# Hightec MC AG

> Schweizer Hersteller kundenspezifischer Mikroelektronik: Dünnfilm-Substrate, HiCoFlex®-Flexschaltungen, Kryo-Kabel und Widerstandsnetzwerke.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Olten
- **Website:** https://hightec.ch
- **Gegründet:** 1992
- **Verfahren:** Dünnschicht-Beschichtung (Sputtering) strukturierter Substrate 4" bis 12", Galvanik (Cu, Ni, Au, Pt), Fotolithografie /(additiver Prozess) Feinstrukturierung bis Line/Space 10/10 µm (LDI), 5 µm, MCM Multilayer-Substrate (bis 4 Lagen) mit additiver Dünnschicht-Technologie und integrierten, HiCoFlex® ultradünne flexible Multilayer-Schaltungen (ab 20 µm, bis 5 Metalllagen, bis 12" x 12", Mikro-Kabel für Katheter/Endoskope, Längen bis 1500 mm, 2-128 Leiterbahnen, Leiterbahnbreiten, SC HiCoFlex® supraleitende Kryo-Kabel bis 50 mK, Lasertrimm von NiCr- und TaN-Dünnschichtwiderstandsnetzwerken mit Genauigkeit bis 1‰, Bestückung & Einbau: Leitfähige Epoxypaste (Siebdruck), Pick & Place, Flip-Chip, Wirebonden, Löten,, Elektrische Prüfung (Flying-Probe, C-Tester), optische Inspektion, Burn-In, Temperaturschock,, Entwicklung & Design: CAD-Layout, Machbarkeitsstudien, Prototyping, Vorserie, RF Mikrostrip-, Stripline- und Waveguide-Strukturen in Dünnschichttechnologie, Ätzen zur Strukturierung, Entwicklung & Design (CAD-Layout, Projektleitung, Machbarkeitsstudien), Prototyping & Vorserie, Dünnfilmbeschichtung & strukturierte Substrate (4"-12"), Fotolithografie (bis 5 µm Auflösung, LDI 10/10 µm), Bestückung & Einbau (Pick & Place, Flip-Chip, Wirebonden, hermetisches Packaging), Einbrennen & Testen (Flying-Probe, Burn-In, MIL-STD 883), Lasertrimm von Widerstandsnetzwerken
- **Werkstoffe:** Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN), Molybdän, Stahl, Polyimid, Kupfer (Cu), Nickel (Ni), Gold (Au), NiCr, TaN (Tantalnitrid), Titan (Ti), Chrom (Cr), Palladium (Pd), Platin (Pt), Zinn (Sn), Niob (Nb), W90%Ti10%, Aluminium (Al), AuSn
- **Zertifikate:** 100 % elektrische Prüfung (Flying-Probe, C-Tester), Prüfungen nach MIL-STD 883, Qualitätszertifikate auf Kundenwunsch
- **Branchen:** Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Industrie, Verteidigung, RF-Technologie, Quantencomputing
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/hightec-mc

## Über uns

Die Hightec MC AG ist ein unabhängiger Schweizer Hersteller kundenspezifischer Mikroelektronik mit Sitz in Olten. Das Unternehmen fertigt Dünnfilmschaltungen und strukturierte Substrate (4" bis 12"), Multilayer-Substrate (MCM) mit bis zu vier Lagen und integrierten NiCr-Widerständen, ultradünne flexible HiCoFlex®-Schaltungen ab 20 µm Gesamtdicke, Mikro-Kabel für Katheter und Endoskope, supraleitende Kryo-Kabel bis 50 mK sowie lasergetrimmte Widerstandsnetzwerke aus NiCr und TaN. Die Wertschöpfung umfasst Dünnfilmbeschichtung (Sputtering, Galvanik), Fotolithografie bis Line/Space 10/10 µm (LDI) bzw. 5 µm Auflösung (Maskenaligner), Bestückung mit Pick & Place, Flip-Chip und Drahtbonden sowie elektrische Prüfung und Screening-Tests nach MIL-STD 883 – vollständig in der Schweiz aus einer Hand. Basismaterialien sind Al2O3, AlN, Molybdän, Stahl und Polyimid; Metallisierungen erfolgen mit Cu, Ni, Au, Ti, Cr, Pd, Pt, Sn, Nb und Al. Abnehmerbranchen sind Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Industrie, Verteidigung, RF-Technologie und Quantencomputing. 2024 zog das Unternehmen in einen neuen Reinraum in Olten.

