# ficonTEC Service GmbH

> Maschinen für automatisierte Montage und elektro-optische Prüfung photonischer Bauelemente – From Lab to Fab

## Auf einen Blick

- **Ort:** Achim
- **Website:** https://www.ficontec.com/
- **Verfahren:** Photonics automated assembly (align-&-attach) – ASSEMBLYLINE, Photonics device assembly – CUSTOMLINE (align-&-attach, R&D/Low-Volume), Die-level photonic device test (mixed-signal electro-optical test) – TESTLINE, Wafer-level photonic device test (electro-optical probing) – WAFER TESTLINE, Precision stacking/unstacking of semiconductor laser diode bars – STACKLINE, Laser microwelding (2/3-beam Nd:YAG, multi-point/seam welding, post-weld shift correction) – LASER, Bonding using (UV-) epoxy compounds, Thermal-based or laser soldering, Passive/active multi-axis sub-micron-accuracy component alignment, Burn-in testing, LIV tests, Beam and spectral characterization, Optical facet and side wall inspection (optional), Automatisierte photonic device assembly (die-level), Elektro-optische Gerätetest (die-level und wafer-level), Präzises Stacking/Unstacking von Laserdioden-Bars, Laser-Mikroschweißen (Nd:YAG), Prozess- und Softwareentwicklung für Montage- und Testmaschinen, Systemengineering, Fertigung und Service für Mikrosystemtechnik-Maschinen
- **Werkstoffe:** Photonics Integrated Circuits (PICs) – verschiedene Materialsysteme, Laser diode chips / VCSELs, Fibers (optical fiber components), UV-Epoxy / Epoxy compounds, Photonics Integrated Circuits (verschiedene Materialsysteme), Laser-Dioden-Chips / VCSELs, Optische Fasern / Faserkomponenten, UV-Epoxid / Epoxid-Compounds, Nd:YAG-Laser-Mikroschweißen (2- oder 3-Strahl)
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, ISO/IEC 27001:2022
- **Branchen:** Telekommunikation, Datenkommunikation, 5G-Infrastruktur, 3D-Sensing / Smartphone, Automotive (Lidar), Luft- und Raumfahrt, High-Power-Diodenlaser, Silicon Photonics / CPO / AI, Halbleiter / Integrierte Photonik, Silicon Photonics / AI (CPO), Halbleiter / Integrierte Photonik (PIC)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/ficontec-service

## Über uns

ficonTEC ist Systemanbieter für Mikrosystemtechnik und entwickelt, fertigt und serviced Produktionsmaschinen für die photonic device industry. Das Portfolio umfasst automatisierte die-level-Montage (ASSEMBLYLINE), flexible Align-&-Attach-Plattformen für R&D und Low-Volume (CUSTOMLINE), elektro-optische Prüftechnik auf Die- und Wafer-Ebene (TESTLINE, WAFER TESTLINE), Präzisions-Stacking von Laserdioden-Bars (STACKLINE) sowie Nd:YAG-Laser-Mikroschweißstationen (LASER WELD), gesteuert durch eine eigene Prozesssoftware. Die Systeme arbeiten mit sub-Mikron-Präzision bei der passiven und aktiven Multiaxis-Ausrichtung von Chips, Fasern und PICs verschiedener Materialsysteme. Installiert sind über 2500 Systeme weltweit (Q4 2026) in Telekommunikation, Datenkommunikation, 5G-Infrastruktur, 3D-Sensing, Automotive/Lidar, High-Power-Diodenlasern und Silicon Photonics für KI-/CPO-Anwendungen. Vom Entry-level- bis zum Inline-Hochvolumensystem ist die modulare Architektur skalierbar. Standort und Hauptsitz ist Achim bei Bremen.

## Verfahren & technische Grenzen

- Photonics automated assembly (align-&-attach) – ASSEMBLYLINE
- Photonics device assembly – CUSTOMLINE (align-&-attach, R&D/Low-Volume), Losgröße Low-Volume–?
- Die-level photonic device test (mixed-signal electro-optical test) – TESTLINE
- Wafer-level photonic device test (electro-optical probing) – WAFER TESTLINE
- Precision stacking/unstacking of semiconductor laser diode bars – STACKLINE, Toleranz +/- 2 µm (optional +/- 0,5 µm)
- Laser microwelding (2/3-beam Nd:YAG, multi-point/seam welding, post-weld shift correction) – LASER
- Bonding using (UV-) epoxy compounds
- Thermal-based or laser soldering
- Passive/active multi-axis sub-micron-accuracy component alignment, Toleranz Sub-Mikron
- Burn-in testing
- LIV tests
- Beam and spectral characterization
- Optical facet and side wall inspection (optional)

## Maschinenpark

- Automated photonic device assembly system ficonTEC ASSEMBLYLINE
- Flexible align-&-attach assembly platform ficonTEC CUSTOMLINE
- Die-level electro-optical test system ficonTEC TESTLINE
- Wafer-level electro-optical probing/test system ficonTEC WAFER TESTLINE
- Precision device stacking/unstacking system ficonTEC STACKLINE
- Nd:YAG laser microwelding station (2 or 3-beam) ficonTEC LASER WELD

## Standorte

- Achim (Rehland 8) – Hauptsitz, Systemengineering, Fertigung und Service; Standort lt. ISO-9001-Zertifikat
- Achim (Im Finigen 3) – Prozess- und Softwareentwicklung (lt. ISO-27001-Zertifikat)

## Historie

- 2014: Erstzertifizierung ISO 9001 (durch andere Zertifizierungsstelle, laut DNV-Zertifikat)
- 2026: Über 2500 installierte Systeme weltweit (Q4 2026); RoboTechnik Hong Kong Listing; strategische Kooperation mit HTSI (Taiwan) für CPO-Testlösungen

## Kontakt

- Rehland 8
- 28832 Achim