# IHP Solutions GmbH

> ASIC-Fertigung auf SiGe-BiCMOS-Technologie: Foundry-Services, Packaging und Messtechnik für Industrie und Forschung

## Auf einen Blick

- **Ort:** Frankfurt (Oder)
- **Website:** https://www.ihp-solutions.com/
- **Gegründet:** 2015
- **Mitarbeiter:** < 500 (kleine
- **Verfahren:** SiGe BiCMOS Chipproduktion (MPW Runs, 40 ICs pro Run), Engineering Runs (kundenspezifische Produktion, 6 Wafer), Low Volume Production (LVP), Wafer Grinding (Thinning) 200/300 µm, TAIKO bis 50 µm, Blade-Dicing, Laser-Dicing, Stealth-Dicing, Dicing before Grinding, Automatic Optical Inspection (AOI), 2D/3D, max. 0,25 µm/pixel, Die Sorting und Packaging (Waffle Pack, Vacuum Release Tray, Gel Pack, Tape), PCB Assembly, Redistribution Layer (RDL), Solder Balls Aufbringen, Copper Pillars Aufbringen, Flip Chip, Chip on Board, Die Bonding, Wire Bonding, On-Wafer Measurements (device/functional/RF/digital), IC Design Services / PCB Design
- **Werkstoffe:** Silizium, SiGe (Silizium-Germanium), Kupfer, Lötzinn (Solder Balls), SiGe-BiCMOS-Technologie (0,25 µm und 0,13 µm), Silizium (200-mm-Wafer), Silizium-Photonik auf SOI-Wafern, TSV (Through-Silicon-Vias), Localized Backside Etching, Kupfer (RDL, Copper Pillars)
- **Zertifikate:** Measurement & Test Support (device, functional, analog/RF, digital), Automatische optische Inspektion (AOI 2D/3D, 0,25 µm/pixel), ISO 9001
- **Branchen:** Mikroelektronik / Halbleiter (ASIC-Fertigung), HF- und Mikrowellentechnik / Radar, Drahtlose Kommunikation (höhere GHz-Bänder), Silizium-Photonik, Forschungseinrichtungen und Universitäten, Mikroelektronik/Halbleiter (ASIC-Fertigung), HF-/Mikrowellen-Technik und Radar
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/ihp-solutions

## Über uns

Die IHP Solutions GmbH ist die 2015 gegründete Verwertungs- und Technologietransfergesellschaft des Leibniz-Instituts für innovative Mikroelektronik (IHP) in Frankfurt (Oder). Das Unternehmen überträgt die Halbleitertechnologie des Instituts an Industriekunden und Forschungseinrichtungen weltweit. Kernangebot sind Foundry-Services für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) in SiGe-BiCMOS-Technologie in 0,25 µm und 0,13 µm auf 200-mm-Wafern, einschließlich integrierter RF-Module und Silizium-Photonik. Die Chipfertigung erfolgt in der 1500 m² großen Reinraumfabrik (Klasse 3) des IHP im 24/7-Betrieb – vom Prototyping über Multi-Project-Wafer- und Engineering-Runs bis zur Low Volume Production. Ergänzend bietet IHP Solutions Packaging und Value Added Services (Grinding, Dicing, Sortierung, Advanced Packaging, PCB Assembly), Messtechnik- und Testdienstleistungen, IC-Design-Services sowie IP-Lizenzierung. Abnehmer finden sich vor allem in der HF-/Mikrowellentechnik, in der drahtlosen Kommunikation in höheren GHz-Bändern, im Radarbereich und in der Silizium-Photonik. Vertretungen bestehen in den USA (Americas/Japan) und in Hongkong (China/Hongkong/Taiwan).

## Verfahren & technische Grenzen

- SiGe BiCMOS Chipproduktion (MPW Runs, 40 ICs pro Run), Losgröße 40 ICs–?
- Engineering Runs (kundenspezifische Produktion, 6 Wafer), Losgröße 6 Wafer–?
- Low Volume Production (LVP)
- Wafer Grinding (Thinning) 200/300 µm, TAIKO bis 50 µm
- Blade-Dicing
- Laser-Dicing
- Stealth-Dicing
- Dicing before Grinding
- Automatic Optical Inspection (AOI), 2D/3D, max. 0,25 µm/pixel
- Die Sorting und Packaging (Waffle Pack, Vacuum Release Tray, Gel Pack, Tape)
- PCB Assembly
- Redistribution Layer (RDL)
- Solder Balls Aufbringen
- Copper Pillars Aufbringen
- Flip Chip
- Chip on Board
- Die Bonding
- Wire Bonding
- On-Wafer Measurements (device/functional/RF/digital)
- IC Design Services / PCB Design

## Maschinenpark

- SiGe BiCMOS Pilot Foundry (Wafer Fab) IHP
- AOI Inspektionssystem (2D/3D)

## Standorte

- Frankfurt (Oder) – Hauptsitz; SiGe-BiCMOS-Pilot-Fabrik des IHP (Reinraum, Prototyping, LVP, Packaging, Messtechnik)

## Historie

- 2015: Gründung der IHP Solutions GmbH als Verwertungs- und Technologietransfergesellschaft des Leibniz-Instituts für innovative Mikroelektronik (IHP).
- 2022: Mirtha Valenzuela Vera wird am 15.11.2022 alleinige Geschäftsführerin.

## Kontakt

- Im Technologiepark 7
- 15236 Frankfurt (Oder)
- +49 335 5625 802
- info@ihp-solutions.com