# ERS electronic GmbH

> Thermische Chuck-Systeme für Wafer-Tests und Debonding-Lösungen für Advanced Packaging seit 1970

## Auf einen Blick

- **Ort:** Germering
- **Website:** https://www.ers-gmbh.com
- **Gegründet:** 1970
- **Verfahren:** Thermal Debonding (FOWLP), Thermal Debonding (FOPLP Panel-Level), PhotoThermal Debonding, Warpage Adjustment (TriTemp Slide), Warpage Metrology (3D Wafer Profiling), Thermal Wafer Testing (Wafer Probing Thermal Chucks), Laser Marking (Wafer/Panel-Frontside, 1064 nm Diode-pumped), Temporary Carrier Bonding and Debonding (Panel-Level, 310 x 310 mm), Konstruktion/Entwicklung (eigene Entwicklungsabteilung, >25 % der Belegschaft), Fertigung (>95 % der Produktion im eigenen Werk bei München), Kundenservice/Support, Warpage Adjustment, Laser-Marking/Wafer-ID-Markierung, SECS/GEM- und GEM300-Integration, PR & Marketing
- **Werkstoffe:** Silicon, Silicon Carbide, Gallium Nitride, Gallium Arsenide, Molded wafer/panel, Silizium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, Galliumarsenid, Molded Wafer/Panel, AirCool®-Luftkühlung, ACP-Luftmanagement, TriTemp Slide, Laser Marking (1064 nm)
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015
- **Branchen:** Halbleiterindustrie (Wafer-Test/Wafer Probing), Advanced Packaging (FOWLP/FOPLP), Halbleiter-Test und -Produktion, Automobil- und Sicherheitselektronik, Automobil-/Sicherheits-Elektronik (getestete ICs)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/ers-electronic

## Über uns

Die ERS electronic GmbH mit Sitz in Germering bei München entwickelt und fertigt thermische Management-Lösungen für die Halbleiterindustrie. Das 1970 gegründete Unternehmen produzierte den ersten Thermal Chuck für Wafer-Tests und gilt mit über 10.000 seit 1972 verkauften Chucks, von denen rund 85 % noch im Einsatz sind, als Pionier der thermischen Wafer-Testtechnik. Das Produktportfolio umfasst Thermal Chuck Systeme (AirCool®, AC3, AirCool® PRIME) mit Temperaturen von -65 °C bis +550 °C sowie Maschinen für Advanced Packaging: thermische und photothermische Debonding-Systeme (ADM, APDM650, MDM, MPDM, LumosON™), Warpage Adjustment (WAT330) und den 3D-Wafer-Profiler Wave 3000. Über 25 % der Belegschaft sind Entwickler; mehr als 95 % der Produktion erfolgt im eigenen Werk bei München, was Same-Day-Prototyping aus der eigenen CAD-/CAM-Kette ermöglicht. Verarbeitet werden Silizium-, SiC-, GaN- und GaAs-Wafer sowie geformte Wafer und Panels bis 650×650 mm. Abnehmer sind Wafer-Probing, FOWLP/FOPLP-Fertigung sowie die Automobil- und Sicherheitselektronik; weltweit wurden über zwei Milliarden ICs auf ERS-Anlagen debonded.

## Verfahren & technische Grenzen

- Thermal Debonding (FOWLP), max. Länge 330 mm Wafer
- Thermal Debonding (FOPLP Panel-Level), max. Länge 650 x 650 mm
- PhotoThermal Debonding
- Warpage Adjustment (TriTemp Slide)
- Warpage Metrology (3D Wafer Profiling)
- Thermal Wafer Testing (Wafer Probing Thermal Chucks), max. Länge 300 mm Wafer (200 mm verfügbar)
- Laser Marking (Wafer/Panel-Frontside, 1064 nm Diode-pumped)
- Temporary Carrier Bonding and Debonding (Panel-Level, 310 x 310 mm), max. Länge 310 x 310 mm

## Maschinenpark

- Thermal Chuck System ERS electronic AirCool®
- Thermal Chuck System ERS electronic AirCool® PRIME
- Thermal Chuck System ERS electronic AC3 (AC3 Fusion, ACP Technologie)
- Automatic Debond Machine ERS electronic ADM330 (Gen 3)
- Automatic Debond Machine ERS electronic ADM200
- Automatic Panel Debond Machine ERS electronic APDM650
- Manual/Semi-automatic Debond Machine ERS electronic MDM200 / MDM330
- Manual Panel Debond Machine ERS electronic MPDM
- Automatic Warpage Adjust Tool ERS electronic WAT330
- 3D Wafer Profiler ERS electronic Wave 3000
- PhotoThermal Debond Machine (Automatic) ERS electronic LumosON™ LUM300A
- PhotoThermal Debond Machine (Semi-Automatic, Wafer und Panel) ERS electronic LumosON™ LUM600S1
- Fully Automated Panel-Level Packaging System ERS electronic

## Standorte

- Germering – Zentrale/Hauptsitz (Stettiner Straße 3+5), Produktion nahe München
- Barbing – Produktions- und F&E-Standort ERS Barbing, Kompetenzzentrum Advanced Packaging (Liebigstraße 1)
- Dallas, TX – ERS Americas – Vertrieb/Support
- Zhubei – ERS Taiwan – Vertrieb/Demonstrationscenter
- Shanghai – ERS China – Vertrieb/Support

## Historie

- 1970: ERS produziert den ersten Thermal Chuck für Wafer-Tests.
- 1972: Seit 1972 wurden über 10.000 Chucks verkauft, ca. 85 % davon sind heute noch im Einsatz.
- Späte 1980er: Echter Produktions-Kältetest in automatischen Wafer-Probern wird mit ERS SuperCool® erstmals möglich.
- Anfang der: Umstellung auf rein luftgekühlte Systeme; Einführung der AirCool®-Technologie mit CDA als einzigem Kühlmittel.
- 2005: Einführung des AC3-Systems mit patentierter ACP-Luftmanagement-Technologie.
- 2009: Auslieferung des ersten automatischen 200-mm-Systems (ADM200).
- 2011: Auslieferung des ersten automatischen 300-mm-Systems (ADM330).
- 2018: Auslieferung des ersten manuellen Panel-Level-Systems (MPDM); Einführung AirCool® PRIME (300 mm, später 200 mm); Partnerschaft mit Woowon Technology (Korea).
- 2019: Microworld (Frankreich) wird Vertriebspartner für Frankreich, Schweiz und Nordafrika.
- 2021: Ankündigung der automatischen Panel-Level-Maschine APDM650 (bis 650×650 mm).
- 2022: Markteinführung ADM330 Gen 3, WAT330 und Wave 3000 3D Wafer Profiler.
- 2024: Global Marketing Services (Indien) wird Vertriebspartner; Eröffnung des Produktions- und F&E-Standorts ERS Barbing inkl. Kompetenzzentrum Advanced Packaging.
- 2025: Neue ISO 9001:2015-Zertifizierung durch TÜV SÜD (gültig bis 2028).
- 2026: Ankündigung eines vollautomatischen Panel-Level-Packaging-Systems für 310×310-mm-Substrate.

## Kontakt

- Stettiner Straße 3+5
- 82110 Germering
- +49 (0)89 894132-0
- info@ers-gmbh.de