# Elec-Con Technology GmbH

> Entwicklung und Fertigung von Industrie- und Leistungselektronik, DC/DC-Wandlern und EMS-Baugruppen in Passau.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Passau
- **Website:** https://www.elec-con.com/
- **Gegründet:** 2005
- **Verfahren:** SMD-Bestückung (ab 0201, BGA, QFP, CSP, LGA), THT-, THR- und Mixed-Technology-Bestückung, Schablonendruck (Pastendruck), Schablonenloser Jettingdruck (PAD-individuell), Dampfphasenlöten in inerter Atmosphäre, Schwalllöten, Wellenlöten, Selektivlöten, Handlötung, Einpresstechnik, BGA-Rework & Bauteil-Nachbestückung, Leiterplattenreinigung nach IPC-Standard (inkl. manuelle Reinigung), AOI (Automatische Optische Inspektion) und Erstmusterinspektion per halbautomatischem, EOL-Funktionstest und elektrische Endprüfung (Flying Probe / Hochspannungsprüfung auf Anfrage), Firmware-Upload und Programmierung in der Fertigung, Montage und Gerätebau, Materialisierung und Vorbereiten der Bauteile, Kundenspezifische Elektronikentwicklung (Embedded-Hardware, Leistungselektronik bis 1 kVA,, EMV-Pre-Compliance-Messungen im eigenen EMV-Labor, Reparatur und Obsoleszenz-Management
- **Werkstoffe:** FR4, Starrflex, Keramik
- **Zertifikate:** Prozesse in Anlehnung an ISO 9001-2015 / IATF 16949 (keine eigene, Prozesse in Anlehnung an ISO 9001-2015, Prozesse in Anlehnung an IATF 16949, AOI-Prüfung, EOL-Funktionstest
- **Branchen:** Industrie- und Leistungselektronik, Industrie-PCs und Automatisierungstechnik, Schaltschrankbau, Medizintechnik (MRT, Röntgenbildanwendungen, Panel-/Box-PCs), LED-Technologie, IoT / Remote-Maschinenüberwachung, Industrie-/Leistungselektronik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/elec-con-technology

## Über uns

Die Elec-Con Technology GmbH ist ein familiengeführtes Entwicklungs- und Fertigungsunternehmen für Industrie- und Leistungselektronik mit Sitz in Passau. Das Unternehmen entwickelt kundenspezifische Embedded-Hardware, Firmware und Leistungselektronik bis 1 kVA und fertigt Prototypen, Nullserien und Kleinserien in Losgrößen von 1 bis 500 in eigener Elektronikfertigung (EMS). Die Fertigung deckt die gesamte Prozesskette ab: Pastendruck per Schablone (EKRA) oder schablonenlos per Highspeed-Jetter MY500, SMD-Bestückung ab Gehäuseform 0201 inklusive BGA, QFP, CSP und LGA, THT-, THR- und Mixed-Technology-Bestückung auf FR4-, Starrflex- und Keramiksubstraten, Dampfphasenlöten in inerter Atmosphäre, Wellen-, Selektiv- und Handlöten sowie Reinigung nach IPC-Standard. Prüfung erfolgt per AOI, Erstmusterinspektion, EOL-Funktionstest, Flying Probe und Hochspannungsprüfung. Eigene Produkte sind analog und digital geregelte, passiv gekühlte DC/DC-Wandler inklusive der digital konfigurierbaren Baureihe diPSU®, Hutschienengeräte und Common-Mode-Filter. Kunden stammen aus Industrie- und Leistungselektronik, Automatisierungstechnik, Schaltschrankbau, Medizintechnik, LED-Technologie und IoT.

## Verfahren & technische Grenzen

- SMD-Bestückung (ab 0201, BGA, QFP, CSP, LGA), Losgröße 1 Stück–500
- THT-, THR- und Mixed-Technology-Bestückung, Losgröße 1 Stück–500
- Schablonendruck (Pastendruck)
- Schablonenloser Jettingdruck (PAD-individuell), Losgröße 1 Stück–?
- Dampfphasenlöten in inerter Atmosphäre
- Schwalllöten
- Wellenlöten
- Selektivlöten
- Handlötung
- Einpresstechnik
- BGA-Rework & Bauteil-Nachbestückung
- Leiterplattenreinigung nach IPC-Standard (inkl. manuelle Reinigung)
- AOI (Automatische Optische Inspektion) und Erstmusterinspektion per halbautomatischem
- EOL-Funktionstest und elektrische Endprüfung (Flying Probe / Hochspannungsprüfung auf Anfrage)
- Firmware-Upload und Programmierung in der Fertigung
- Montage und Gerätebau
- Materialisierung und Vorbereiten der Bauteile, Losgröße 1 Stück–500
- Kundenspezifische Elektronikentwicklung (Embedded-Hardware, Leistungselektronik bis 1 kVA,, Losgröße 1–?
- EMV-Pre-Compliance-Messungen im eigenen EMV-Labor
- Reparatur und Obsoleszenz-Management

## Maschinenpark

- Schablonendrucker EKRA
- Highspeed-Lotpasten-Jetter MY500
- Bestückungsmaschine
- Dampfphasenlötanlage
- Selektivlötanlage
- Reinigungsanlage MIELE IR6002
- BGA-Reworkstation ERSA HR200
- Micro-Placer mit Kameraunterstützung (Nachsetzen kleinster SMD-Bauteile)
- AOI (Automatische Optische Inspektion)
- Flying-Probe-Testsystem

## Standorte

- Passau – Entwicklung, Fertigung, Besucheradresse (Alte Str. 68)
- Hutthurm – Firmensitz (Mühlweg 5)

## Historie

- 2005: Gründung von Elec-Con.
- 2008: Von Osram Opto Semiconductors zum zertifizierten Partner im Netzwerk 'LED light for you' ernannt.
- 2019: Zertifizierter 'Design-Services-Partner' von Digi-Key.
- 2021: Seit 1.1.2021 Mitbetreiber des Labors hardwarenahe Digitalisierung an der TH Deggendorf (Fakultät EMT).
- 2024: Neue Website; Investition in den Highspeed-Jetter MY500.
- 2025: Elec-Con wird 20 Jahre; Entwicklung und Fertigung inhouse am Standort Passau.
- 2026: Vertreten auf Embedded World 2026 (Halle 3A) und Power of Electronics 2026 in Würzburg; Investition in eine neue Selektivlötanlage; Markteinführung der digital konfigurierbaren DC/DC-Wandler diPSU®.

## Kontakt

- Alte Str. 68
- 94034 Passau
- +49 851 213710-70
- sales@elec-con.com