# Hofstetter PCB AG

> Spezialist für Oberflächenbeschichtung und Durchkontaktieren von Leiterplatten mit rund 20 Prozessen an drei Standorten.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Küssnacht am Rigi
- **Website:** https://www.hofstetter-pcb.ch
- **Verfahren:** Plasma (Vorbehandlung Durchkontaktieren), Desmear / Rückätzen, Durchkontaktieren vertikal, Durchkontaktieren vertikal DPL-3, DK horizontal / Plattieren horizontal, Leiterbildaufbau (Pattern Plating), Microfill 2, THF – Through hole filling, ENIG (chemisch Nickel/Gold), ENIG TRG (chemisch Nickel mit Teilreduktivgold), ENEPIG (chemisch Nickel/Palladium mit Teilreduktivgold), EPIG (chemisch Palladium mit Teilreduktivgold), DIG (direct immersion Gold, Teilreduktiv), immersion Sn (chemisch Zinn), immersion Ag (chemisch Silber), OSP HT (OSP High Temperatur), galv. Sn (galvanisch Zinn), galv. Sn/Pb (galvanisch Zinn/Blei), galv. Ni/Au Bond (galvanisch Nickel/Bondgold), galv. Ni/Au Hart (galvanisch Nickel/Hartgold)
- **Werkstoffe:** Polyimid, Teflon, Klebemittel, Hybridstrukturen, Kupfer, Kupferfolie, Nickel, Gold, Palladium, Zinn, Silber, Blei, Zinn/Blei (Lot 60/40)
- **Zertifikate:** Q-Dokumentation & Rückverfolgung, Moderne Analyse-/Messgeräte
- **Branchen:** Medizintechnik/Medizinelektronik, Elektromobilität, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, Industrieelektronik, Luftfahrt, Raumfahrt und Verteidigung
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/hofstetter-pcb

## Über uns

Die SMF Hofstetter PCB GmbH mit Hauptsitz in Küssnacht am Rigi ist ein auf Leiterplatten spezialisierter Dienstleister für Oberflächenbeschichtungen, Durchkontaktieren und Leiterbildaufbau. Das Portfolio umfasst rund 20 Prozesse: chemische Endoberflächen wie ENIG, ENIG TRG, ENEPIG, EPIG, DIG, Immersion Zinn und Silber sowie OSP HT, dazu galvanische Verfahren wie Zinn, Zinn/Blei, Nickel/Gold Bond und Hartgold. Im Bereich Durchkontaktieren/LBA stehen Plasma-Desmear, Rückätzen, vertikales und horizontales Durchkontaktieren, Pattern Plating mit Pulse-Plating-Elektrolyt, Microfill 2, THF und Advanced Via Filling zur Verfügung, einschliesslich Reel-to-Reel-Bearbeitung bis 650 mm Bandbreite. Bearbeitet werden-panelformate bis 700 x 2000 mm und Plattendicken von 0,012 bis 20 mm; Sondermaterialien wie Polyimid, Teflon und Hybridstrukturen werden im Plasma vorbehandelt. Chemikalien von Uyemura/Umicore, Atotech, MacDermid, DuPont, Schlötter und Shikoku kommen zum Einsatz. Hauptkundensegment ist die Medizintechnik/Medizinelektronik, daneben Elektromobilität, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung sowie Industrieelektronik. Produziert wird in Küssnacht am Rigi (CH) sowie in Herrenberg und Lörrach (DE).

