# F&S Bondtec Semiconductor GmbH

> F&S BONDTEC fertigt Drahtbonder, Bondtester und Ultraschallgeneratoren für die Mikroelektronik, Leistungselektronik und Batteriefertigung.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Braunau am Inn, Österreich
- **Website:** https://www.fsbondtec.at/
- **Gegründet:** ca. 1994
- **Verfahren:** Drahtbonden (Gold-Ball / Ball-Wedge), Dünndraht Wedge-Wedge-Bonden, Dünndraht Deep-Access Wedge-Wedge-Bonden, Dickdraht-Bonden, Heavy-Ribbon-Bonden (Bändchen bis 2 mm Breite), Bumping / Safety-Bump / Stitch-on-Ball, Pulltest (Bond-Testen), Sheartest (Bond-Testen), BAMFIT-Testverfahren (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test), Drahtbonden für Batteriemodule / Re-Manufacturing von Batteriemodulen (entfernen alter Bonds,, CO2-Reinigung von Bondflächen (optional), Kundenspezifische Spezialmaschinen (Machbarkeitsstudie bis Fertigung), Die-Bonden (Bondkopf 5380, Serie 53), Kundenspezifische Lösungen von Machbarkeitsstudie bis Fertigung, Produktschulungen im eigenen Trainingscenter (inhouse & vor Ort), Service & Support international, Bond- und Bondprüfprozess-Betreuung, Software-Entwicklung (Bondstar, CSR-Berichte), Zubehör, Sonder-Bondtools und Ersatzteile
- **Werkstoffe:** Gold, Aluminium, Kupfer, Golddraht, Aluminiumdraht, Kupferdraht, Aluminium-Bändchen, Digitaler Ultraschallgenerator, Drahtbonden, Bond-Testen, Die-Bonden, CO2-Reinigung
- **Zertifikate:** ISO 9001
- **Branchen:** Halbleiter-/Mikroelektronik, Leistungselektronik, Batterie-/E-Mobility-Fertigung, Maschinenbau, Remanufacturing
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/f-s-bondtec-semiconductor

## Über uns

F&S Bondtec Semiconductor GmbH entwickelt und fertigt in Braunau am Inn (Oberösterreich) Drahtbonder, Bondtester, digitale Ultraschallgeneratoren und kundenspezifische Spezialmaschinen für die Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Portfolio umfasst die manuellen Tischbonder der SERIES 53, die flexiblen Desktop-Factory-Systeme SERIES 56i und 58, die Universal-Fertigungseinheit SERIES 86 für Batteriemodule sowie die 7-in-1-Anlage SERIES 90 für Thin- und Heavy-Wire-Bonden und Bondprüfungen (Pull- und Sheartest, BAMFIT). Die Maschinen arbeiten mit Golddrähten von 12 bis 50 µm, Aluminium- und Kupferdrähten bis 500 µm sowie Bändchen bis 2 mm Breite und erreichen Positionsngenauigkeiten von ±5 µm bei 3σ. Ein Wechselkopfkonzept erlaubt Rüstzeiten unter 2 Minuten und die Kombination aller Bond- und Testverfahren auf einer Maschinenbasis. Zu den Dienstleistungen zählen Machbarkeitsstudien, Bondprozess-Betreuung, Softwareentwicklung (Bondstar), Schulungen im eigenen Trainingscenter sowie internationaler Service und Support. Abnehmer sind die Halbleiter- und Mikroelektronik, die Leistungselektronik, die Batterie- und E-Mobility-Fertigung einschließlich Re-Manufacturing sowie der Maschinenbau.

## Verfahren & technische Grenzen

- Drahtbonden (Gold-Ball / Ball-Wedge), Toleranz ± 5 μm @ 3σ (Positional Accuracy, Serie 56i/86/90)
- Dünndraht Wedge-Wedge-Bonden, Toleranz ± 5 μm @ 3σ
- Dünndraht Deep-Access Wedge-Wedge-Bonden
- Dickdraht-Bonden
- Heavy-Ribbon-Bonden (Bändchen bis 2 mm Breite)
- Bumping / Safety-Bump / Stitch-on-Ball
- Pulltest (Bond-Testen)
- Sheartest (Bond-Testen)
- BAMFIT-Testverfahren (Bond Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test), Toleranz Wiederholgenauigkeit <2 μm; Schrittauflösung 0,25 μm
- Drahtbonden für Batteriemodule / Re-Manufacturing von Batteriemodulen (entfernen alter Bonds,
- CO2-Reinigung von Bondflächen (optional)
- Kundenspezifische Spezialmaschinen (Machbarkeitsstudie bis Fertigung)
- Die-Bonden (Bondkopf 5380, Serie 53)

## Maschinenpark

- Drahtbonder / Desktop Factory (Semi-automatisch/vollautomatisch) F&S BONDTEC SERIES 56i (6-in-1)
- Drahtbonder (Tischbonder, hochproduktiv, >1 Draht/Sekunde) F&S BONDTEC SERIES 58 (4-in-1)
- Manueller Tischbonder F&S BONDTEC SERIES 53
- Universal-Fertigungseinheit für Batteriemodule (4-in-1, Bonden/Reinigen/Prüfen/P-S/BAMFIT) F&S BONDTEC SERIES 86
- Drahtbonder / Bondtester (7-in-1, Thin & Heavy Wire, Pull & Shear Testing) F&S BONDTEC SERIES 90
- BAMFIT Bonder/Tester (Testkopf auf Serie 56XX) F&S BONDTEC BAMFIT 5600
- Digitaler Ultraschallgenerator F&S BONDTEC D-USG X (50 W, 20-200 kHz)
- Digitaler Ultraschallgenerator F&S BONDTEC D-USG XL (200 W, 20-200 kHz)
- Digitaler Ultraschallgenerator (Standard) F&S BONDTEC USG-16 (50 W, 20-200 kHz)

## Standorte

- Braunau am Inn – Hauptsitz mit Fertigung, Trainingscenter und Service

## Historie

- ca. 1994: F&S BONDTEC in Braunau am Inn gegründet; 2024 wurden 30 Jahre in Braunau gefeiert.
- 2017: 56XX Desktop Factory vorgestellt: flexible Produktion mit Wechselkopfkonzept und Rüstzeiten unter 2 Minuten.
- 2021: Universelle Fertigungseinheit SERIES 86 für Fertigung und Re-Manufacturing von Batteriemodulen vorgestellt.
- 2024: 30 Jahre F&S BONDTEC in Braunau gefeiert.
- 2025: SERIES 90 und D-USG X vorgestellt; BAMFIT als Remanufacturing-Plattform für Dickdrähte in der Leistungselektronik.

## Kontakt

- Industriezeile 49a
- 5280 Braunau am Inn, Österreich
- +43 7722 67052-8270
- info@fsbondtec.at