# HALA Contec GmbH & Co. KG

> Entwicklung und Fertigung maßgeschneiderter Wärmeleitmaterialien und thermischer Schnittstellen für die Elektronikindustrie.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Kirchheim unter Teck
- **Website:** https://www.hala-tec.de
- **Verfahren:** Herstellung und Veredelung von Wärmeleitmaterialien (Gap Filler, Wärmeleitfolien, Phase Change, Kundenspezifische Gap-Filler-Produktion als Formstanzteile (lose oder Kiss Cut), Dispensieren von Silikon Gap Fillern (1K Putty und 2K dispensierbar), Individuelle Entwicklung und FE-Simulation von Halbleiterklammern/Clips, Thermische Analyse und Systemintegration von Heatpipe-Assemblies, Beratung zu Wärmemanagement-Lösungen und thermischen Schnittstellen, Entwicklung kundenspezifischer Lösungen (z. B. Halbleiterklammern, Gap Filler), Kundenspezifische Produktion von Formstanz- und Kiss-Cut-Teilen, Thermische Analyse, Systemintegration/Assemblies (Heatpipe & Liquid Cold Plate), Musterbestellung, Kostenlose Online-Beratung (Meet our Experts)
- **Werkstoffe:** Silikon, Silikonfreie Polymerbasis, Aluminium (mit beidseitiger Grafit gefüllter Phase Change Beschichtung), Grafit, Polyimid Film, Glasfaser (Verstärkung), Aluminium mit grafitgefüllter Phase-Change-Beschichtung
- **Zertifikate:** Intertek-Zertifizierung
- **Branchen:** Leistungselektronik, Automobil, Luft- und Raumfahrt, E-Mobility, Wechselrichter, Motorsteuerungen, Traktionsantriebe, Automationstechnik, Mikroelektronik, Industrielle PCs, Medizintechnik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/hala-contec

## Über uns

HALA Contec ist eine Kompetenzmarke für Wärmemanagement und thermische Schnittstellen mit Sitz in Kirchheim unter Teck und Ottobrunn. Das Unternehmen entwickelt und produziert herstellerunabhängige, kundenspezifische Wärmeleitmaterialien wie silikonische und silikonfreie Gap Filler, Wärmeleitfolien, Phase-Change-Materialien, Silikonkappen sowie Heat-Pipe-Systeme und Halbleiterklammern. Die Fertigung umfasst Formstanz- und Kiss-Cut-Teile aus Matten sowie das Dispensieren von ein- und zweikomponentigen Silikon-Gap-Fillern. Werkstoffseitig kommen Silikon, silikonfreie Polymerbasen, Aluminium mit grafitgefüllter Phase-Change-Beschichtung, Grafit und glasfaserverstärkte Typen zum Einsatz. Zu den Leistungen gehören Beratung, thermische Analyse, FE-Simulation von Halbleiterklammern und Systemintegration als Assemblies. Abnehmer branchen sind Leistungselektronik, Automotive und E-Mobility, Luft- und Raumfahrt, Automationstechnik, Mikroelektronik, industrielle PCs und Medizintechnik. Mit über 25 Jahren Erfahrung und mehr als 500 realisierten Kundenprojekten beliefert HALA Kunden weltweit in sechs Sprachen.

## Verfahren & technische Grenzen

- Herstellung und Veredelung von Wärmeleitmaterialien (Gap Filler, Wärmeleitfolien, Phase Change
- Kundenspezifische Gap-Filler-Produktion als Formstanzteile (lose oder Kiss Cut)
- Dispensieren von Silikon Gap Fillern (1K Putty und 2K dispensierbar)
- Individuelle Entwicklung und FE-Simulation von Halbleiterklammern/Clips, Toleranz Min. - 0,3 mm / Max. + 0,3 mm (TO-247), Min. - 0,6 mm /
- Thermische Analyse und Systemintegration von Heatpipe-Assemblies

## Standorte

- Kirchheim unter Teck – Standort
- Ottobrunn – Standort

## Kontakt

- Hans-Böckler-Straße 15
- 73230 Kirchheim unter Teck
- +49 89 665 477-83
- contec@hala-tec.de