# High Power Pulse Instruments GmbH

> Entwicklung und Vertrieb von TLP-, VF-TLP-, HBM-, HMM- und CC-TLP-Testsystemen für die Halbleiterindustrie

## Auf einen Blick

- **Ort:** Haar
- **Website:** https://www.hppi.de
- **Verfahren:** TLP (Transmission Line Pulse) Charakterisierung, VF-TLP Charakterisierung, HBM-Testing (ANSI/ESDA/JEDEC JS-001), HMM-Testing (Human-Metal-Model, bis 15 kV / 43 kV), CC-TLP (CDM-Untersuchung nach Fraunhofer EMFT), Wafer-Level-Kalibrierung (TLP/VF-TLP/HMM/HBM), On-Wafer Messungen mit Hochleistungs-TLP-Sonden, Temperaturmessungen (Thermo-Chuck, bis 300 mm Probe Stations), DC-getestete CC-TLP Probing-Messungen, Charakterisierung von Halbleiterbauelementen im gepulsten Betrieb (I-V-Kennlinien, SOA, Breakdown), Entwicklung und Vertrieb von TLP/VF-TLP/HBM/HMM/CC-TLP Testsystemen und Messtechnik, Wafer-level und Package-level Probing (automatisiert, ATS-8300G), Wafer-level Kalibrierung (Kalibriersubstrate CAL-04A, Accurate Calibration), Software für Testsysteme, ESD-Know-how/Beratung, Zubehör für VF-TLP/TLP/HMM/HBM (Probes, Probearm-Kits, Bias Tees, Lastwiderstände, Pulsmodule,, CDM-Untersuchung via CC-TLP (auf Basis Fraunhofer EMFT)
- **Werkstoffe:** Transmission Line Pulse (TLP), Very Fast TLP, Human Body Model (ANSI/ESDA/JEDEC JS-001), Human Metal Model (IEC 61000-4-2 Systemlevel), Contactless CDM (Fraunhofer EMFT)
- **Zertifikate:** ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Halbleiter-Device-Entwicklung, ESD-Schutz, RF & Microwave, ESD-Schutz-Solutions, RF & Microwave (ARMMS)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/high-power-pulse-instruments

## Über uns

High Power Pulse Instruments (HPPI) GmbH mit Sitz in Haar bei München entwickelt und vertreibt Mess- und Testsysteme für die elektrostatische Charakterisierung von Halbleiterbauelementen. Das Produktportfolio umfasst Transmission-Line-Pulse-Systeme (TLP) bis 160 A und 43 kV HMM, VF-TLP-Systeme, HBM-Testsysteme nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001, CC-TLP-Lösungen zur CDM-Untersuchung auf Basis einer Methode des Fraunhofer EMFT sowie das vollautomatische Probing-System ATS-8300G für Package- und Wafer-Level. Ergänzt wird das Angebot durch Sonden, Probearm-Kits, Bias Tees, Lastwiderstände, Pulsmodule, Stromsensoren, Kalibriersubstrate, Software und ESD-Fachberatung. Die Systeme dienen unter anderem der Aufnahme von Hochstrom-I-V-Kennlinien, Turn-on/off-Transienten, Breakdown-Untersuchungen und SOA-Charakterisierung von RF-LDMOS-, DMOS-, CMOS- und BJT-Bauelementen. Kunden stammen aus der Halbleiter-Device-Entwicklung, dem ESD-Schutz sowie aus RF- und Microwave-Anwendungen.

## Verfahren & technische Grenzen

- TLP (Transmission Line Pulse) Charakterisierung
- VF-TLP Charakterisierung
- HBM-Testing (ANSI/ESDA/JEDEC JS-001)
- HMM-Testing (Human-Metal-Model, bis 15 kV / 43 kV)
- CC-TLP (CDM-Untersuchung nach Fraunhofer EMFT)
- Wafer-Level-Kalibrierung (TLP/VF-TLP/HMM/HBM)
- On-Wafer Messungen mit Hochleistungs-TLP-Sonden
- Temperaturmessungen (Thermo-Chuck, bis 300 mm Probe Stations)
- DC-getestete CC-TLP Probing-Messungen
- Charakterisierung von Halbleiterbauelementen im gepulsten Betrieb (I-V-Kennlinien, SOA, Breakdown)

## Maschinenpark

- 1× Automatisiertes Test-/Probing-System (TLP, VF-TLP, HBM, HMM, CC-TLP) HPPI ATS-8300G
- 1× HBM Test System (10 kV, ANSI/ESDA/JEDEC) HPPI HBM-TS10-A
- 1× VF-TLP/TLP-System (80 A) mit 15 kV HMM, optional 6 kV HBM HPPI TLP-8010C Advanced
- 1× TLP/VF-TLP/HMM-Testsystem (30 A) HPPI TLP-3010C
- 1× High Voltage 50 Ω Pulse Generator (160 A, bis 43 kV HMM) HPPI TLP-16010C
- 1× Portables Wafer Probe Station für TLP/VF-TLP/HMM/HBM HPPI PS-5026B
- 1× 30-Pin HBM Matrix Tester (30 V bis 10 kV) HPPI
- 1× Solid-State 2-Pin HBM Pulser (±30 V bis ±10 kV) HPPI
- 1× CC-TLP Probing System mit DC-Test HPPI CCTLP-DC
- 1× CC-TLP Probe HPPI CC-TLP-50-A1
- 1× TLP-Sonden (High Performance VF-TLP/TLP on-wafer) HPPI HP-T26A
- 1× Probearm-Kit (TLP/VF-TLP/HMM Picoprobe) HPPI PHD-4001A
- 1× Pulse Force/Sense Probe (GGB Picoprobe Model 10) mit Touchdown-Kraftsensoren HPPI PHD-3001A-FS
- 1× Pulse-Stromsensor (160 A in 150 ps, 3 GHz Bandbreite) HPPI CS-0V5-A
- 1× Kalibrierungs-Substrat (Wafer-Level) HPPI CAL-04A
- 1× Wafer-Level-Kalibrierungssubstrat HPPI
- 1× Flex-Pitch GND Fixture (GND Clamps) HPPI GF-A
- 1× Bias Tee (1 kV, 10 A, 4 GHz) für DC-biasierte TLP/VF-TLP/HMM/RF-Messungen HPPI BT-101000B
- 1× 15 kV 50 Ω Koaxiallastwiderstand (100 W, DC bis 3,5 GHz) HPPI
- 1× 30 ps Rise-Time Pulsmodul mit Pick-Off und DUT-Switch HPPI
- Pulsbreiten-Extender HPPI TLP-3011C / TLP-8012A5

## Standorte

- Haar – Hauptsitz, Entwicklung und Vertrieb

## Historie

- 2012: Publikation 'High Current TLP Characterisation' auf der ARMMS-Konferenz (19.–20. November 2012, Wyboston Lakes, UK)
- 2013: Erste Produkte (TLP-3010C, PS-5026B, Accessories) auf der Website veröffentlicht
- 2014: Veröffentlichung der Software- und Kalibrierprodukte 'Accurate Sub-ns Timing' und 'Accurate Calibration'
- 2026: Launch von ATS-8300G, CC-TLP-50-A1, TLP-16010C, CCTLP-DC und weiteren neuen Produkten

## Kontakt

- Stadlerstraße 6A
- 85540 Haar
- +49 89 8780698-442
- werner.simbuerger@hppi.de