# FUJIMI INCORPORATED

> Japanischer Hersteller synthetischer Präzisionsschleifmittel, CMP-Slurries und thermischer Spritzpulver.

## Auf einen Blick

- **Ort:** 452-8502 Kiyosu, Aichi
- **Website:** https://www.fujimiinc.co.jp/english/
- **Gegründet:** 1950
- **Mitarbeiter:** 1305
- **Verfahren:** Lapping (abrasive products FO, A, WA, PWA, GC, C), Polishing (COMPOL, POLIPLA, FM, FAL, FZ, INSEC, GLANZOX, MIRAFLEX), CMP (Chemical Mechanical Planarization, PLANERLITE Slurries), Slicing/Cutting (GC Abrasives für Wire Saws), Grinding/Schleifen (Diamond-Produkte FDP, FDW, FDC, DIATEC), Blast/Strahlen (A, WA, GC), Thermal Spraying (Thermisches Spritzen mit Cermet- und Keramik-Pulvern), HVOF thermal spray system (ultrafine-grain, Weltneuheit 2002), Low temperature spray process (500 °C, WC-Pulver), Polishing solutions (lapping, polishing compounds, CMP slurries), Thermal spray powders (cermet, ceramics), Specialty materials/powders, Grinding wheel and coated abrasive materials, Blast materials, Filler materials, Technical support from development stage, Customized product development
- **Werkstoffe:** Silizium (Einkristall-Ingot, Wafer), Siliziumcarbid (α-Typ, grün), Aluminiumoxid (White fused alumina), Calciniertes Plättchen-Aluminiumoxid, Cubisches Aluminiumoxid, Titanphosphat, Zinkoxid (rod-shaped, Al-dotiert elektrisch leitfähig), Wolframcarbid-Hartmetallpulver, WC/12%Co, WC/17%Co, WC/20%CrC/7%Ni, WC/10%Co/4%Cr, WC/10%Ni, WC/Hastelloy (12%, 30%), WC/CrNi, WC/NiCr (schlagzäh), WC/Fe-Basislegierung (Niedertemperatur-Spritzen), CrC/NiCr, Molybdänborid (MoB), Al2O3-TiO2, Ceriumoxid (Poliermittel FR)
- **Zertifikate:** ISO 9002, ISO 9001, ISO 14001, JIS Q 9100, JIS Q 9100 (Luft-/Raumfahrt)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/fujimi-incorporated

## Über uns

FUJIMI INCORPORATED wurde 1950 gegründet und ist ein japanischer Hersteller synthetischer Präzisionsschleifmittel mit Sitz in Kiyosu, Präfektur Aichi. Das Unternehmen produziert Lapping- und Poliermaterialien, CMP-Slurries für die Halbleiterfertigung, Poliermittel für Festplatten und optische Linsen sowie Cermets und Oxidkeramik-Pulver für das thermische Spritzen. Die Verfahren beruhen auf drei Kernkompetenzen: Filtration/Klassierung/Purifizierung, Pulvertechnologie und Chemietechnologie. Verarbeitet werden unter anderem Aluminiumoxide, Siliziumcarbid, Wolframcarbid-Cermets, Ceriumoxid und kolloidale Kieselerde für Substrate aus Silizium, Saphir, GaAs, GaN, SiC, LiNbO3 und LiTaO3. Abnehmer finden sich in der Halbleiterindustrie, bei Festplatten, LED/Lichttechnik, Optik, Automobil- und Luftfahrtindustrie sowie in der Stahl- und Energiewirtschaft. Mit Produktionswerken in Japan, den USA und Malaysia sowie Vertriebsgesellschaften in Europa, China, Korea und Taiwan beliefert Fujimi Kunden weltweit, darunter Intel, AMD und TSMC.

## Verfahren & technische Grenzen

- Lapping (abrasive products FO, A, WA, PWA, GC, C)
- Polishing (COMPOL, POLIPLA, FM, FAL, FZ, INSEC, GLANZOX, MIRAFLEX)
- CMP (Chemical Mechanical Planarization, PLANERLITE Slurries)
- Slicing/Cutting (GC Abrasives für Wire Saws)
- Grinding/Schleifen (Diamond-Produkte FDP, FDW, FDC, DIATEC)
- Blast/Strahlen (A, WA, GC)
- Thermal Spraying (Thermisches Spritzen mit Cermet- und Keramik-Pulvern), Losgröße small quantities für Prototypen–?
- HVOF thermal spray system (ultrafine-grain, Weltneuheit 2002)
- Low temperature spray process (500 °C, WC-Pulver)

## Maschinenpark

- Thermisches Spritzsystem (HVOF, ultrafeinkörnig)
- CMP-Polier- und Messeinrichtungen (identisch mit Kundenausstattung)

## Kontakt

- 1-1, Chiryo-2, Nishibiwajima-cho
- 452-8502 Kiyosu, Aichi
- +81-52-503-8181