# Ihlemann GmbH

> EMS-Dienstleister für hochwertige Elektronikfertigung: SMD-/THT-Bestückung, Baugruppen und Komplettgeräte aus Braunschweig.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Braunschweig
- **Website:** https://ihlemann.de
- **Verfahren:** SMD-Bestückung, THT-Bestückung (Through Hole Technology), Leiterplattenbestückung (High-End), BGA-Bestückung, Package-on-Package-Technologie (PoP), Pin-in-Paste-Verfahren / Through-hole-reflow (THR), Selektivlöten (automatisiert), Wellenlöten, Reflowlöten, Handlöten, Löten mit Lötrobotern, BGA-Auslöten / BGA-Rework (kameragestützt), Schutzlackierung (selektiv, inhouse), 3D-Druck (Vorrichtungsbau, Bauteiltrays/Hilfsmittel), Prototypenbau für Leiterplatten in EMS-Serienqualität, Elektronikentwicklung (Hardware-Design, FPGA-Design, Embedded, Hochstrom, IoT, Leiterplattenlayout), Design for Manufacturing / Design for Testability / Design for Cost (Designevaluierung, DfX), Gerätemontage / Komplettgerätemontage / Geräte- und Systemmontagen, Flying-Probe-Test (FPT), 3D-AOI-Inline-Pastenkontrolle (3D-SPI)
- **Werkstoffe:** FR4-Leiterplatten (dünn ab 0,5 mm, dick 3,2 mm und 4,5 mm), Polyimid-Folien (flexible Leiterplatten, 0,1–0,25 mm), HDI-PCB (High Density Interconnect), Lötpaste / Lötzinn, FR4-Leiterplatten, Polyimid-Folien (flexible Leiterplatten), Lötpaste und Lötzinn
- **Zertifikate:** DIN EN ISO 13485, DIN EN ISO 9001, DIN EN ISO 14001, DIN ISO 45001, ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, ISO 45001
- **Branchen:** Industrie und Automatisierungstechnik, Bildverarbeitung / Embedded Systeme, Umwelt- und Gebäudetechnik, Medizintechnik, Automotive (PPAP/PPF), Automotive (Elemente aus IATF 16949 wie PPAP/PPF)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/ihlemann

## Über uns

Die Ihlemann GmbH ist ein EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services) aus Braunschweig, der komplexe elektronische Baugruppen und Geräte für mittelständische Unternehmen mit hohen Ansprüchen an Qualität, Liefertreue und Prozesssicherheit fertigt. Das Leistungsspektrum deckt die komplette Wertschöpfungskette ab: Elektronikentwicklung (Hardware-, FPGA-Design, Embedded, Hochstrom, IoT), Design for Manufacturing/Testability/Cost, Prototypenbau in EMS-Serienqualität, SMD- und THT-Bestückung, Selektivlöten, BGA-Bestückung inklusive Package-on-Package, inhouse-Schutzlackierung, Gerätemontage sowie Test- und Supportleistungen. Verarbeitet werden FR4-Leiterplatten ab 0,5 mm bis 4,5 mm Stärke, flexible Polyimid-Folien von 0,1 bis 0,25 mm und HDI-PCB mit Bauformen ab 01005 und Mikro-BGA mit Pitch 0,4 bis 0,6 mm. Die SMD-Bestückung erreicht bis zu 96.000 Bauelemente pro Stunde bei einer Präzision von 38 µm. Seit 2008 ist die Fertigung nach Lean/Wertstromdesign auf One-Piece-Flow umgestellt, was die Durchlaufzeiten in einigen Bereichen um bis zu 90 % verkürzte. Abnehmerbranchen sind Industrie und Automatisierungstechnik, Bildverarbeitung/Embedded Systeme, Umwelt- und Gebäudetechnik sowie Medizintechnik, ergänzt um Automotive-Elemente wie PPAP/PPF.

## Verfahren & technische Grenzen

- SMD-Bestückung, Losgröße ?–kleine bis große Stückzahlen
- THT-Bestückung (Through Hole Technology)
- Leiterplattenbestückung (High-End), Toleranz Verarbeitung kleinster Bauformen 0201 und 01005
- BGA-Bestückung, Toleranz Mikro-BGA Pitch 0,4 bis 0,6 mm
- Package-on-Package-Technologie (PoP)
- Pin-in-Paste-Verfahren / Through-hole-reflow (THR)
- Selektivlöten (automatisiert), Toleranz Kanalabstand zwischen Bauelementen bis 2 mm
- Wellenlöten
- Reflowlöten
- Handlöten
- Löten mit Lötrobotern
- BGA-Auslöten / BGA-Rework (kameragestützt)
- Schutzlackierung (selektiv, inhouse), Toleranz Genauigkeit des Lackauftrags 1 mm; Abstände < 3 mm
- 3D-Druck (Vorrichtungsbau, Bauteiltrays/Hilfsmittel)
- Prototypenbau für Leiterplatten in EMS-Serienqualität
- Elektronikentwicklung (Hardware-Design, FPGA-Design, Embedded, Hochstrom, IoT, Leiterplattenlayout)
- Design for Manufacturing / Design for Testability / Design for Cost (Designevaluierung, DfX)
- Gerätemontage / Komplettgerätemontage / Geräte- und Systemmontagen
- Flying-Probe-Test (FPT), Toleranz prüfbar bei Bauteilabständen unter 0,1 mm
- 3D-AOI-Inline-Pastenkontrolle (3D-SPI)
- 3D-AOI-Test (8 bzw. 12 Kameras)
- Röntgenprüfung / Röntgenkontrollen
- In-Circuit-Test (ICT) mit Testadapter-Entwicklung
- HF-Test
- Funktions- und Sondertests (kundenindividuell)
- Burn-in-/Run-in sowie Temperatur- und Klimatest
- Optische SMD-Sensorplatzierung auf flexiblen Schaltungsträgern, Toleranz < 1,0 Grad in Drehung und Kippung

## Maschinenpark

- SMD-Bestückungsautomat
- Wellenlötanlage
- Selektivlötanlage
- 3D-AOI-Inline-Pastenkontrolle (hinter Siebdruckern)
- 3D-AOI-Bestückungsprüfung (8/12 Kameras)
- Flying-Probe-Tester
- Röntgenprüfsystem (X-Ray)
- BGA-Auslötplatz (kameragestützt)
- Lackiermaschine (Schutzlackierung)
- 3D-Drucker
- Lötroboter
- Siebdrucker (Pastendruck)
- Reflowofen
- Labelautomat (Etikettierung)

## Standorte

- Braunschweig – Fertigungsstandort (SMD-/THT-Fertigung, Montage, Test)

## Historie

- 2008: Restrukturierung der Fertigung mittels Lean/Wertstromdesign, Umstellung auf One-Piece-Flow.
- 2009: Umfassende Neuanpassung der Produktionsweise nach dem Fluss-Prinzip angesichts der Wirtschaftskrise.
- 2014: Bernd Richter als Vorstand der Ihlemann AG in Fachpublikationen zur Verarbeitung atypischer Bauteile genannt.