# HighLine Technology GmbH

> Hochpräzise Dispensing- und Drucktechnologie für Pasten, Klebstoffe und funktionale Dickschichtschichten

## Auf einen Blick

- **Ort:** Freiburg im Breisgau
- **Website:** https://highline-technology.com
- **Gegründet:** 2020
- **Mitarbeiter:** 13
- **Verfahren:** Microextrusion-Dispensing (Einzel-Düsen, Multi-Parallel-Düsen), Slot Die Coating (intervallweise Flächenbeschichtung, Slot Die KIT), Coating Unit (intermittierende Vollflächenauftragung), Multi X – Parallel Dispensing Unit, Mono – Single Nozzle Unit, Micra – Single Nozzle Unit (Strukturen <30µm), Multi Nozzle Unit (parallele Düsen, flexible Anzahl/Pitch), PV Metallization (Metallisierung von Solarzellen), Semiconductor assembly (Solder Paste Printing, Dam & Fill, Underfill), Interconnection / Glueing (Klebstoff-Elektrischleitende Adhäsive-Auftragung), Functional thick film layers (Batterie/Elektrolyse, Anoden- und Kathodenschichten), Druckgeschwindigkeit bis 2m/s (High printing speed), Prozessentwicklung, Rheologie und Simulation, Paste-/Slurry-Entwicklung, Konstruktion und Design Engineering, PLC-Software und Machine Learning, Automation/Retrofit-Integration (Cuckoo Achssystem), Vertrieb über Messen (productronica, SEMICON Korea, LOPEC), Anwendungsentwicklung für Printed Electronics
- **Werkstoffe:** Silver paste, Copper paste, Aluminium paste, Solder pastes, Conductive adhesives, Polymer pastes, Carbon and graphite pastes, Cathode / Anode slurries, Silberpasten, Kupferpasten, Aluminiumpasten, Lotpasten, Leitfähige Klebstoffe, Polymerpasten, Carbon- und Graphitpasten, Kathoden-/Anoden-Slurries
- **Zertifikate:** Microfiltration/Verstopfungsschutz, Temperaturkontrolle der Druckköpfe, Druckregelung mit Sensorik
- **Branchen:** Photovoltaik (Solarzellen-Metallisierung), Halbleiterfertigung/Assembly, Advanced Packaging/Micro-Assembly, Interconnection/Kleben, Batterien und Elektrolyse, Fuel Cells, Printed Electronics, Halbleiterfertigung/Assembly (Solder Paste Printing, Dam & Fill, Underfill), Interconnection/Kleben (leitfähige Klebstoffe), Batterien und Elektrolyse (funktionale Dickschichtlagen)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/highline-technology

## Über uns

HighLine Technology GmbH ist ein 2020 als Spin-off des Fraunhofer ISE gegründetes Unternehmen aus Freiburg im Breisgau, das hochpräzise Druck- und Dispensing-Technologie für die Halbleiter- und Photovoltaikindustrie entwickelt. Das Portfolio umfasst modulare Druckköpfe und Düsen-Einheiten (Mono, Micra, Multi Nozzle, Multi X), eine Coating Unit für intermittierende Flächenbeschichtung, das Slot Die KIT, den Fluid Dispenser 960CC sowie die Cuckoo-Integrationseinheit zum Retrofit bestehender Screen-Printing-Plattformen. Verarbeitet werden Metallpasten (Ag, Cu, Al), Lotpasten, elektrisch leitfähige Klebstoffe, Polymerpasten sowie Carbon- und Graphitpasten und Kathoden-/Anoden-Slurries. Düsendurchmesser ab 10 µm ermöglichen Linien unter 30 µm und Lotpunkte unter 60 µm bei Druckgeschwindigkeiten bis 2 m/s. Anwendungsfelder sind die Metallisierung von Solarzellen, Solder Paste Printing, Dam & Fill und Underfill in der Halbleiterfertigung, leitfähiges Kleben und funktionale Dickschichtlagen etwa für Batterien und Elektrolyse. Neben Hardware bietet HighLine Prozessentwicklung, Rheologie und Simulation, Konstruktion, PLC-Software mit Machine Learning sowie Automatisierung. Das Unternehmen nutzt die PV-TEC-Laborumgebung des Fraunhofer ISE und arbeitete zu Beginn mit 13 Mitarbeitenden (Stand 2021).

## Verfahren & technische Grenzen

- Microextrusion-Dispensing (Einzel-Düsen, Multi-Parallel-Düsen), Toleranz Nozzle diameter ≥10µm; Lines <30µm; Dots <80µm
- Slot Die Coating (intervallweise Flächenbeschichtung, Slot Die KIT)
- Coating Unit (intermittierende Vollflächenauftragung), Toleranz Viscosity max. 1,000 Pas
- Multi X – Parallel Dispensing Unit, Toleranz Nozzle size ≥10µm; Viscosity max. 10,000 Pas
- Mono – Single Nozzle Unit, Toleranz Nozzle size ≥10µm; Viscosity max. 10,000 Pas
- Micra – Single Nozzle Unit (Strukturen <30µm), Toleranz Nozzle diameter ≥10µm; Pre-Filter ≥5µm; structures <30µm
- Multi Nozzle Unit (parallele Düsen, flexible Anzahl/Pitch), Toleranz Nozzle diameter ≥10µm; Pre-Filter ≥5µm
- PV Metallization (Metallisierung von Solarzellen)
- Semiconductor assembly (Solder Paste Printing, Dam & Fill, Underfill), Toleranz solder dots <60µm
- Interconnection / Glueing (Klebstoff-Elektrischleitende Adhäsive-Auftragung)
- Functional thick film layers (Batterie/Elektrolyse, Anoden- und Kathodenschichten)
- Druckgeschwindigkeit bis 2m/s (High printing speed)

## Maschinenpark

- Fluid Dispenser 960CC HighLine Technology GmbH 960CC Fluid Dispenser
- Cuckoo – Integration Unit (Axis System) HighLine Technology GmbH Cuckoo
- Multi X – Parallel Dispensing Unit HighLine Technology GmbH Multi X
- Coating Unit HighLine Technology GmbH Coating Unit
- Slot Die KIT HighLine Technology GmbH Slot Die Kit
- Multi Nozzle Unit HighLine Technology GmbH Multi Nozzle Unit
- Micra – Single Nozzle Unit HighLine Technology GmbH Micra
- Mono – Single Nozzle Unit HighLine Technology GmbH Mono

## Standorte

- Freiburg im Breisgau – Hauptsitz, Entwicklung und Labor

## Historie

- 2020: Gründung als Spin-off des Fraunhofer ISE in Freiburg; Nutzung der PV-TEC-Laborumgebung; Förderung durch EXIST Forschungstransfer (BMWi) und PreSeed-Finanzierung durch FTTF und L-Bank BW.
- 2021: Seed-Investition von 1,2 Mio. EUR durch High-Tech Gründerfonds (HTGF) und Fraunhofer Technologie Transferfonds (FTTF); Markteintritt über Feldtest mit der Cuckoo-Integrationslösung für Screen-Printing-Plattformen.
- 2025: Teilnahme an der productronica 2025 in München (Halle B2, Printed Electronics Pavilion).
- 2026: Teilnahme an SEMICON Korea 2026 (EU Pavilion, Seoul) und LOPEC 2026 in München mit neuen Produkten und Posterpräsentation.

## Kontakt

- Tullastr. 87b
- 79108 Freiburg im Breisgau
- +49 761 48823597
- info@highline-technology.de