# iC-Haus GmbH

> Entwicklung und Fertigung anwendungsspezifischer Mixed-Signal-ICs, Sensor-ICs und Custom-Module für Sensorik und Automation.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Bodenheim
- **Website:** https://www.ichaus.de
- **Gegründet:** 1984
- **Mitarbeiter:** 350
- **Verfahren:** Entwicklung und Fertigung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASIC/ASSP),, Mixed-Signal-CMOS-Prozess, Power-BCD-Prozess, Hochspannungs- und Bipolarprozesse, Monolithische Mikrosysteme mit integrierten photoempfindlichen oder Hall-Sensorstrukturen, Backend-Packaging (Kunststoffgehäuse, Custom-Module auf PCB/Flex-PCB) im eigenen Reinraum, Automatisiertes Device Handling und Test (100%-Prüfung über weiten Temperaturbereich), Produktqualifikation mittels Stress-Tests und kontinuierliches Lot-Screening, Kundenspezifische IC-Entwicklung (ASIC/ASSP), Backend-Packaging und Modulfertigung (PCB/Flex-PCB), Chip-Test über breiten Temperaturbereich, Technischer Support bei Produktintegration, Forschungskooperationen und geförderte Projekte
- **Werkstoffe:** Silizium (integrierte Schaltungen), PCB, Flex-PCB, Kunststoff (Standard-Gehäuse), Silizium (Wafer), Kunststoff (Gehäuse)
- **Zertifikate:** ISO 9001 (DIN ISO 9001), ISO 9001
- **Branchen:** Industrieautomation, Robotik, Motortechnik, Automotive, Medizintechnik, Positionssensorik/Encoder, Industrielle Sensor-Kommunikation, Industrielle Sensor Kommunikation
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/ic-haus

## Über uns

Die iC-Haus GmbH entwickelt und produziert anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASIC/ASSP) sowie Mixed-Signal-ICs und Systems-on-Chip (SoC) für Sensor-, Bewegungs- und Lichtanwendungen. Schwerpunkte sind magnetische und optische Encoder-iCs für Positionssensorik, Treiberschaltungen für Halbleiterlaser und LEDs sowie Bauelemente für die industrielle Sensor-Kommunikation. Mit BiSS hat das Unternehmen eine weltweit etablierte Open-Source-Schnittstelle für die Echtzeit-Kommunikation zwischen Sensoren, Aktoren und Controllern geschaffen. Die Technologiepalette umfasst Mixed-Signal-CMOS-, Power-BCD- sowie Hochspannungs- und Bipolarprozesse; mit optional photoempfindlichen oder Hall-Strukturen entstehen monolithische Mikrosysteme mit integrierten Sensoren. Neben Standard-Kunststoffgehäusen fertigt und testet iC-Haus kundenspezifische Module auf Basis von PCB und Flex-PCB in einer eigenen Backend-Packaging-Linie mit Reinraum. Abnehmer finden die Produkte in der Industrieautomation, Robotik, Motortechnik, Automotive und Medizintechnik. Der Hauptsitz mit Produktion, Entwicklung und Vertrieb liegt in Bodenheim bei Mainz; ein Design-Zentrum in Málaga und Repräsentanzen u. a. in Shenzhen ergänzen die Präsenz.

## Verfahren & technische Grenzen

- Entwicklung und Fertigung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASIC/ASSP),
- Mixed-Signal-CMOS-Prozess
- Power-BCD-Prozess
- Hochspannungs- und Bipolarprozesse
- Monolithische Mikrosysteme mit integrierten photoempfindlichen oder Hall-Sensorstrukturen
- Backend-Packaging (Kunststoffgehäuse, Custom-Module auf PCB/Flex-PCB) im eigenen Reinraum
- Automatisiertes Device Handling und Test (100%-Prüfung über weiten Temperaturbereich)
- Produktqualifikation mittels Stress-Tests und kontinuierliches Lot-Screening

## Maschinenpark

- 1× Reinraum (Backend-Packaging)
- 1× Produktions- und Logistikanlage

## Standorte

- Bodenheim – Hauptsitz mit Produktion (inkl. Reinraum), Entwicklung und Vertrieb
- Málaga – Design-Zentrum (iC-Málaga S.L.)
- Shenzhen – Repräsentanz iC-Haus China

## Historie

- 1984: Gründung durch Dr. Heiner Flocke und Manfred Herz in Bodenheim
- 1985: Erster iC in Produktion
- 1990: Erstes Basispatent auf Opto-iCs eingereicht
- 1992: Serienproduktion von Automotive-iCs beginnt
- 1993: Einzug in erstes eigenes Gebäude
- 1994: Verkauf von ASSPs beginnt, internationale Partner ernannt
- 1998: Gewinner RLP Innovationspreis für Airbag-iCs
- 2002: Einführung des Open-Source-Sensorinterface BiSS; Eröffnung Design-Zentrum iC-Málaga in Spanien
- 2006: Erweiterung für 250 Mitarbeiter eingeweiht
- 2009: 25-jähriges Firmenjubiläum
- 2012: AMA Innovationspreis für Energy Harvesting Multiturn Encoder; Unternehmer des Jahres; Eröffnung Produktions- und Logistikanlage 55.000 sq ft in Bodenheim
- 2017: RLP Innovationspreis für EncoderBlue®; Gründung BiSS Association e.V.
- 2019: Erweiterung Produktionsanlage Bodenheim
- 2021: Eröffnung Repräsentanz iC-Haus China in Shenzhen; Umsatz erstmals über 100 Mio. €
- 2022: 350 Mitarbeiter, fünf Gebäudeabschnitte in Bodenheim mit 18.800 m²
- 2023: Unternehmen des Jahres im Mainz/Bingen-Kreis
- 2024: 40 Jahre Innovation und Kontinuität

## Kontakt

- Am Kuemmerling 18
- 55294 Bodenheim
- +49 6135 9292-0
- info@ichaus.de