# Heraeus Electronics GmbH & Co. KG

> Fertigt Lotmaterialien, Sinterpasten und Dickschichtpasten für Elektronikverpackung und Leistungselektronik.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Hanau
- **Website:** https://www.heraeus-electronics.com
- **Verfahren:** Sintern ohne Druck (drucklose Sinterpaste mAgic DA295A, Dispensing/Die-Attach), Herstellung von Sinterpasten (Drucklose Sinterpasten), Drucksintern (mAgic Drucksinterpasten), Lotpasten-Herstellung (SMT, Die-Attach, Advanced Packaging, Mini-LED, Typ 3–8 und höher), Lotdraht-Herstellung (Extrusionsprozess, flussmittelfreie weiche Lotdrähte mit festem Kern,, Lotformteile-Herstellung (Microbond® Solder Preforms, Pick-and-place, Reflow in, Dickschicht-Leitpasten-Herstellung (Screen Printing, Brushing, Spraying, Tape Casting, Pad Print), Dickschicht-Widerstandspasten-Herstellung (Milliohm bis Gigaohm, TCR anpassbar), Dickschicht-Dielektrika/Isolierpasten-Herstellung (Siebdrucktechnik), Resinatpasten-Herstellung (metallorganische Pasten für dünne Filme), Brennstoffzellen-Pasten-Herstellung (SOFC: Anoden, Elektrolyte, Kathoden, Stromkollektoren,, Polymer Thick Film (PTF)-Pasten / elektronische Tinten (PriElex®, Siebdruck, Tiefdruck, Flexodruck,, Siebdruck-Prototyping (Dickschicht), Brennen/Feuern (continuous belt furnaces, box furnaces, alternate atmosphere belt furnaces), Laser Etching für RF-Manufacturing, Lotpulver-Herstellung (vertikal integriert, enge Partikelgrößenverteilung), Technologie- und Anwendungszentren mit Vor-Ort-Support, Technischer Support für Packaging und Montage, Pastenoptimierung, Toll Manufacturing (Lohnfertigung für Brennstoffzellenpasten)
- **Werkstoffe:** Silber (Mikro-Ag), SAC305, ULA SAC305, Innolot®, Innolot® 2.0, HT1, PbSn5Ag2.5, PbSn1Ag1.5, PbSn2Ag2.5, PbSn5Ag1.5, PbSn10Ag2, PbSn5, PbIn5Ag5, SnSb5, SnAg20, SnAg25Sb10, Silber (Dickschicht), Gold (Dickschicht), Platin, Palladium
- **Branchen:** Automobilindustrie / Elektro- und Hybridfahrzeuge, Leistungselektronik, Advanced Semiconductor Packaging, Neue Energien (Solar, Windkraft), Industrie, Medizingeräte, Telekommunikation, Unterhaltungselektronik, Gedruckte Elektronik, Festoxidbrennstoffzellen (SOFC), Neue Energien (Solarwechselrichter, Windkraftanlagen), Industrie (Motorantriebe, Steuerungssysteme), Gedruckte Elektronik (Wearables, IoT-Sensoren, Displays, Smart Packaging)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/heraeus-electronics

## Über uns

Heraeus Electronics ist ein Hersteller von Materialien für die Montage und Verpackung von elektronischen Bauelementen. Das Unternehmen entwickelt Materiallösungen für die Märkte Automotive, Leistungselektronik und Advanced Semiconductor Packaging in acht Entwicklungs- und Produktionszentren in Asien, den USA und Europa; der Hauptsitz mit Vertrieb EMEA befindet sich in Hanau. Das Produktportfolio umfasst Lotpasten, Lotdrähte und Lotformteile (Microbond®) auf Basis vertikal integriert hergestellten Lotpulvers mit kontrollierter Reinheit und enger Partikelgrößenverteilung, drucklose und drucklose/druckbasierte Silber-Sinterpasten (mAgic) sowie Dickschicht-Leit-, Widerstands-, Dielektrik-, Resinat-, Brennstoffzellen- und Polymer-Pasten (PriElex®) für gedruckte Elektronik. Auf Substraten wie Aluminiumoxid, Glas, LTCC, Edelstahl, Aluminium und Polymerfolien werden Auftragsformen wie Siebdruck, Sprühen, Tauchen oder Tape Casting bedient; für SOFC-Anwendungen bietet das Unternehmen Pastenoptimierung und Lohnfertigung an. Abnehmerbranchen sind Automotive, Industrie, Medizintechnik, Telekommunikation, neue Energien und Unterhaltungselektronik. Losgrößen reichen von Gramm bis Tonnen.

## Verfahren & technische Grenzen

- Sintern ohne Druck (drucklose Sinterpaste mAgic DA295A, Dispensing/Die-Attach)
- Herstellung von Sinterpasten (Drucklose Sinterpasten)
- Drucksintern (mAgic Drucksinterpasten)
- Lotpasten-Herstellung (SMT, Die-Attach, Advanced Packaging, Mini-LED, Typ 3–8 und höher)
- Lotdraht-Herstellung (Extrusionsprozess, flussmittelfreie weiche Lotdrähte mit festem Kern,
- Lotformteile-Herstellung (Microbond® Solder Preforms, Pick-and-place, Reflow in
- Dickschicht-Leitpasten-Herstellung (Screen Printing, Brushing, Spraying, Tape Casting, Pad Print)
- Dickschicht-Widerstandspasten-Herstellung (Milliohm bis Gigaohm, TCR anpassbar)
- Dickschicht-Dielektrika/Isolierpasten-Herstellung (Siebdrucktechnik)
- Resinatpasten-Herstellung (metallorganische Pasten für dünne Filme)
- Brennstoffzellen-Pasten-Herstellung (SOFC: Anoden, Elektrolyte, Kathoden, Stromkollektoren,, Losgröße Gramm–Tonnen
- Polymer Thick Film (PTF)-Pasten / elektronische Tinten (PriElex®, Siebdruck, Tiefdruck, Flexodruck,
- Siebdruck-Prototyping (Dickschicht)
- Brennen/Feuern (continuous belt furnaces, box furnaces, alternate atmosphere belt furnaces)
- Laser Etching für RF-Manufacturing
- Lotpulver-Herstellung (vertikal integriert, enge Partikelgrößenverteilung)

## Maschinenpark

- Kontinuierlicher Bandofen Heraeus
- Kammerofen (Box furnace) Heraeus
- Bandofen mit alternierender Atmosphäre (Alternate atmosphere belt furnace) Heraeus

## Standorte

- Hanau – Hauptsitz und Vertrieb EMEA

## Historie

- : Die Dickschicht-Sparte von Heraeus Precious Metals formuliert seit über 40 Jahren Pasten, Edelmetallpulver und Glaspulver.

## Kontakt

- 63450 Hanau
- +49 6181 35 4370
- electronics.emea@heraeus.com