1981, firmiert das Unternehmen seit 2012 als Aktiengesellschaft; 2007 wurde der Neubau am Päwesiner Weg mit 2.000 m² Produktionsfläche auf einem 17.000 m² Grundstück

## Verfahren & technische Grenzen

- Einseitige Leiterplatten (1-lagig), Toleranz Außenmaße gefräst DIN ISO 2768-m, max. Länge 459 mm
- Zweiseitige Leiterplatten (2-lagig), Toleranz Dicken 1,55 mm ±0,075 mm, max. Länge 459 mm
- Multilayer-Leiterplatten (1 bis 36 Lagen, Spezifikationsübersicht bis 24 Lagen), Toleranz Dicke Nennmaß ±10 %, max. Länge 459 mm
- HDI-SBU-Leiterplatten (sequentieller Aufbau, Microvias ≤150 µm), Toleranz Leiterbahnbreite/Abstand Standard ≥125 µm, Sonder ≥50 µm;, max. Länge 459 mm
- Microvia-Technologie (laser- und mechanisch gebohrte Blind/Buried Vias), Toleranz Bohrdurchmesser Standard ≥75 µm, Sonder ≥40 µm; kleinster
- Via Filling / Plugging (Harzfüllung, Epoxy-Plugging, elektrolytisches Cu-Filling), Toleranz Cu-Filling für Blind Vias Ø≤125 µm, Tiefe ≤100 µm
- IMS- & Metal-Core-Leiterplatten (Metallkern Al/Ku, Hybrid-Aufbauten)
- Thermomanagement / Heat & Power (Dickkupfer bis 400 µm, Kupfer-Inlays, Heatsink-Verpressung,, Toleranz Kupferstärken 12 µm bis 400 µm
- HF- & Impedanz-Leiterplatten (impedanzkontrolliert, Hybrid-Stackups), Toleranz Impedanz-Toleranz Standard ±10 %, High-End ±5 %
- Flexible Leiterplatten (bis 6 Lagen), Toleranz Polyimiddicken 25/50/70/100 µm; Kupfer 18/35/70 µm
- Rigid-Flex-Leiterplatten (ca. 250 Projekte/Jahr)
- Stretchable / dehnbare Leiterplatten (TPU-Substrat, Dehnung bis 30 %), Toleranz Standarddicke 0,10 mm (0,05–1,00 mm auf Anfrage);
- 3D-MID (Molded Interconnect Devices, LDS-Strukturierung, Rapid Prototyping via 3D-Druck)
- Embedding (aktive/passive Bauteile in Lagenaufbau, Kavitäten- und Die-Embedding)
- Endoberflächen (ENIG, ENEPIG, EPIG, DIG, galv. Ni/Hartgold, galv. Ni/Softgold, HAL bleifrei, HAL, Toleranz z. B. Ni 4–7 µm, Au 0,05–0,125 µm (je nach Finish)
- Lötstoppmasken-/Positionsdruck-Applikation (Lack u. a. grün, blau, rot, schwarz, gelb, weiß;, Toleranz Reststeg-Breite Lötstopplack min. 100 µm (Sonder 60 µm)
- Multilayer-Verpressen (Laminierung inkl. Vakuum-/SBU-Pressen), Toleranz Pressdruck bis 1000 kN; Presstemperatur bis 350 °C
- Leiterbild-Aufbau (Belichtung/Strukturierung inkl. LDI-Direktbelichtung, Ätzen), Toleranz Strukturierung ab 50 µm; LDI-Belichtungssysteme
- Laserbohren (Picosekunden-Laser 532 nm für Microvias), Toleranz Microvia-Ø ≤150 µm, lasergebohrt ab Ø 0,10 mm
- X-Ray-Bohren / Röntgenregistrierung, Toleranz Bohrbild vs. Leiterbild ≤100 µm (Sonder ≤50 µm)
- SMD-Schablonen (lasergeschnittene Lotpastenschablonen)
- Leiterplattenbestückung (SMD, THT, Mischbestückung)
- DfM & Engineering (DfM-Check, Stackup-Design, Impedanz-Simulation, CAM-Datenaufbereitung), Toleranz Impedanzberechnung nach modernsten Modellen
- AOI – Automatische Optische Inspektion, Toleranz Optische Prüfung bis 10 µm Line/Space (AOI-Auflösung bis 15
- Elektrischer Test (Flying Probe) mit Hochspannungsprüfung, Toleranz HV-Test bis 500 V
- Röntgenprüfung (X-Ray) der Lagenregistrierung
- Impedanzmessung (TDR) mit Messprotokoll, Toleranz Genauigkeit bis ±5 %
- Schliffbildanalyse & thermische Belastungstests (Lötbad IPC-TM-650 2.6.8)
- Schichtdickenmessung metallischer Endoberflächen (Röntgenfluoreszenz)
- Express-Fertigung (Superblitz/Blitz/Express; Blitz ab 4 h, Multilayer ab 14 h)
- Bürsten/Reinigung (Entgraten, Aufrauhen)
- Plasmabehandlung (Desmear, Bohrlochreinigung)

