# EP Electronic Print GmbH

> Hersteller und Entwicklungspartner für HMI-Komponenten und -Systeme von Frontfolie bis Plug&Play-Web-Panel

## Auf einen Blick

- **Website:** https://ep-electronicprint.de/
- **Verfahren:** Spaltverguss (oberflächenbündiges Vergießen von Fügekanten), Splitterschutzfolien-Verarbeitung, Glasfrontplatten-Verarbeitung, Front- und Dekorfolien-Herstellung, LOCA Optical Bonding (Liquid Optically Clear Adhesive), OCA Bonding (Optically Clear Adhesive Bonding), Air Gap Bonding, Touchsensor-Integration (kapazitiv, resistiv), Folienbearbeitung (Schneiden, Bedrucken, Laminieren), Folientastaturen-Herstellung, SMD-Bestückung von Leiterplatinen (automatisiert), Mechanische Tasten / kapazitive Tasten / Tasten- und Logo-Beleuchtung (LED), HMI Komplettlösungen (Plug&Play Web-Panels, Multi-Touch-Display-Panels), Entwicklungspartner / Projektentwicklung für HMIs, HMI-Komplettlösungen (Ready-to-go & Customized), Frontfolien, Folientastaturen, Multi-Touch-Display-Panels, Plug&Play-Web-Panels, Spaltverguss
- **Werkstoffe:** Folie (Front-/Dekorfolien, Splitterschutzfolie, Folienmaterialien für Folientastaturen), Glas (Glasfrontplatten, Schutzglas), Leiterplatte (PCB), Liquid Optically Clear Adhesive (LOCA-Kleber), Optically Clear Adhesive (OCA-Klebeband), Front- und Dekorfolien, Glasfrontplatten, Splitterschutzfolie, Liquid Optically Clear Adhesive, Optically Clear Adhesive, Displays (LCD, OLED, LED)
- **Branchen:** Automatisierungstechnik, Industrielle Steuerungen
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/ep-electronic-print

## Über uns

EP Electronic Print GmbH ist ein Hersteller und Entwicklungspartner für Human Machine Interfaces (HMI). Das Portfolio reicht von klassischen Frontfolien und Folientastaturen über Glasfrontplatten und Multi-Touch-Display-Panels bis zu plug&play-fähigen Web-Panels. Das Unternehmen fertigt mit hoher Fertigungstiefe: Dazu gehören Folienbearbeitung (Schneiden, Bedrucken, Laminieren), Bonding-Verfahren wie LOCA Optical Bonding, OCA Bonding und Air Gap Bonding, die Integration kapazitiver und resistiver Touchsensoren sowie Displays in LCD-, OLED- und LED-Technologie. Weitere Prozesse sind Spaltverguss zur Abdichtung von Fügekanten, das Aufbringen von Splitterschutzfolien, mechanische und kapazitive Tasten mit LED-Tasten- und Logobeleuchtung sowie die automatisierte SMD-Bestückung von Leiterplatten inklusive Single-Board-Computer-Integration und Kabelkonfektionierung. EP bietet Ready-to-go- und kundenspezifische HMI-Komplettlösungen für jedes Projektvolumen und arbeitet mit einem leistungsfähigen Lieferantennetzwerk. Kunden kommen vor allem aus der Automatisierungstechnik und industriellen Steuerungstechnik.

## Verfahren & technische Grenzen

- Spaltverguss (oberflächenbündiges Vergießen von Fügekanten)
- Splitterschutzfolien-Verarbeitung
- Glasfrontplatten-Verarbeitung
- Front- und Dekorfolien-Herstellung
- LOCA Optical Bonding (Liquid Optically Clear Adhesive)
- OCA Bonding (Optically Clear Adhesive Bonding)
- Air Gap Bonding
- Touchsensor-Integration (kapazitiv, resistiv)
- Folienbearbeitung (Schneiden, Bedrucken, Laminieren)
- Folientastaturen-Herstellung
- SMD-Bestückung von Leiterplatinen (automatisiert)
- Mechanische Tasten / kapazitive Tasten / Tasten- und Logo-Beleuchtung (LED)
- HMI Komplettlösungen (Plug&Play Web-Panels, Multi-Touch-Display-Panels)
- Entwicklungspartner / Projektentwicklung für HMIs