# cyberTECHNOLOGIES GmbH

> Entwickelt und fertigt Präzisions-Metrologiesysteme für die Halbleiter- und High-Tech-Industrie

## Auf einen Blick

- **Ort:** Eching-Dietersheim
- **Website:** https://www.cybertechnologies.com/
- **Verfahren:** Chromatische Konfokalsensorik (Oberflächen-/Höhenmessung, bis zu 36 Mio. Punkte/Sek.), Konfokalmikroskopie, 3D-Weißlichtinterferometrie ((Sub-)Nanometer-Auflösung), Interferometrie (Dickenmessung), Reflektometrie (Dünnschichtmessung bis 10 Nanometer), Lateral-/2D-Messung mit 235MP-Kamera, Wafer Bow/Warp Messung, Wafer-Dickenvariation (TTV, LTV), Thin Film Metrologie, Advanced Packaging Metrologie (Bumps, Wirebond, Thermal Warpage), Panel-Messung (Warpage, Thickness, TGV/TSV, Position Accuracy, Dimensionsmessungen), Flatness-/Tilt-Messung, Oberflächenrauheitsmessung, Koplanaritätsmessung, Höhenmessung, Transparente Schicht-/Filmmessung, Softwareentwicklung (ScanCT, AScan, M-Link), Service & Support, Customized Metrology-Systeme, Automatisierung
- **Werkstoffe:** Chromatische Konfokalsensorik, Konfokalmikroskopie, 3D-Weißlichtinterferometrie, Interferometrie, Reflektometrie, 235-MP-Kamera, Granitbasis
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Halbleiter-Packaging (Front-End/Back-End), Elektronik/Panel-Verarbeitung, Forschung & Entwicklung
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/cybertechnologies

## Über uns

cyberTECHNOLOGIES ist ein auf Halbleiter-Metrologie spezialisierter Hersteller von Mess- und Inspektionssystemen mit Sitz in Eching bei München. Das Unternehmen fertigt Tisch-, Advanced- und vollautomatisierte Metrologiesysteme (AL-Serie) für Anwendungen vom Wafer-Level bis zum Advanced Packaging. Die Systeme basieren auf einer stabilen Granitbasis mit X/Y-Stages bzw. Gantry-Bewegungssystemen und nutzen berührungslose Sensoren: chromatische Konfokalsensorik mit bis zu 36 Millionen Punkten pro Sekunde, Konfokalmikroskopie, 3D-Weißlichtinterferometrie mit (Sub-)Nanometer-Auflösung, Interferometrie, Reflektometrie für Dünnschichtmessungen bis 10 Nanometer sowie eine 235-MP-Kamera für laterale Messungen. Gemessen werden unter anderem Wafer Bow/Warp, Dickenvariation (TTV, LTV), Dünnschichten, Bumps, Wirebonds, Thermal Warpage sowie Panel-Parameter wie Warpage, Dicke, TGV/TSV und Positionsgenauigkeit. Eigene Softwareentwicklung (ScanCT, AScan, M-Link, optional SECS/GEM) und ein Service- und Supportbereich komplettieren das Angebot. Abnehmer sind internationale Unternehmen sowie Institute in Forschung, Entwicklung und Produktion, insbesondere der Halbleiterindustrie.

## Verfahren & technische Grenzen

- Chromatische Konfokalsensorik (Oberflächen-/Höhenmessung, bis zu 36 Mio. Punkte/Sek.)
- Konfokalmikroskopie
- 3D-Weißlichtinterferometrie ((Sub-)Nanometer-Auflösung)
- Interferometrie (Dickenmessung)
- Reflektometrie (Dünnschichtmessung bis 10 Nanometer)
- Lateral-/2D-Messung mit 235MP-Kamera
- Wafer Bow/Warp Messung
- Wafer-Dickenvariation (TTV, LTV)
- Thin Film Metrologie
- Advanced Packaging Metrologie (Bumps, Wirebond, Thermal Warpage)
- Panel-Messung (Warpage, Thickness, TGV/TSV, Position Accuracy, Dimensionsmessungen)
- Flatness-/Tilt-Messung
- Oberflächenrauheitsmessung
- Koplanaritätsmessung
- Höhenmessung
- Transparente Schicht-/Filmmessung

## Maschinenpark

- Tisch- (Table-Top) Metrologiesystem cyberTECHNOLOGIES
- Advanced Metrologiesystem cyberTECHNOLOGIES
- Vollautomatisiertes Metrologiesystem (AL-Serie) cyberTECHNOLOGIES AL-series
- Granitbasis mit X/Y-Stages bzw. Gantry-Bewegungssystemen cyberTECHNOLOGIES

## Standorte

- Eching-Dietersheim – Hauptsitz, Entwicklung und Fertigung

## Kontakt

- Georg-Kollmannsberger-Straße 3
- 85386 Eching-Dietersheim
- +49 89 452 4666-0
- info@cybertechnologies.com