# DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA

> Entwickelt und fertigt High-Tech-Klebstoffe sowie Dosier- und Härtungstechnik für Elektronik, Automobil und Halbleiter

## Auf einen Blick

- **Ort:** Windach
- **Website:** https://www.delo-adhesives.com
- **Gegründet:** 1961
- **Mitarbeiter:** 1200+
- **Verfahren:** High-tech Klebstoffe (Industrial Adhesives), UV-/Lichthärtende Klebstoffe (DELO PHOTOBOND, KATIOBOND), Dualhärtung (DELO DUALBOND, Härtung ab 45 °C / 80 °C), Wärmehärtung (DELO MONOPOX, Härtetemperatur +60 °C bis +150 °C), Anaerobe Härtung (DELO-ML Schraubensicherung, Gewindedichtung), 2-Komponenten-Epoxidklebstoffe (DELO-DUOPOX, Raumtemperaturhärtung), Encapsulation und Potting (Vergussmassen), Optical Bonding (transparente Klebstoffe mit angepassten Brechungsindizes), Black Epoxy Coatings (Streulichtunterdrückung, Jetting/Screen-Printing/Spray-Coating), Leitfähige und EMV-abschirmende Klebstoffe, Structural Bonding (strukturelle Klebung, z. B. UV-härtend für P-HUD), Debonding on Demand (lösbares Kleben für Reparatur/Recycling), Thermisch leitfähige Strukturklebstoffe für Batteriezellen, Flüssige pressure-sensitive Adhesive (PSA, UV-härtend), UV lens molding / Imprint-Materialien für Wafer-Level-Mikrooptik (300 mm Wafer, TTV < 5 µm), Sealing von elektrischen Pins und Busbars (E-Mobility), ONSERT (Klebe-Verbindungselemente für Leichtbau, Luftfahrt), Projektberatung / Engineering für Klebeprozesse, Kundenspezifische Klebstoffentwicklung (Customer Innovation Center), Beratung/Projektconsulting
- **Werkstoffe:** Metalle (allgemein, schwer zu verkleben: Nickel), Aluminium, Polyamid PA, PBT, Polycarbonat PC, PET, FR4 (Glasfaser-Verbund), LCP, CFRP, POM, Polypropylen PP, PTFE, Glas, Keramik, Epoxidharz (Klebstoffbasis), Acrylat (licht-härtende Klebstoffbasis), Bio-basierte Rohstoffe (z. B. Cashewschalenöl, >60 % Anteil bei DELO PHOTOBOND SJ4192), Epoxidharz-Klebstoffe, Lichthärtende Acrylate, Kationische Epoxid-Systeme
- **Zertifikate:** IATF 16949, ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, EMAS
- **Branchen:** Halbleiter/Chipverpackung, Automotive, Unterhaltungselektronik, Medizinelektronik, Optik & Photonik, Smart Cards & Labels, Luft- und Raumfahrt/Aircraft Interior, Industrielle Lösungen
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/delo-industrie-klebstoffe-kgaa

## Über uns

DELO Industrie Klebstoffe ist ein Familienunternehmen mit Hauptsitz in Windach (Bayern) und stellt High-Tech-Klebstoffe für anspruchsvolle industrielle Anwendungen her. Das Portfolio umfasst licht-, wärme- und raumtemperaturaushärtende Epoxid- und Acrylat-Klebstoffe (u. a. DELO MONOPOX, PHOTOBOND, KATIOBOND, DUALBOND), anaerobe Produkte, Vergussmassen, leitfähige und EMV-abschirmende Klebstoffe, optische Bonding-Materialien sowie Black-Epoxy-Coatings. Daneben entwickelt und fertigt DELO Mikrodosierventile, volumetrische Dosiersysteme und LED-Härtungslampen. Die Klebstoffe werden auf Metalle, Kunststoffe, Glas, Keramik und schwer verklebbare Werkstoffe wie Nickel oder PTFE verarbeitet und finden Einsatz in Halbleiter-Packaging, Automotive, Unterhaltungs- und Medizinelektronik, Optik/Photonik, Smart Cards sowie der Luft- und Raumfahrt. Produziert wird am Hauptstandort Windach; ein zweiter Produktionsstandort in Malaysia ist geplant. Das Unternehmen beschäftigt über 1.200 Mitarbeitende weltweit, investiert 15 % des Umsatzes in F&E und erwirtschaftete 2026 einen Umsatz von 264 Mio. € bei einem Exportanteil von 87 %.

