# DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

> Dicing-Grinding-Service für Wafer: Hochpräzises Dicing, Grinding, Polishing, Laserprozesse und Metrologie für Halbleiter, MEMS und LEDs.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Kirchheim b. München
- **Website:** https://www.dicing-grinding.com
- **Gegründet:** 2006 (Star
- **Verfahren:** Dicing, Grinding, Polishing, Laser, Advanced Processes, Metrology, Single wafer grinding, Partial wafer grinding, Individual (die) chip grinding, Edge trimming (by grinding), Poligrind/Ultrapoligrind, TAIKO, Single Cut (Dicing), Step Cut, Bevel Cut, Pattern Grooving, Chopper Cut, Circle Cut, Ultrasonic Dicing, Stealth dicing (SD)
- **Werkstoffe:** Silizium, Sapphire, Quartz, Glass, Bonded Materials, GaAs, SiC, Ceramics, QFN / Lead frame, FR4, Compound materials, Silizium und andere Halbleiter, Quarz, Glas, Keramik
- **Zertifikate:** DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 14001
- **Branchen:** Halbleiter, Mikrosystemtechnik (MEMS), LED
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/disco-hi-tec-europe

## Über uns

Die DGS – Dicing-Grinding-Service der DISCO HI-TEC EUROPE GmbH übernimmt als Lieferkettenpartner präzise Zerspanungsaufgaben in der Halbleiterproduktion: Dicing (Kiru), Grinding (Kezuru), Polishing (Migaku), Laserprozesse, Advanced Processes sowie Metrologie und Inspektion. Das Leistungsspektrum reicht von Application Support, Verbesserung bestehender Prozesse und Prototypenentwicklung bis zur Massenfertigung – mit über 12.000 prozessierten Wafern pro Monat (seit 2016). Verarbeitet werden Silizium und andere Halbleiter, Sapphire, Quarz, Glas, Verbund- und Bonded Materials, GaAs, SiC, Keramik, QFN/Leadframe, FR4 sowie weitere Materialien auf Anfrage. Verfahren umfassen unter anderem Single/Step/Bevel Cut, Pattern Grooving, Ultrasonic Dicing, Stealth Dicing (auch für SiC), DBG/SDBG, TAIKO, Poligrind, Dry Polishing, Plasma Etching und Stress-Relief-Prozesse. Die Fertigung erfolgt im Reinraum in Kirchheim bei München im 2-Schicht-Betrieb an 7 Tagen pro Woche; seit 2019 besteht eine Partnerschaft mit der Evatec AG für den Sputtering-Post-Prozess.

## Verfahren & technische Grenzen

- Dicing
- Grinding
- Polishing
- Laser
- Advanced Processes
- Metrology
- Single wafer grinding
- Partial wafer grinding
- Individual (die) chip grinding
- Edge trimming (by grinding)
- Poligrind/Ultrapoligrind
- TAIKO
- Single Cut (Dicing)
- Step Cut
- Bevel Cut
- Pattern Grooving
- Chopper Cut
- Circle Cut
- Ultrasonic Dicing
- Stealth dicing (SD)
- Stealth dicing of SiC
- Laser ablation
- Laser grooving
- Die attach film (DAF) cut
- Dicing before grinding (DBG)
- Stealth dicing before grinding (SDBG)
- Plasma etching
- Dry polishing
- Chemical-mechanical polishing
- Stress relief process (higher die strength, warpage reduction)
- Surface planarization
- 3D surface metrology system
- Atomic Force Microscopy (AFM)
- Automated Optical Inspection (AOI)
- Sputtering post process (Partnerschaft Evatec AG)

## Maschinenpark

- 3D surface metrology system
- Atomic Force Microscope (AFM)
- Automated Optical Inspection (AOI)

## Standorte

- Kirchheim b. München – Dicing-Grinding-Service mit Reinraumfertigung, Application Support und Prototypenentwicklung

## Historie

- 2006: Start des Dicing-Grinding-Service (DGS) bei DISCO HI-TEC EUROPE in München
- 2009: Reinraum-Erweiterung aufgrund steigender Anforderungen und Kapazitätsgrenzen
- 2013: Weitere Reinraum-Erweiterung
- 2016: Mehr als 12.000 prozessierte Wafer pro Monat
- 2018: Reinraum-Erweiterung um 800 m², Gesamtverarbeitungsfläche 1.330 m²; 2-Schicht-Betrieb 7 Tage pro Woche
- 2019: Partnerschaft mit der Evatec AG für den Sputtering-Post-Prozess

## Kontakt

- Liebigstraße 8
- 85551 Kirchheim b. München
- +49 (0)89 90903-0
- dgs@discoeurope.com