# Essemtec AG

> Entwickelt und fertigt in der Schweiz hochflexibles SMT-Equipment: Bestückung, Dosieren/Jetten, Reflow-Löten, Materiallagerung und Produktionssoftware.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Aesch LU
- **Website:** https://essemtec.com
- **Gegründet:** 1991
- **Verfahren:** SMD/Lotpasten Jetten (Jet Printing), Lötpasten Jetten - Shockwave Jet Ventil, Kleber Jetten / Dosieren, Dam and Fill, Underfill (Chip Underfill), 3D Dosieren / 3D Gasketing, LED Verkapselung (Encapsulation), Jetten von Silber-Epoxid, SMD Bestückung (Pick and Place), BGA Reballing (Flux-Dosierung und Reballing), PCB Reparatur / Nacharbeit, Integrierte optische Inspektion (I2S, 2D SPI/AOI), Bauteilprüfung (CVU: Widerstand, Kapazität, Induktivität, Diodenpolarität), Reflow-Löten (Vollkonvektion), SMD Material Management / Lagerung, Gedruckte Elektronik (Dosieren/Bestücken auf flexiblen Folien-Substraten), SMT Bestückung, Jetten und Dosieren (Lotpaste, Kleber, Underfill, Dam and Fill), Reflow-Löten (Vollkonvektionsöfen), Material Management / SMD-Lagerung (Hive, eStorage)
- **Werkstoffe:** Lötpaste Typ 4-7, SMD-Kleber, Silberleitkleber / Silber-Epoxidharz, UV-Kleber, Underfill (Epoxidharz-Verbund mit Füllstoffen), Phosphor-Silikon, Flussmittel, Dielectric Ink, Flüssiges Metall, Bleihaltige und bleifreie Lötpasten, nano-silver conductive ink, dielectric polymer ink, Lotpasten-Jetting (Shockwave Jet Ventil), Piezo Jet Ventil, Zeit/Druck- und Schraubenventil, Lötpaste Typ 4–7 (z. B. Indium, KOKI, Senju), Epoxidharz / Underfill, Silberleitkleber (Silber-Epoxidharz), UV-Kleber und Dielectric Ink, Nano-Silver Conductive Ink / Dielectric Polymer Ink
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO 45001:2018, ISO/IEC 27001:2022, ISO 27032:2012, ISO 9001, ISO 45001, ISO/IEC 27001, ISO 27032
- **Branchen:** Elektronikfertigung (EMS), LED-Technologie, Mikroelektronik/Sensorik, Luft- und Raumfahrt, Automotive, Telekommunikation, Healthcare/Medizintechnik, Gedruckte Elektronik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/essemtec

## Über uns

Die Essemtec AG ist ein Schweizer Maschinenhersteller mit Entwicklungs- und Produktionsstandort in Aesch LU und gehört zur Nano Dimension Ltd. Das Produktportfolio umfasst Produktionsequipment für die Elektronikfertigung: adaptive SMT Pick-and-Place-Maschinen (Puma, Fox) mit bis zu 31'000 Bauteilen/h und Bestückgenauigkeiten von ±30–40 µm (3σ), Dosier- und Jetmaschinen (Tarantula, Spider) für Lotpaste, Kleber, Underfill und Silber-Epoxid, Vollkonvektions-Reflowöfen (Lizard), intelligentes SMD-Materialmanagement (Hive/eStorage) sowie die Software Falcon/ePlace mit MES/ERP-Schnittstellen. Verfahren umfassen Lotpasten-Jetten (Punktdurchmesser ab 200 µm, bis 1,46 Mio. Punkte/h), Kleber-Jetten, Dam-and-Fill, 3D-Gasketing, LED-Verkapselung, BGA-Reballing und PCB-Reparatur, ergänzt durch integrierte optische Inspektion (I2S) und Bauteilprüfung (CVU). Die modularen Systeme mit Mineralguss-Chassis, Linearmotoren und nachrüstbaren Optionen dienen EMS-Dienstleistern, LED- und Mikroelektronikherstellern sowie Branchen wie Automotive, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und Telekommunikation. Mit rund 65 Vertriebspartnern und über 7'000 installierten Systemen ist Essemtec auf allen fünf Kontinenten vertreten.

