# EPIGAP OSA Photonics GmbH

> Halbleiterfertigung von LED-Chips, Photodioden und optoelektronischen Baugruppen im Wellenlängenbereich 225 nm bis 2300 nm.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Berlin
- **Website:** https://www.epigap-osa.de/
- **Verfahren:** Chip Fabrication (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning), Photonic Assembly (Pick and Place, Drahtbonden, Encapsulation, Chip on Board, SMD- und TO-Packaging), Test & Qualifikation (Burn-in, Reliability, Environmental Tests), F&E: optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping, Produktentwicklung, Chip-Fabrikation (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning), Photonic Assembly (Pick and Place, Wire-Bonding, Encapsulation, Chip on Board, SMD- und, Test & Qualifikation (Burn-in, Reliability, Environmental Tests, Supply Chain Management), R&D (Optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping, Produktentwicklung), Entwicklung kundenspezifischer LEDs und optoelektronischer Baugruppen, Fertigung kleiner und mittlerer Stückzahlen
- **Werkstoffe:** LED-Chips (UV, Visible, Infrared, 225 nm–2300 nm), Photodioden-Chips, VCSELs, VCSELs und Point Sources, Multi-chip- und Chip-on-Board-Baugruppen, Monolithische Displays und Reticals
- **Zertifikate:** Burn-in, Reliability-Tests, Environmental Tests
- **Branchen:** Medizintechnik, Biophotonik, Industrielle Sensorik, Sicherheitstechnik, Automatisierung, Hyperspektrale Bildgebung
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/epigap-osa-photonics

## Über uns

Die EPIGAP OSA Photonics GmbH entwickelt seit Mitte der 1990er Jahre LED-Chips und Photodioden-Chips für Nischenmärkte in den verschiedensten Industriebereichen. An ihrem Produktionsstandort in Berlin Köpenick fertigt das Unternehmen LED-Chips, monolithische Displays, SMD- und THT-LEDs sowie Photodioden, Point Sources und VCSELs, die den gesamten Wellenlängenbereich zwischen 225 nm (UV-C) und 2300 nm (SWIR) abdecken. Die Leistungen umfassen die Chip-Fabrikation (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning), Photonic Assembly mit Pick and Place, Wire-Bonding, Encapsulation sowie SMD- und TO-Packaging sowie Test- und Qualifikationsdienstleistungen wie Burn-in, Reliability- und Environmental-Tests. Ergänzend bietet EPIGAP OSA F&E-Dienstleistungen an, darunter optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping und Produktentwicklung für kundenspezifische LEDs und optoelektronische Baugruppen. AbnehmerBranchen sind Medizintechnik und Biophotonik, industrielle Sensorik mit Spezialbeleuchtung, Sicherheitstechnik, hyperspektrale Bildgebung und Automatisierung. Auf Wunsch produziert das Team auch kleine und mittlere Stückzahlen.

## Verfahren & technische Grenzen

- Chip Fabrication (Lithographie, Metallisierung, Ätzen, Dicing, Mapping, Binning)
- Photonic Assembly (Pick and Place, Drahtbonden, Encapsulation, Chip on Board, SMD- und TO-Packaging)
- Test & Qualifikation (Burn-in, Reliability, Environmental Tests)
- F&E: optisches, mechanisches und elektrisches Design, Prototyping, Produktentwicklung

## Standorte

- Berlin Köpenick – Produktion und Entwicklung

## Historie

- Mitte der: Beginn der Entwicklung von LED-Chips und Photodioden-Chips für Nischenmärkte
- 2026: Messeauftritt Photonics West in San Francisco (Booth #4205-39)
- 2026: Start des gemeinsamen VCSEL-Chipentwicklungsprojekts „VAST“ mit der Technischen Universität Berlin
- 2026: Messeauftritt VISION 2026 in Stuttgart (Halle 10, Stand 10C16, Deutscher Gemeinschaftsstand / SpectroNet)

## Kontakt

- Berlin
- +49 30 657 637 64
- sales@epigap-osa.de