## Verfahren & technische Grenzen

- Plasma (Vorbehandlung Durchkontaktieren), max. Länge 610 mm
- Desmear / Rückätzen, max. Länge 1500 mm, Losgröße 100 x 200 mm–?
- Durchkontaktieren vertikal, max. Länge 1500 mm, Losgröße 100 x 200 mm–?
- Durchkontaktieren vertikal DPL-3, max. Länge 1400 mm, Losgröße 100 x 200 mm–?
- DK horizontal / Plattieren horizontal, max. Länge 2000 mm, Losgröße 350 x 220 mm–?
- Leiterbildaufbau (Pattern Plating), max. Länge 2000 mm, Losgröße 200 x 200 mm–?
- Microfill 2, max. Länge 2000 mm, Losgröße 200 x 100 mm–?
- THF – Through hole filling, max. Länge 460 mm, Losgröße 200 x 200 mm–?
- ENIG (chemisch Nickel/Gold), max. Länge 610 mm, Losgröße 100 x 100 mm–?
- ENIG TRG (chemisch Nickel mit Teilreduktivgold), max. Länge 610 mm, Losgröße 100 x 100 mm–?
- ENEPIG (chemisch Nickel/Palladium mit Teilreduktivgold), max. Länge 610 mm, Losgröße 100 x 100 mm–?
- EPIG (chemisch Palladium mit Teilreduktivgold), max. Länge 610 mm, Losgröße 100 x 100 mm–?
- DIG (direct immersion Gold, Teilreduktiv), max. Länge 610 mm, Losgröße 100 x 100 mm–?
- immersion Sn (chemisch Zinn), max. Länge 2000 mm, Losgröße 100 x 60 mm–?
- immersion Ag (chemisch Silber), max. Länge 2000 mm, Losgröße 100 x 60 mm–?
- OSP HT (OSP High Temperatur), max. Länge 2000 mm, Losgröße 100 x 60 mm–?
- galv. Sn (galvanisch Zinn), max. Länge 1800 mm, Losgröße 100 x 60 mm–?
- galv. Sn/Pb (galvanisch Zinn/Blei), max. Länge 1800 mm, Losgröße 100 x 60 mm–?
- galv. Ni/Au Bond (galvanisch Nickel/Bondgold), max. Länge 1100 mm, Losgröße 100 x 60 mm–?
- galv. Ni/Au Hart (galvanisch Nickel/Hartgold), max. Länge 1100 mm, Losgröße 100 x 60 mm–?
- galv. Au Bond (galvanisch direkt Gold), max. Länge 1100 mm, Losgröße 100 x 60 mm–?
- Reel to Reel, max. Länge 2000 mm

## Maschinenpark

- Plasmaofen
- 1× Horizontale Desmear-Anlage (Queller/Permanganat)
- Vertikale Durchkontaktier-Anlage
- 1× Vertikale Durchkontaktier-Anlage DPL-3 DPL-3
- Horizontale DK-/Plattier-Anlage
- Leiterbildaufbau-Anlage (Pulse-Plating)
- Microfill-Anlage Microfill 2
- THF-Anlage (Through hole filling)
- 1× Chemisch Zinn-Anlage (horizontal) TSK Schill
- Vertikale Galvanik-Anlagen (Endoberflächen) Uyemura / Umicore, DuPont, Schlötter, Enthone
- Horizontale Immersions-Anlagen Atotech, MacDermid, MacDermid Enthone, Shikoku / Hillebrand

## Standorte

- Küssnacht am Rigi – Hauptsitz und Produktion Oberflächenbeschichtung
- Herrenberg – Beschichtungsstandort (u. a. ENIG, Immersion Ag, OSP HT, galv. Ni/Au Hart)
- Lörrach – Beschichtungsstandort Immersion Sn

## Historie

- 2025: Installation einer neuen Chemisch Zinn-Anlage (gebaut von TSK Schill), Inbetriebnahme im September 2025; anschliessend Qualifikationen und Start der Serienproduktion. Strategische Verlagerung des chemisch Zinn-Prozesses zur SMF Hofstetter PCB; der Geschäftsbetrieb der APL Hofstetter PCB endet
- 2026: Bekanntgabe einer verbindlichen Vereinbarung zwischen TTM Technologies (NASDAQ: TTMI) und der Swiss Technology Group AG (STG) zur Übernahme der STG, vorbehaltlich der Abschlussbedingungen.

## Kontakt

- Fännring 10
- 6403 Küssnacht am Rigi
- +41 41 850 50 50
- info@hofstetter-pcb.ch