## Verfahren & technische Grenzen

- SMD/Lotpasten Jetten (Jet Printing), max. Länge 1800 mm
- Lötpasten Jetten - Shockwave Jet Ventil, Toleranz Punktdurchmesser > 200 µm / Volumen > 1.9 nl
- Kleber Jetten / Dosieren
- Dam and Fill
- Underfill (Chip Underfill), max. Länge 560 mm
- 3D Dosieren / 3D Gasketing, Toleranz ±40 µm (3σ) XY / ±20 µm (3σ) Z
- LED Verkapselung (Encapsulation)
- Jetten von Silber-Epoxid
- SMD Bestückung (Pick and Place), Toleranz Chip ±40 µm (3σ) / QFP ±30 µm (3σ), max. Länge 1830 mm
- BGA Reballing (Flux-Dosierung und Reballing), Toleranz Flux-Jetting bis 250 µm
- PCB Reparatur / Nacharbeit
- Integrierte optische Inspektion (I2S, 2D SPI/AOI)
- Bauteilprüfung (CVU: Widerstand, Kapazität, Induktivität, Diodenpolarität)
- Reflow-Löten (Vollkonvektion), Toleranz Temperatur 20° bis 290°C pro Zone
- SMD Material Management / Lagerung
- Gedruckte Elektronik (Dosieren/Bestücken auf flexiblen Folien-Substraten)

## Maschinenpark

- SMT Bestückmaschine Essemtec Puma (Puma4/Puma2/Puma Ultra)
- SMT Bestückmaschine Essemtec Fox (Fox4/Fox2/Fox Ultra)
- High-Speed Dosiermaschine Essemtec Spider
- Allround Dosiermaschine Essemtec Tarantula (inkl. Dual Lane, Underfill)
- All-in-One SMT Bestück- und Dispenssystem Essemtec Lotpasten-Jetten All-in-One (Puma/Fox Plattform)
- Vollkonvektions-Reflowofen Essemtec Lizard RO400FC
- SMD Materiallager / Logistiksystem Essemtec Hive (Galileo, Archimede, eStorage)
- 3D-Drucker für Elektronik (Additive Manufacturing) Nano Dimension DragonFly IV / DragonFly LDM
- Bauteilzuführungen (Feeder) Essemtec EVO/hyQ, CLM Kassetten, Tray Changer

## Standorte

- Aesch LU – Hauptsitz, Entwicklungs- und Produktionsstandort
- München / Ismaning – Vertrieb und Service (Essemtec Deutschland GmbH)
- Colmar – Vertrieb und Service (Essemtec France SAS)
- Billerica/Waltham, MA – Vertrieb und Service (Essemtec USA LLC)
- Nowa Wola – Vertriebs- und Servicestandort Polen

## Historie

- 1991: Firmengründung "SM-TEC" in Zürich; später Essemtec AG mit Standort Aesch LU
- 2003: Gründung Essemtec USA am 3. November
- 2004: Erste Maschinenverkäufe als Essemtec USA: 68 Maschinen, 2 Mio. USD Umsatz, Abdeckung aller US-Bundesstaaten durch Vertriebspartner
- 2016: Global Technology Award für das FOX Pick-and-Place-System
- 2018: Award New Product Introduction für den TARANTULA Dispenser
- 2022: Global Technology Award für die SPIDER Dispensing Equipment
- 2023: Mexico Technology Award für FOX All-in-One; 35-jähriges Firmenjubiläum in Aesch/Luzern
- 2025: Global Technology Award für Tarantula Dual Lane auf der productronica München; Essemtec ist Teil von Nano Dimension

## Kontakt

- Mosenstrasse 20
- 6287 Aesch LU
- +41 41 919 60 60
- essemtec.info@nano-di.com