# HS Elektronik Systeme GmbH

> Entwicklung und Serienfertigung von Solid State Power Modulen (SSPC) und Remote Power Distribution Units (RPDU) für die Luft- und Raumfahrt.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Nördlingen
- **Website:** https://hs-elsys.de
- **Gegründet:** 1987
- **Mitarbeiter:** >100
- **Verfahren:** Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen (Entwicklung und Produktion), Chip-On-Board-Technologie (COB), automatisierte Großserienproduktion, Kunststoff-Hybrid-Komponenten (Herstellung/Einführung), Solid State Power Module (SSPC) – Entwicklung und Serienfertigung, Remote Power Distribution Units (RPDU) – Entwicklung und Serienfertigung, Entwicklung, Serienfertigung, Chip-On-Board-Technologie (COB)
- **Werkstoffe:** Kunststoff, Chip-On-Board-Technologie, Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen, Kunststoff-Hybrid-Komponenten
- **Branchen:** Luft- und Raumfahrt (zivil und militärisch)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/hs-elektronik-systeme

## Über uns

Die HS Elektronik Systeme GmbH ist ein Elektroniktechnologieunternehmen mit mehr als 100 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern am Standort Nördlingen. Das Unternehmen entwickelt und produziert Solid State Power Module (SSPC) sowie Remote Power Distribution Units (RPDU) für die elektrische Leistungsverteilung in Flugzeugen. SSPCs sind programmierbare, wartungsfreie und steckbare Module zur elektrischen Leistungsverteilung, die Gleich- und Wechselstromanwendungen sowie digitale und analoge Eingänge zur Datenerfassung abdecken. RPDUs enthalten mehrere SSPCs und werden dezentral an einzelnen Punkten des Flugzeugs eingesetzt. Die Fertigung basiert unter anderem auf einer patentgeschützten Chip-On-Board-Technologie (COB) in automatisierter Großserienproduktion sowie auf Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen und Kunststoff-Hybrid-Komponenten. Entwicklung und Serienfertigung sind am Standort gebündelt; zu den Kunden zählen Airbus, Boeing, Bombardier, Embraer und Comac. Das Unternehmen ist als selbständiges Tochterunternehmen Teil von Collins Aerospace und damit der Raytheon Technologies Corporation.

## Verfahren & technische Grenzen

- Dickschicht-Hybrid-Mikroschaltungen (Entwicklung und Produktion)
- Chip-On-Board-Technologie (COB), automatisierte Großserienproduktion
- Kunststoff-Hybrid-Komponenten (Herstellung/Einführung)
- Solid State Power Module (SSPC) – Entwicklung und Serienfertigung
- Remote Power Distribution Units (RPDU) – Entwicklung und Serienfertigung

## Standorte

- Nördlingen – Hauptsitz mit Entwicklung und Produktion

## Historie

- 1987: Gründung als Teil von LRE Relais und Elektronik GmbH
- 1990: Errichtung einer Produktionsstätte mit 2.400 m² in Nördlingen
- 1999: Übernahme durch United Technologies Corporation
- 2003: Umbenennung in HS Elektronik Systeme GmbH
- 2013: Eröffnung einer neuen Produktionsstätte mit 4.900 m² im Anton-Jaumann-Industriepark, Nördlingen
- 2018: Tochterunternehmen der Collins Aerospace nach Übernahme der Rockwell Collins Corporation durch UTC
- 2020: Teil der Raytheon Technologies Corporation (Zusammenschluss UTC/RTX)
- 2023: 10-jähriges Standortjubiläum im Anton-Jaumann-Industriepark

## Kontakt

- Anton-Jaumann-Industriepark 10
- 86720 Nördlingen
- +49 (0) 9081 898-0
- info-noerdlingen@collins.com