## Verfahren & technische Grenzen

- High-tech Klebstoffe (Industrial Adhesives)
- UV-/Lichthärtende Klebstoffe (DELO PHOTOBOND, KATIOBOND)
- Dualhärtung (DELO DUALBOND, Härtung ab 45 °C / 80 °C)
- Wärmehärtung (DELO MONOPOX, Härtetemperatur +60 °C bis +150 °C)
- Anaerobe Härtung (DELO-ML Schraubensicherung, Gewindedichtung)
- 2-Komponenten-Epoxidklebstoffe (DELO-DUOPOX, Raumtemperaturhärtung)
- Encapsulation und Potting (Vergussmassen)
- Optical Bonding (transparente Klebstoffe mit angepassten Brechungsindizes)
- Black Epoxy Coatings (Streulichtunterdrückung, Jetting/Screen-Printing/Spray-Coating)
- Leitfähige und EMV-abschirmende Klebstoffe
- Structural Bonding (strukturelle Klebung, z. B. UV-härtend für P-HUD)
- Debonding on Demand (lösbares Kleben für Reparatur/Recycling)
- Thermisch leitfähige Strukturklebstoffe für Batteriezellen
- Flüssige pressure-sensitive Adhesive (PSA, UV-härtend)
- UV lens molding / Imprint-Materialien für Wafer-Level-Mikrooptik (300 mm Wafer, TTV < 5 µm), Toleranz TTV < 5 µm
- Sealing von elektrischen Pins und Busbars (E-Mobility)
- ONSERT (Klebe-Verbindungselemente für Leichtbau, Luftfahrt)
- Projektberatung / Engineering für Klebeprozesse
- Kundenspezifische Klebstoffentwicklung (Customer Innovation Center)

## Maschinenpark

- Microdispensing Ventil DELO DELO-DOT PN5 / PN5 LV
- Vakuum-Reinigungsstation für Dispensventile DELO DELO-DropX VP2
- Volumetrische Dosiersysteme DELO DELO-DIV Series
- Semiautomatische Dosiereinheit DELO DELOMAT 101
- Activation-on-the-Flow Dosiereinheit (Dosieren + Voraktivierung in einem Schritt) DELO DELO-ACTIVIS 330 / 600
- Pneumatischer Klein-Kartuschenadapter DELO DELO-XPRESS C30
- Retraction Valve DELO DELO-DOT RE
- LED Flächen-Aushärtungslampe (kleiner Flächenstrahler, >25.000 mW/cm²) DELO DELOLUX 30 / 30 all-in-one
- LED Linien-Aushärtungslampe (Peak >22.500 mW/cm², Arbeitsabstand bis 100 mm) DELO DELOLUX 301
- LED Flächenlampen-Serie DELO DELOLUX 20 / 202 / 203 / 204
- LED Spotlampen hoher Intensität DELO DELOLUX 50 / 502–506
- Steuergerät für LED-Lampen DELO DELOLUX pilot Axi / AxT (PROFINET)
- Lichtintensitäts-Messgerät (1 mW/cm² – 40 W/cm²) DELO DELOLUXcontrol / RS232
- Pilotanlage / Versuchsfertigung DELO

## Standorte

- Windach – Hauptsitz: Verwaltung, Produktion, Logistik, F&E
- Shanghai – Tochtergesellschaft DELO Industrial Adhesives (Shanghai) Co., Ltd.
- Boston – Tochtergesellschaft DELO Industrial Adhesives LLC (seit 2008)
- Singapore – Tochtergesellschaft DELO Industrial Adhesives (Singapore) Pte. Ltd. (seit 2012)
- Kuala Lumpur – Tochtergesellschaft (seit 2021); geplanter zweiter Produktionsstandort
- Yokohama – Tochtergesellschaft DELO Industrial Adhesives (Japan) Inc. (seit 2017)
- Taipei – Niederlassung
- Shenzhen – Office
- Seoul – Repräsentanz (seit 2014)

## Historie

- 1961: Gründung in München mit Polyesterfillern und Epoxidharzen
- 1994: Umzug nach Landsberg am Lech
- 1998: Management Buy-out durch Dr. Wolf-Dietrich Herold und Sabine Herold
- 2005: Eigene Büros in Shanghai und Singapur
- 2007: Verlegung des gesamten Standorts nach Windach
- 2008: Tochtergesellschaft Boston; Umsatz erstmals über 30 Mio. €, 210 Mitarbeitende
- 2012: Tochtergesellschaft Singapur
- 2013: Tochtergesellschaft Shanghai; 51 Mio. € Umsatz; 5.000 m² Produktions- und Logistikgebäude
- 2014: Repräsentanzen in Südkorea und Malaysia; Innovationspreis der deutschen Wirtschaft
- 2016: Umsatz 80 Mio. €; n-tv Hidden Champion Award
- 2017: Tochtergesellschaft Yokohama; Weltmarktführer Chipkartenverklebung (~80 % Marktanteil); Verwaltungsbau und Pilotanlage
- 2018: 660 Mitarbeitende, 159 Mio. € Umsatz
- 2019: Weltrekord: 17,5-t-LKW mit 3 g Klebstoff angehoben
- 2020: Neues Technologiegebäude; Produktionserweiterung um über 4.000 m²
- 2021: Tochtergesellschaft Malaysia; Apple erkennt DELO als wichtigen Partner an
- 2023: Über 1.000 Mitarbeitende
- 2024: Landkauf bei Kuala Lumpur für zweiten Produktionsstandort
- 2025: Umsatz 245 Mio. €; Best Managed Company Award (Deloitte)
- 2026: Umsatz 264 Mio. €; neues automatisiertes Logistikgebäude in Windach

## Kontakt

- Delo-Allee 1
- 86949 Windach
- +49 8193 9900-0
- info@delo.de