# In-Circuit Solutions GmbH

> Elektronik aus Dresden: Funkmodule, UWB-Ortungssysteme und Leiterkartenfertigung von Schaltplan bis Serie.

## Auf einen Blick

- **Ort:** Dresden
- **Website:** https://in-circuit.de
- **Gegründet:** 2004
- **Verfahren:** SMT-Bestückung (Leiterkartenbestückung), Fertigungslinie für Leiterkarten, Lohnfertigung von elektronischen Baugruppen (Entwicklung, Produktion und Test), PCB-Layout (EMV-gerecht, impedanzkontrolliert), Hardware-/Software-/Mechanik-Codesign, Schaltplanentwicklung, Firmware, Antennen-Design und -anpassung, Industrieller 3D-Druck (HP Jet Fusion, Multi Jet Fusion), Gehäusedesign inkl. 3D-Druck der Gehäuse, Schutzbeschichtung (Conformal Coating, auf Anfrage), Embedded Software und Cloud-Anbindungen, Hardware-/Software-/Mechanik-Codesign, Schaltplan und EMV-gerechtes, impedanzkontrolliertes PCB-Layout, Embedded Software und Firmware, SMT-Bestückung / Leiterkartenfertigung, Industrieller 3D-Druck (HP Jet Fusion, PA12), Gehäusedesign, Lohnfertigung, Hochfrequenz-/Antennendesign, TDoA-UWB-Systeme im Projektgeschäft, Support für Produkte
- **Werkstoffe:** PA12 (HP 3D High Reusability PA 12), Leiterplattenmaterial (PCB), HP Jet Fusion (Multi Jet Fusion), Ultra-Wideband (UWB)
- **Zertifikate:** ISO 9001:2015
- **Branchen:** Industrie 4.0, Intralogistik / Lager, Fahrzeug- und AGV-Sicherheit, Avionik, Industrieelektronik/OEM
- **Profil:** https://amplifa-marketplace.com/anbieter/in-circuit-solutions

## Über uns

Die In-Circuit Solutions GmbH entwickelt und fertigt seit 2004 Elektronik in Dresden. Der Schwerpunkt liegt auf industriellen Funkmodulen und Systemlösungen, insbesondere zur Ortung und Distanzmessung mit Ultra-Wideband (UWB). Das Unternehmen bietet das gesamte Spektrum von der Konzeption über Schaltplan, EMV-gerechtes und impedanzkontrolliertes PCB-Layout, Embedded Software und Firmware bis zum Gehäusedesign und dessen 3D-Druck im HP-Jet-Fusion-Verfahren. Die Fertigung erfolgt im eigenen Haus: Eine SMT-Bestückungslinie für Leiterkarten und ein HP-Jet-Fusion-3D-Drucksystem ermöglichen kurze Durchlaufzeiten vom Prototyp bis zur Serie. Eigene Produktfamilien sind die UWB-Ortungssysteme ICPROX (Kollisionsschutz) und ICTRAC (Echtzeitortung), die radino-Funkmodule, ICnova-ARM-Rechnermodule sowie ICfly-Avionik. Kunden stammen aus Industrie 4.0, Intralogistik, Fahrzeug- und AGV-Sicherheit, Avionik und der allgemeinen Industrieelektronik.

## Verfahren & technische Grenzen

- SMT-Bestückung (Leiterkartenbestückung), Losgröße ?–Serienfertigung / High-Mix-Fertigung
- Fertigungslinie für Leiterkarten
- Lohnfertigung von elektronischen Baugruppen (Entwicklung, Produktion und Test)
- PCB-Layout (EMV-gerecht, impedanzkontrolliert)
- Hardware-/Software-/Mechanik-Codesign, Schaltplanentwicklung, Firmware
- Antennen-Design und -anpassung
- Industrieller 3D-Druck (HP Jet Fusion, Multi Jet Fusion), Losgröße Einzelstück–Kleinserie
- Gehäusedesign inkl. 3D-Druck der Gehäuse
- Schutzbeschichtung (Conformal Coating, auf Anfrage)
- Embedded Software und Cloud-Anbindungen

## Maschinenpark

- HP Jet Fusion 3D-Drucksystem (Multi Jet Fusion) HP
- Fertigungslinie für Leiterkarten (SMT-Bestückungslinie)

## Standorte

- Dresden – Entwicklung und Fertigung

## Historie

- 2004: Gegründet in Dresden; seitdem Entwicklung und Fertigung am selben Standort

## Kontakt

- Boltenhagener Straße 124
- 01109 Dresden
- 0351 4266850
- info@in-circuit.de
