# Heimann Sensor GmbH

> Hersteller von Infrarot-Thermopile-Sensoren, -Arrays und -Modulen für Temperaturmessung, Gasdetektion und Vakuummessung.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Dresden
- **Website:** https://www.heimannsensor.com/
- **Gegründet:** 2002
- **Mitarbeiter:** 220
- **Verfahren:** Herstellung von Infrarot-Thermopile-Sensoren (berührungslose Temperaturmessung), Herstellung von Thermopile-Arrays (HTPA-Serie, bis 160x120 Pixel, 45µm Pixelgröße, TO-8 Gehäuse), Thermopile-Sensoren und -Module mit integriertem ASIC für Signalverarbeitung, NDIR-Gasdetektion (CO2, CH4, HC, CO, NO) mit Thermopile-Sensoren und IR-Lichtquellen, MEMS Pirani Vakuumsensoren (Messbereich 1000 mbar bis 1E-3 mbar HVS 04; 10 mbar bis 1E-5 mbar HVS, Sensor-Back-End-Fertigung und Packaging (Drahtbonden/Gehäusemontage in TO-Gehäusen, Kalibrierung im, Wafer Level Packaging (WLP) mit Vakuum für Thermopile-Arrays, MEMS-Chipfertigung mittels DRIE (8" Silicon DRIE Thermopile-Wafer), 100 % Endprüfung jedes Bauteils, Pyroelektrische Sensoren, Infrarot-Lichtquellen und Vakuumsensoren (Produktportfolio), Laser Beam Profiler mit Strahlanalyse-Software (Array-Sensoren mit Planarfiltern für verschiedene, Kundenspezifische Sensorentwicklung, Beratung und Support, 100 % Endprüfung jedes Geräts, Optik-Simulation für kundenspezifische Optiken, F&E neuer Infrarot-Thermopile-Produkte
- **Werkstoffe:** Silizium, Thermoelektrische Materialien, Silizium (8" DRIE Thermopile-Wafer), Metallgehäuse (TO-39/TO-46/TO-8), Wafer Level Packaging mit Vakuum, NDIR-Gasdetektion, MEMS/DRIE-Mikrofertigung
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015, RoHS & REACH
- **Branchen:** Industrielle Automatisierung, Medizintechnik, Smart Home / Haustechnik (HVAC), Automotive, Gastronomie/Küchentechnik, Robotik und autonome Mobilität, Gebäudeüberwachung / AAL, Gasdetektion, Gasdetektion (CO2, CH4, HC, CO, NO)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/heimann-sensor

## Über uns

Die Heimann Sensor GmbH wurde 2002 in Dresden gegründet und ist Hersteller von Infrarot-Thermopile-Sensoren, Thermopile-Modulen mit integrierter Signalaufbereitung, Thermopile-Arrays für berührungslose Temperaturmessung und Thermal Imaging sowie von pyroelektrischen Sensoren, Infrarot-Lichtquellen und MEMS-Pirani-Vakuumsensoren. Die Chipfertigung erfolgt mittels MEMS/DRIE-Prozessen auf 8-Zoll-Silizium-Wafern in enger Zusammenarbeit mit der 200-mm-CMOS-kompatiblen Pilotproduktionslinie des Fraunhofer IPMS; Back-End-Fertigung, Packaging und Kalibrierung erfolgen in Dresden sowie im eigenen Produktionsstandort Heimann Sensor Packaging Sdn. Bhd. in Senai, Malaysia. Neben NDIR-Gasdetektion (CO2, CH4, HC, CO, NO) bietet das Unternehmen kundenspezifische Sensorentwicklung, Optik-Simulation und 100 % Endprüfung jedes Geräts. Mit rund 220 Mitarbeitenden, jährlich über 15 Millionen gefertigten Sensoren, Vertriebsbüros auf vier Kontinenten und HTPA-Arrays bis 160x120 Pixel (45 µm Pixelgröße) beliefert Heimann Sensor Branchen wie Automatisierung, Medizintechnik, HVAC, Automotive, Gastronomie und Robotik.

