# Höllmüller Maschinenbau GmbH

> Nasschemische Produktionsanlagen für die Halbleiterherstellung – Ätzen, Reinigen, Strippen und Galvanik

## Auf einen Blick

- **Website:** https://hmsweb.de/
- **Verfahren:** Nassätzen von Wafern (Ätzen), Wafer-Reinigen, Strippen von Wafern (Resist-Stripping), Batch-Eintauchen (Tauch-Nassbänke, manuell/halbautomatisch/vollautomatisch), Batch Spray – Spray Acid Tool (SAT) und Spray Solvent Tool (SST), Einzelwaferbearbeitung (kritisches Ätzen), Wafer-Trocknung, Galvanik (Galvanisierungsplattformen, Nass-Plating), TruEtch - Metallätzung (Tauchtanktechnologie), SiEtch – anisotropes KOH-Ätzen von Silizium, Fluidjet - Metall-Lift-off und Resist-Stripping, Fortschrittliches chemisches Ätzen (poröses und flächiges Nassätzen von SiC), Chemische Abgabesysteme (Förderung von Säuren, Basen und Lösungsmitteln), Wafering – Nassätzen und Reinigen von unstrukturierten Halbleiterwafern (vollautomatisch), Nasschemische Produktionsanlagen für die Halbleiterherstellung, Ätzen, Reinigen und Strippen von Wafern, Nassbänke (manuell, halbautomatisch, vollautomatisch), Batch-Eintauchanlagen, Batch Spray (SAT/SST), Einzelwaferbearbeitung
- **Werkstoffe:** Silizium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, Galliumarsenid, Indiumphosphid, Gold, Silber, Kupfer, Nickel
- **Branchen:** Halbleiterherstellung, Integrierte Schaltkreise (ICs), MEMS-Sensoren, Photonik, RF-Komponenten, Leistungselektronik
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/hoellmueller-maschinenbau

## Über uns

Die Höllmüller Maschinenbau GmbH ist auf die Entwicklung und den Bau von Nasschemischen Produktionsanlagen für die Halbleiterherstellung spezialisiert. Das Angebot umfasst Anlagen zum Ätzen, Reinigen und Strippen von Wafern – von manuellen und halbautomatischen Nassbänken bis hin zu vollautomatischen Batch- und Einzelwafer-Anlagen. Darüber hinaus werden Galvanisierungsplattformen für die Beschichtung von Metallen wie Gold, Silber, Kupfer und Nickel, Wafer-Trockner sowie chemische Abgabesysteme für Säuren, Basen und Lösungsmittel angeboten. Die Anlagen verarbeiten Halbleitermaterialien wie Silizium, Siliziumkarbid, Galliumnitrid, Galliumarsenid und Indiumphosphid und unterstützen die Herstellung von integrierten Schaltkreisen, MEMS-Sensoren, photonischen Geräten, RF-Komponenten und Leistungselektronik. Das Unternehmen verweist auf über 30 Jahre Erfahrung in der Nassbearbeitung von Halbleitern und steht unter www.hmsweb.de zur Verfügung.

## Verfahren & technische Grenzen

- Nassätzen von Wafern (Ätzen)
- Wafer-Reinigen
- Strippen von Wafern (Resist-Stripping)
- Batch-Eintauchen (Tauch-Nassbänke, manuell/halbautomatisch/vollautomatisch)
- Batch Spray – Spray Acid Tool (SAT) und Spray Solvent Tool (SST)
- Einzelwaferbearbeitung (kritisches Ätzen)
- Wafer-Trocknung
- Galvanik (Galvanisierungsplattformen, Nass-Plating)
- TruEtch - Metallätzung (Tauchtanktechnologie)
- SiEtch – anisotropes KOH-Ätzen von Silizium
- Fluidjet - Metall-Lift-off und Resist-Stripping
- Fortschrittliches chemisches Ätzen (poröses und flächiges Nassätzen von SiC)
- Chemische Abgabesysteme (Förderung von Säuren, Basen und Lösungsmitteln)
- Wafering – Nassätzen und Reinigen von unstrukturierten Halbleiterwafern (vollautomatisch)

## Maschinenpark

- Nassbank (manuell, halbautomatisch, vollautomatisch)
- Batch-Ätzanlage RENA
- Einzelwafer-Ätzanlage RENA
- Sprüh-Ätzanlage (Spray Acid Tool / Spray Solvent Tool) RENA SAT / SST
- Galvanisierungsplattform RENA
- Wafer-Trockner RENA
- Chemisches Abgabesystem RENA
- Wafering-Plattform (vollautomatisch) RENA

## Historie

- : Über 30 Jahre Erfahrung in der Nassbearbeitung von Halbleitern

## Kontakt

- +1 541 704 2439