## Verfahren & technische Grenzen

- Dünnschicht-Beschichtung (Sputtering) strukturierter Substrate 4" bis 12", Losgröße ?–Grossserie > 1'000 Stk.
- Galvanik (Cu, Ni, Au, Pt)
- Fotolithografie /(additiver Prozess) Feinstrukturierung bis Line/Space 10/10 µm (LDI), 5 µm, Toleranz Line/Space 10/10 µm; Auflösung bis 5 µm
- MCM Multilayer-Substrate (bis 4 Lagen) mit additiver Dünnschicht-Technologie und integrierten
- HiCoFlex® ultradünne flexible Multilayer-Schaltungen (ab 20 µm, bis 5 Metalllagen, bis 12" x 12", Losgröße ?–Grossserie
- Mikro-Kabel für Katheter/Endoskope, Längen bis 1500 mm, 2-128 Leiterbahnen, Leiterbahnbreiten, max. Länge 1500 mm
- SC HiCoFlex® supraleitende Kryo-Kabel bis 50 mK
- Lasertrimm von NiCr- und TaN-Dünnschichtwiderstandsnetzwerken mit Genauigkeit bis 1‰, Toleranz 1‰
- Bestückung & Einbau: Leitfähige Epoxypaste (Siebdruck), Pick & Place, Flip-Chip, Wirebonden, Löten,
- Elektrische Prüfung (Flying-Probe, C-Tester), optische Inspektion, Burn-In, Temperaturschock,
- Entwicklung & Design: CAD-Layout, Machbarkeitsstudien, Prototyping, Vorserie, Losgröße < 100 Stk.–> 1'000 Stk.
- RF Mikrostrip-, Stripline- und Waveguide-Strukturen in Dünnschichttechnologie
- Ätzen zur Strukturierung

## Maschinenpark

- Maskenaligner
- Laser Direct Imaging (LDI)
- Sputtering-Anlage
- Galvanik-Anlage
- Automatische Siebdruckmaschine (leitfähige Epoxypaste)
- Manuelle und automatische Pick-and-Place-Maschinen
- Computergesteuerter Löt-Ofen (definierte Atmosphäre)
- Al-Wedge-Wedge-Bonder
- Au-Ball-Bonder
- Flying-Probe-Tester
- C-Tester
- Lasertrimmanlage

## Standorte

- Olten – Hauptsitz, Entwicklung und Produktion (Reinraum)

## Historie

- 1979: Beginn der Dünnschichtproduktion auf 4"-Trägern unter BBC (heute ABB).
- 1992: Gründung der Hightec MC AG als unabhängiges Schweizer Unternehmen.
- 1998: Erste HiCoFlex®-Schaltungen auf 6"-Panels gefertigt.
- 2003: Erster Einsatz von HiCoFlex® als Implantat in der Medizintechnik.
- 2010: Fertigstellung der Grossformat-Produktionslinie auf Basis modernster Halbleitertechnologie.
- 2011: Start der HiCoFlex®-Grossformat-Serienproduktion.
- 2012: Erste einlagige supraleitende HiCoFlex®-Kryo-Kabel gefertigt.
- 2014: HiCoFlex® mit beidseitiger Metallisierung realisiert.
- 2018: Erste mehrlagige supraleitende HiCoFlex®-Kryo-Kabel gefertigt.
- 2024: Umzug in einen neuen Reinraum in Olten.

## Kontakt

- Bornfeldstrasse 2d
- 4600 Olten
- +41 62 885 85 85
- info@hightec.ch