## Maschinenpark

- 1× CNC Bohr- und Fräsautomat (Doppelspindler) Ernst Lenz Maschinenbau GmbH DLG 550-2+2-AL
- 4× CNC Bohr- und Fräsautomat Ernst Lenz Maschinenbau GmbH DLG 615-1-AL
- 1× CNC Bohr- und Fräsautomat (IMS-fähig, Mindermengenschmierung) Schmoll-Maschinen GmbH A-MX1-300-DH-CCD
- 1× Ritzmaschine (Scoring) LHMT LHMT Scoring System
- 1× CNC Plugging-Schleifmaschine (Planschleifen) MASS GmbH SV 100 MV
- 1× Multilayer-Presse (Vakuum, 2 Etagen, max. 500 kN / 310 °C) HML-Multilayerpressen GmbH HML 50 MP-2VK
- 1× Multilayer-Presse (Vakuum, 2 Etagen, max. 1000 kN / 350 °C) HML-Multilayerpressen GmbH HML LP-100-2VK
- 1× Bürst-Maschine (Entgraten/Aufrauhen) Höllmüller Maschinenbau GmbH HMS Bürste
- 1× Plasmabehandlungs-Anlage (Desmear) Plasonic Oberflächentechnik GmbH Plasonic LR 770
- 1× Shadow-Anlage
- AOI-Systeme (Lagen- und Endkontrolle, Prüfung bis 10/15 µm Line/Space)
- Flying-Probe-Testsysteme (E-Test)
- Röntgenprüfsysteme (X-Ray-Registrierung)
- TDR-Impedanzmesssystem
- 1× Röntgenfluoreszenz-Messgerät (Schichtdickenmessung) Fischer Fischerscope X-Ray XUL
- 1× Hochauflösendes Mikroskop (Schliffbildanalyse) Keyence VHX-2000D (Objektiv VH-Z250R 250x–2500x)
- Picosekunden-Laserbohrsystem (532 nm, Microvias)
- LDI-Belichtungssystem (Laserdirektstrukturierung ab 50 µm) neueste Generation
- Cu-Filling-Anlage (elektrolytisches Kupferfüllen)
- Vakuumlaminator (Rigid-Flex-Aufbauten)

## Standorte

- Berlin-Spandau – Firmensitz und Produktionsstandort

## Historie

- 1981: Gründung als „CONTI'S LEITERPLATTEN-SERVICE“ in Berlin-Siemensstadt; Fertigung einseitiger Leiterplatten auf 50 m² mit selbstgebauten Geräten.
- 1989: Erweiterung durch Anmietung der benachbarten Wohnung auf 120 m²; Aufnahme der Fertigung zweiseitiger Leiterplatten.
- 1995: Umzug in ein Industriegebäude und Aufnahme der Fertigung von Multilayern und Sondertypen; Aufbau eigener ERP- und Fertigungssoftware.
- 1998: Umstellung auf abwasserfreie Fertigung als erster Leiterplattenhersteller Europas (Berliner Umweltpreis).
- 2007: Umfirmierung zur CONTAG GmbH und Umzug in den Neubau am Päwesiner Weg (1.000 m² Büro, 2.000 m² Produktion auf 17.000 m² Grundstück); Aufnahme der Fertigung von Hochfrequenz- und HDI-SBU-Leiterplatten.
- 2012: Umfirmierung in die CONTAG AG als Rahmen für weiteres Wachstum und Unabhängigkeit vom Firmengründer.
- 2024: Auszeichnung als TOP 100 Innovator (100 innovativste mittelständische Unternehmen Deutschlands).
- 2025: Start des Generationswechsels: Vivian und Sören Contag übernehmen Schlüsselrollen im Vorstand.

## Kontakt

- Päwesiner Weg 30
- 13581 Berlin
- +49 30 351 788-300
- team@contag.de