## Verfahren & technische Grenzen

- Herstellung von Infrarot-Thermopile-Sensoren (berührungslose Temperaturmessung), Losgröße ?–über 15 Mio. Sensoren pro Jahr
- Herstellung von Thermopile-Arrays (HTPA-Serie, bis 160x120 Pixel, 45µm Pixelgröße, TO-8 Gehäuse), Toleranz 45µm Pixelgröße
- Thermopile-Sensoren und -Module mit integriertem ASIC für Signalverarbeitung
- NDIR-Gasdetektion (CO2, CH4, HC, CO, NO) mit Thermopile-Sensoren und IR-Lichtquellen
- MEMS Pirani Vakuumsensoren (Messbereich 1000 mbar bis 1E-3 mbar HVS 04; 10 mbar bis 1E-5 mbar HVS
- Sensor-Back-End-Fertigung und Packaging (Drahtbonden/Gehäusemontage in TO-Gehäusen, Kalibrierung im
- Wafer Level Packaging (WLP) mit Vakuum für Thermopile-Arrays
- MEMS-Chipfertigung mittels DRIE (8" Silicon DRIE Thermopile-Wafer), max. Länge 8" Wafer
- 100 % Endprüfung jedes Bauteils
- Pyroelektrische Sensoren, Infrarot-Lichtquellen und Vakuumsensoren (Produktportfolio)
- Laser Beam Profiler mit Strahlanalyse-Software (Array-Sensoren mit Planarfiltern für verschiedene

## Maschinenpark

- 200 mm CMOS-kompatible Pilotproduktionslinie (Fraunhofer IPMS, Kooperationspartner) Fraunhofer IPMS
- Sensor-Packaging-Produktionslinie Heimann Sensor Packaging Sdn. Bhd.
- Produktionslinien (Deutschland) Heimann Sensor GmbH

## Standorte

- Dresden – Hauptsitz, Entwicklung und Produktion
- Eltville am Rhein – Customer Support / Niederlassung
- Senai – Produktion: Heimann Sensor Packaging Sdn. Bhd. (Packaging)

## Historie

- 2002: Gründung von Heimann Sensor GmbH in Dresden mit fünf Mitarbeitern; Entwicklung des weltkleinsten Thermopile-Chips.
- 2003: Schnellster Thermopile-Chip.
- 2004: Kleinstes IR-Sensor-Modul.
- 2005: Erster Thermopile mit integrierter Linse im TO-18.
- 2007: Erste TO-Sensoren mit integriertem ASIC.
- 2008: Erstes vollmonolithisches 8x8 Array.
- 2009: Erstes vollmonolithisches 16x16 Array.
- 2011: Erstes vollmonolithisches 64x62 Array.
- 2013: Erster 8" Silizium-DRIE-Thermopile-Wafer.
- 2014: Kleinstes 8x8-Array im Mini-TO-Gehäuse.
- 2016: Erstes 80x64 digitales Array, kalibriert im TO-Can.
- 2017: Erstes voll kalibrierbares 16x16-Array auf einem Chip.
- 2019: Erstes 84x60 digitales Array mit >100° FOV kostengünstiger Einzellinse.
- 2020: Erstes hochauflösendes Thermopile-Array mit Vacuum Wafer Level Packaging.
- 2021: Erstes 60x40 digitales Array, kalibriert im TO-5-Can.
- 2022: Erstes 120x84 digitales Array, kalibriert im TO-Can.
- 2023: Erstes 160x120 digitales Array (45 µm Pixel) im TO-8-Gehäuse.
- 2024: Erstes 60x40-Array-Modul mit KI-basierter Personendetektion.
- 2025: Erstes 80x60-Array-Modul im TO-5-Can.
- 2026: Erster kostengünstiger Laser Beam Profiler; erster Hochtemperatur-CO2-Sensor.

## Kontakt

- Maria-Reiche-Str. 1
- 01109 Dresden
- +49 351 888885-0
- info@heimannsensor.com