# III/V-Reclaim

> Recycling von Compound-Halbleiter-Wafern, Backside Thinning und Entwicklung chemisch-mechanischer Prozesse

## Auf einen Blick

- **Website:** https://www.35reclaim.de/
- **Gegründet:** 1991
- **Verfahren:** Recycling von Compound-Halbleiter-Wafern (Wafer Reclaim), Rückseitiges Dünnen (Backside Thinning), Entwicklung und Optimierung chemomechanischer Prozesse, Spezifische Prozessentwicklungen für Kunden, Recycling von Halbleiter-Wafern (Wafer Reclaim), Rückseiten-Dünnschleifen (Backside Thinning), Entwicklung und Optimierung chemisch-mechanischer Prozesse (Chemomechanical Processes)
- **Werkstoffe:** Compound-Halbleiter (III/V)-Wafer, Halbleiter-Wafer
- **Branchen:** Halbleiterindustrie, Compound-Halbleiter (III/V-Halbleiter)
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/iii-v-reclaim

## Über uns

III/V-Reclaim ist ein 1991 gegründetes, mittelständisches Unternehmen, das auf das Recycling von Halbleiter-Wafern spezialisiert ist. Das Leistungsportfolio umfasst das Aufarbeiten (Reclaim) von Compound-Halbleiter-Wafern der III/V-Klassen, das rückseitige Dünnschleifen (Backside Thinning) von Wafern sowie die Entwicklung und Optimierung chemisch-mechanischer Prozesse. Darüber hinaus führt das Unternehmen kundenspezifische Prozessentwicklungen durch. Mit rund 35 Jahren Erfahrung ist III/V-Reclaim weltweit aktiv und beliefert Kunden aus der Halbleiterindustrie, insbesondere aus dem Bereich der III/V-Compound-Halbleiter. Die Kombination aus Wafer-Reclaim, Dünnschleifen und individueller Prozessentwicklung bildet das besondere Profil des Unternehmens.

## Verfahren & technische Grenzen

- Recycling von Compound-Halbleiter-Wafern (Wafer Reclaim)
- Rückseitiges Dünnen (Backside Thinning)
- Entwicklung und Optimierung chemomechanischer Prozesse
- Spezifische Prozessentwicklungen für Kunden

## Historie

- 1991: Gründung des Unternehmens; seitdem Wachstum zu einem weltweit aktiven, bekannten mittelständischen Unternehmen.