# HEYFRA AG

> E²MS-Dienstleister für Hardware- und Softwareentwicklung, Leiterplattenbestückung (SMT/THT), Prototyping und Baugruppen-Rework

## Auf einen Blick

- **Ort:** Lutherstadt Eisleben
- **Website:** https://www.heyfra.de/
- **Gegründet:** 1993
- **Mitarbeiter:** 11–50
- **Verfahren:** SMT-Leiterplattenbestückung, THT-Leiterplattenbestückung (Durchstecktechnik), Bestückung aller Bauteilformen von 0201 über Finepitch bis BGA, HEYflex Prototyping (bestückte und getestete Leiterplatten), AOI (Automatische Optische Inspektion)-Test der Baugruppen, Baugruppen-Rework (automatisierte Reparatur und Austausch elektronischer Komponenten), Hardware- und Softwareentwicklung, Layout von Leiterplatten einschließlich Entflechtung, Leiterplattenprüfung, Planung und Entwicklung von Erzeugnissen für die Elektrotechnik, Fertigung von Schnittstellenkarten, A/D- und D/A-Wandlerkarten, Laser-Gehäusebeschriftung, Material- und Lagerverwaltung (FIFO-Prinzip), Traceability / Rückverfolgbarkeit im Fertigungsprozess, Leiterplattenbestückung (SMT/THT), HEYflex Prototyping, Montage- und Fertigungsinseln, Baugruppen-Rework (Ersa HR 600/2), Traceability / Rückverfolgbarkeit, Material- und Lagerverwaltung
- **Werkstoffe:** SMT-Bestückung (Surface Mounted Technology), THT-Bestückung (Durchstecktechnik), Bauteilformen 0201 bis BGA, Baugruppen-Rework (Ersa HR 600/2), Automatische Optische Inspektion, HEYflex Prototyping, Laser-Gehäusebeschriftung
- **Zertifikate:** Zertifiziertes Qualitätsmanagement
- **Branchen:** Elektronik/EMS, Automatisierungstechnik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/heyfra

## Über uns

Die HEYFRA AG ist ein E²MS-Dienstleister (Electronic Engineering & Manufacturing Services) mit Sitz in Lutherstadt Eisleben. Das Unternehmen entwickelt und fertigt maßgeschneiderte elektronische Lösungen von der Hardware- und Softwareentwicklung über das Leiterplattenlayout bis zur Serienproduktion und Auslieferung. Kernleistungen sind die Bestückung von OEM-Leiterplatten in SMT- und THT-Technik – von Bauteilformen 0201 über Finepitch bis BGA – sowie der HEYflex-Prototyping-Service mit bestückten und getesteten Leiterplatten. Ergänzend bietet HEYFRA Montage- und Fertigungsinseln, automatisiertes Baugruppen-Rework mit dem Ersa Hybrid Rework System HR 600/2, Laser-Gehäusebeschriftung sowie Material- und Lagerverwaltung nach dem FIFO-Prinzip. Sämtliche Baugruppen durchlaufen standardmäßig einen AOI-Test; über das Traceability-System ist jeder Fertigungsschritt vom Wareneingang bis zur Auslieferung nachvollziehbar. Kunden stammen vor allem aus der Elektronik- und Automatisierungstechnikbranche.

## Verfahren & technische Grenzen

- SMT-Leiterplattenbestückung
- THT-Leiterplattenbestückung (Durchstecktechnik)
- Bestückung aller Bauteilformen von 0201 über Finepitch bis BGA
- HEYflex Prototyping (bestückte und getestete Leiterplatten)
- AOI (Automatische Optische Inspektion)-Test der Baugruppen
- Baugruppen-Rework (automatisierte Reparatur und Austausch elektronischer Komponenten)
- Hardware- und Softwareentwicklung
- Layout von Leiterplatten einschließlich Entflechtung
- Leiterplattenprüfung
- Planung und Entwicklung von Erzeugnissen für die Elektrotechnik
- Fertigung von Schnittstellenkarten, A/D- und D/A-Wandlerkarten
- Laser-Gehäusebeschriftung
- Material- und Lagerverwaltung (FIFO-Prinzip)
- Traceability / Rückverfolgbarkeit im Fertigungsprozess

## Maschinenpark

- SMT-/THT-Bestücklinien
- SMT-Bestücker (mit Bildinspektion für Lage und Ausrichtung)
- Hybrid Rework System Ersa HR 600/2
- AOI-System (Automatische Optische Inspektion)

## Standorte

- Lutherstadt Eisleben – Hauptsitz / Produktion

## Historie

- 1993: Gründung (LinkedIn-Angabe; die Website nennt 1994 als Beginn der Entwicklung und Fertigung maßgeschneiderter elektronischer Lösungen)

## Kontakt

- Herner Str. 5
- 06295 Lutherstadt Eisleben
- +49 3475 6501-0
- info@heyfra.de